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제1 두께를 가지는 절연층, 상기 절연층 하부에 형성되어 있는 접지층, 그리고 상기 절연층 위에 형성되어 있으며, 포지티브 위상을 가지는 신호가 전송되는 제1 신호 배선 및 상기 제1 신호배선과 이격되며, 네거티브 위상을 가지는 신호가 전송되는 제2 신호배선을 포함하는 회로 배선을 포함하며,상기 회로 배선 또는 상기 접지층은 알루미늄 또는 알루미늄을 포함하는 합금으로 형성되며, 임피던스가 70 내지 120 Ω을 충족하는 연성회로기판
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제1항에 있어서,상기 절연층은 연성을 가지는 수지층인연성회로기판
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제1항에 있어서,상기 연성회로기판의 회로 배선은 쌍을 이루는 상기 제1 회로배선 및 상기 제2 회로배선이 복수개 형성되어 있는 연성회로기판
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제1항에 있어서,상기 회로 배선을 덮는 커버 레이를 더 포함하는 연성회로기판
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제1항에 있어서,상기 절연층의 상기 제1 두께는 20 내지 30μm를 충족하는 연성회로기판
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표면에 산화막이 형성되어 있는 알루미늄기판을 제공하는 단계,절연층의 적어도 일 면에 상기 알루미늄기판의 상기 산화막을 밖으로 향하도록 부착하는 단계,표면의 상기 산화막을 제거하는 단계,상기 알루미늄기판을 식각하여 회로 패턴을 형성하는 단계, 그리고상기 회로 패턴을 매립하는 커버레이를 형성하는 단계를 포함하는 연성회로기판의 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 산화막을 제거하는 단계는,건식 플라즈마 처리하여 상기 산화막을 제거하는 연성회로기판의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 회로 패턴을 형성하는 단계는,상기 알루미늄 기판을 식각하여 포지티브 위상을 가지는 신호가 전송되는 제1 신호 배선 및 상기 제1 신호배선과 이격되며, 네거티브 위상을 가지는 신호가 전송되는 제2 신호배선을 형성하는 연성회로기판의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 회로 패턴을 형성하는 단계는,염화철을 포함하는 에천트를 이용하여 상기 알루미늄 기판을 식각하는 연성회로기판의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 회로 패턴은 임피던스가 70 내지 120Ω을 충족하도록 형성되는 연성회로기판의 제조 방법
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제7항에 있어서,상기 절연층은 연성을 가지는 수지를 포함하도록 형성하는 연성회로기판의 제조 방법
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