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제 1 절연층;상기 제 1 절연층 위에 형성된 제 1 회로 패턴;상기 제 1 절연층 위에 상기 제 1 회로 패턴을 가로지르며 형성되고, 상기 제 1 회로 패턴과 교차되는 지점이 단선된 제 2 회로 패턴;상기 교차되는 지점의 제 1 및 2 회로 패턴과 접촉하는 제 2 절연층;상기 제 2 절연층 위에 형성되는 도전층;상기 제 2 회로 패턴 위에 형성되며, 상기 제 2 회로패턴이 양 단선 부분과 상기 도전층을 전기적으로 연결하는 전도성 접합부; 및상기 제 1 절연층 위에 형성되며, 상기 제 1 회로 패턴, 제 2 회로 패턴, 제 2 절연층, 도전층 및 전도성 접합부를 매립하는 제 3 절연층을 포함하는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 제 2 절연층은 상기 제 1 회로 패턴 및 제 2 회로 패턴 위에 형성되어, 상기 도전층과 제 1 회로 패턴 사이를 절연하는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 도전층은 니켈, 알루미늄, 구리, 금, 은, 로듐, 팔라듐, 카드뮴 또는 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 제 2 절연층 및 도전층의 총 두께는 20㎛ 미만을 충족하는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 도전층은 상기 제 2 절연층보다 작은 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 전도성 접합부는 저융점 솔더, 고융점 솔더, 합금 입자로 구성된 솔더, 수지가 포함된 솔더 및 이들의 조합에 의해 이루어진 군에서 선택된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
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제 1 절연층 위에 제 1 회로 패턴을 형성하는 단계;상기 제 1 절연층 위에 상기 제 1 회로 패턴과 교차되는 위치가 단선된 제 2 회로 패턴을 형성하는 단계;상기 단선된 제 2 회로 패턴과 접촉하며, 상기 제 2 회로 패턴과 교차되는 지점의 제 1 회로 패턴과 접촉하는 제 2 절연층을 형성하는 단계;상기 단선된 제 2 회로 패턴의 양 단에 전도성 접합 크림을 도포하는 단계;상기 도포된 전도성 접합 크림 위에 제 2 절연층 및 도전층으로 구성되는 연결부를 형성하여 상기 단선된 제 2 회로 패턴을 연결하는 단계; 및상기 제 1 절연층 위에 상기 제 1, 2 회로 패턴 및 연결부를 매립하는 제 3 절연층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 9항에 있어서,상기 제 2 회로 패턴을 연결하는 단계는,상기 교차되는 지점의 제 1 및 2 회로 패턴과 접촉하는 제 2 절연층, 상기 제 2 절연층 위에 형성되는 도전층 및 상기 도포된 전도성 접합 크림에 의해 형성되며, 상기 제 2 회로패턴의 양 단선 부분과 상기 도전층을 전기적으로 연결하는 전도성 접합부를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 10항에 있어서,상기 도전층은 상기 제 1 절연층 위에 니켈, 알루미늄, 구리, 금, 은, 로듐, 팔라듐, 카드뮴 또는 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 금속을 도금하여 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 10항에 있어서,상기 제 2 절연층과 도전층의 총 두께는 20㎛ 미만을 충족하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 12항에 있어서,상기 제 2 절연층은 10㎛미만을 충족하는 두께를 갖도록 형성되며,상기 도전층은 상기 형성된 제 2 절연층보다 작은 두께를 갖도록 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
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삭제
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제 9항에 있어서,상기 전도성 접합부는 저융점 솔더, 고융점 솔더, 합금 입자로 구성된 솔더, 수지가 포함된 솔더 및 이들의 조합에 의해 이루어진 군에서 선택되어 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
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