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광소자 패키지용 기판

  • 기술번호 : KST2015063054
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요약 본 발명은 광소자 패키지용 기판에 관한 것으로, 특히 본 발명은 칩이 실장 되는 다이패드 영역과 통전단자를 구비한 단위유닛과 상기 단위유닛을 전기적으로 연결하는 통전 바(Bar)를 적어도 1 이상 구비한 구조로 구현될 수 있다.본 발명에 따르면, 개개의 칩을 실장하는 개별 리드로 분리하기 전단계의 원판시트 단위로 형성되는 광소자 패키지용 기판에 개별유닛을 전기적으로 연결하는 통전바와 통전단자를 구비여 원판시트 상태에서 전체 리드프레임 개별유닛의 불량 유무를 판별할 수 있도록 함으로써, 검사공정의 시간을 단축하여 공정의 효율성을 증진하는 효과가 있다.
Int. CL H01L 33/48 (2014.01) H01L 33/62 (2014.01)
CPC
출원번호/일자 1020100106195 (2010.10.28)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1211733-0000 (2012.12.06)
공개번호/일자 10-2012-0044736 (2012.05.08) 문서열기
공고번호/일자 (20121212) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.10.28)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 백지흠 대한민국 서울특별시 중구
2 이지행 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.10.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0702013-08
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.09.27 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.10.18 수리 (Accepted) 9-1-2011-0082391-52
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.11.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0684961-13
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.01.20 수리 (Accepted) 1-1-2012-0054129-97
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.02.22 수리 (Accepted) 1-1-2012-0142486-68
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.02.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0142485-12
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.05.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0256436-27
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.05.18 수리 (Accepted) 1-1-2012-0398155-42
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2012.05.18 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0398154-07
11 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2012.06.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0353890-30
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.08.16 수리 (Accepted) 1-1-2012-0653933-17
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.08.16 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0653932-72
14 등록결정서
Decision to Grant Registration
2012.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0722531-10
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
칩이 실장되는 다이패드 영역과, 상기 다이패드 영역과 별도의 영역으로 구비된 제1 통전단자 및 제2 통전단자를 구비한 단위유닛;상기 단위유닛의 제1 통전단자와 전기적으로 연결되는 제1 통전바(Bar); 및상기 단위유닛의 제2 통전단자와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 통전바와 전기적으로 독립된 제2 통전바;를 포함하되,상기 제1 통전바는,광소자 패키지용 기판 전체에 전류를 인가하는 제1 메인통전바;상기 제1 메인통전바에서 분지 되어 상기 단위유닛의 제1 통전단자와 연결되는 제1 서브통전바;를 포함하고,상기 제2 통전바는,상기 광소자 패키지용 기판 전체에 전류를 인가하는 제2 메인통전바;상기 제2 메인통전바에서 분지 되어 상기 단위유닛의 제2 통전단자와 연결되는 제2 서브통전바;를 포함하도록 구성되어, 상기 단위유닛을 적어도 1 이상 구비한 광소자 패키지용 기판
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
청구항 1에 있어서,상기 단위유닛은,상기 단위유닛의 다이패드 영역과 서브 통전바가 직접 연결되는 연결부를 구비하는 광소자패키지용 기판
5 5
삭제
6 6
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7 7
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.