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기판, 및 상기 기판의 표면에 위치하는 복수의 전극부를 포함하는 복수의 태양전지들;제1 선폭으로 형성된 도전성 금속을 포함하고, 인접한 태양전지들을 전기적으로 연결하는 인터커넥터; 및수지 및 상기 수지 내에 분산된 복수의 도전성 입자를 포함하고, 상기 전극부와 인터커넥터 사이에 압착되어 상기 전극부와 인터커넥터를 전기적으로 연결하는 도전성 접착 필름을 포함하며,상기 도전성 접착 필름은 상기 전극부와 인터커넥터 사이에 압착된 상태에서 상기 제1 선폭과 동일하거나 제1 선폭보다 작은 제2 선폭을 유지하고, 상기 제2 선폭은 0
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2
제1항에서,상기 도전성 금속의 제1 선폭 및 상기 도전성 접착 필름의 제2 선폭은 0
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3
제1항에서,상기 도전성 금속의 제1 선폭 및 상기 도전성 접착 필름의 제2 선폭은 0
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4
제1항에서,상기 도전성 금속의 제1 선폭 및 상기 도전성 접착 필름의 제2 선폭은 1
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5
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에서,상기 도전성 금속의 제1 선폭은 상기 전극부의 제3 선폭과 동일하거나 제3 선폭보다 크게 형성되는 태양전지 패널
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6
제5항에서,상기 도전성 접착 필름의 압착 전 선폭은 상기 전극부의 제3 선폭과 동일하거나 제3 선폭보다 작게 형성되는 태양전지 패널
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7
제5항에서,상기 전극부는 상기 기판의 표면에 위치하는 전면 전극용 집전부 또는 후면 전극용 집전부 중 적어도 하나를 포함하는 태양전지 패널
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8
제5항에서,상기 도전성 입자는 상기 수지에 대해 10 체적% 내지 40 체적%의 함량으로 상기 수지 내에 분산되는 태양전지 패널
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9
기판의 표면에 위치하는 복수의 전극부를 포함하는 복수의 태양전지를 전기적으로 연결하는 태양전지 패널의 제조 방법으로서,수지 및 상기 수지 내에 분산된 복수의 도전성 입자를 포함하는 도전성 접착 필름을 상기 전극부에 가(假)압착하는 가(假)압착 단계;제1 선폭으로 형성된 도전성 금속을 포함하는 인터커넥터를 상기 가압착된 도전성 접착 필름에 정렬 및 가(假)고정하는 정렬 및 가(假)고정 단계; 및상기 전극부와 인터커넥터가 상기 도전성 접착 필름에 의해 전기적으로 연결되도록 상기 인터커넥터와 도전성 접착 필름을 본(本)압착하는 본(本)압착 단계를 포함하며,상기 본(本)압착 단계 이후의 상기 도전성 접착 필름이 상기 제1 선폭과 동일하거나 제1 선폭보다 작은 0
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10
제9항에서,상기 본(本)압착 단계는 140℃ 내지 200℃의 온도로 가열된 가열 툴(heating tool)을 1
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11
제10항에서,상기 가(假)압착 단계는 60℃ 내지 120℃의 온도로 가열된 가열 툴(heating tool)을 0
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12
제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에서,0
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13
제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에서,0
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14
제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에서,1
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