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이미지 센서가 실장된 인쇄회로기판;상기 인쇄회로기판의 상면 둘레에 배치되는 홀더;상기 홀더의 상면에 배치되는 높이 조절 부재; 및상기 높이 조절 부재의 상면에 배치되는 렌즈부를 포함하는 카메라 모듈
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제1항에 있어서,상기 렌즈부와 상기 홀더의 둘레를 차광막으로 둘러싸는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈
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제2항에 있어서,상기 렌즈부는 웨이퍼 레벨 타입 렌즈인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈
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제1항에 있어서, 상기 렌즈부는,웨이퍼 레벨 타입 렌즈의 상면을 보호하기 위한 보호턱; 및상기 웨이퍼 레벨 타입 렌즈의 하부를 지지하기 위한 지지부를 포함하는 카메라 모듈
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인쇄회로기판 위에 이미지 센서를 다이 본딩하고, 와이어 본딩하는 본딩단계;상기 인쇄회로기판과 홀더를 접합하는 접합단계;상기 홀더 위에 높이 조절 부재를 배치하는 제1 배치단계;상기 높이 조절 부재 위에 렌즈부를 배치하는 제2 배치단계; 및상기 높이 조절 부재의 사용으로 상기 이미지 센서와 렌즈부 간의 거리가 조정됨에 따라, 상기 이미지 센서와 렌즈부 간 포커스가 일치하는지 여부를 판단하는 판단단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 판단단계에서, 상기 포커스가 일치할 경우, 경화제가 상기 홀더 상부와 렌즈부 하부에 도포되어 상기 홀더와 렌즈부를 경화시키는 단계; 및 상기 높이 조절 부재의 단부가 커팅되는 단계를 더 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 판단단계에서, 상기 포커스가 불일치할 경우, 상기 높이 조절 부재 대신 다른 높이 조절 부재로 선택 교체해 상기 포커스가 일치하는 완료 시점까지 상기 제1, 제2 배치단계 및 판단단계를 반복 수행하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 렌즈부와 상기 홀더의 둘레를 차광막으로 둘러싸는 단계를 더 포함하며, 상기 차광막은 보호 테이프 혹은 차광패턴인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법
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제6항에 있어서,상기 경화제는 에폭시인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법
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