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인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법

  • 기술번호 : KST2015063543
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 인쇄회로기판의 복수 개의 패드들 중 일부분의 패드를 쌍으로 연결하는 배선을 상기 패드가 형성되는 층과 동일한 층에 배선 패턴을 형성시키고, 인쇄회로기판의 패드 패턴과 배선 패턴이 연결되는 부분에 볼 형상 왜곡 방지용 패턴을 형성시키는 인쇄회로기판 제조방법을 개시(introduce)한다. 상기 인쇄회로기판 제조방법은, 패드 및 배선 패턴 형성단계 및 볼 형상 왜곡 방지용 패턴 생성단계를 포함한다. 상기 패드 및 배선 패턴 형성단계는 전기배선이 인쇄된 인쇄회로기판의 최상부 면에 상기 인쇄된 전기배선의 입출력 인터페이스가 되는 복수 개의 패드 패턴 및 상기 복수 개의 패드 패턴 중 일부의 패드 패턴들을 쌍으로 연결하는 배선 패턴을 생성한다. 상기 볼 형상 왜곡 방지용 패턴 생성단계는 상기 패드 패턴과 상기 배선 패턴이 연결되는 부분에 일정한 크기를 가지는 볼 형상 왜곡 방지용 패턴을 생성시킨다.
Int. CL H05K 3/40 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)
CPC H05K 3/244(2013.01) H05K 3/244(2013.01) H05K 3/244(2013.01) H05K 3/244(2013.01)
출원번호/일자 1020100122075 (2010.12.02)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1229591-0000 (2013.01.29)
공개번호/일자 10-2012-0060533 (2012.06.12) 문서열기
공고번호/일자 (20130204) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.02)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황기룡 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.12.02 수리 (Accepted) 1-1-2010-0795349-80
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.01.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0009051-26
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.02.20 수리 (Accepted) 1-1-2012-0133407-61
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.02.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0133408-17
5 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0512163-07
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.09.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-0788827-18
7 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2012.09.27 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0788828-53
8 등록결정서
Decision to Grant Registration
2012.10.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0655706-53
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전기배선이 인쇄된 인쇄회로기판의 최상부 면에 상기 인쇄된 전기배선의 입출력 인터페이스가 되는 복수 개의 패드 패턴 및 상기 복수 개의 패드 패턴 중 일부의 패드 패턴들을 쌍으로 연결하는 배선 패턴을 생성하는 패턴 형성단계; 및 상기 패드 패턴과 상기 배선 패턴이 연결되는 부분에, 상기 배선 패턴의 상부에 일정한 크기를 가지는 왜곡 방지용 패턴을 생성하는 단계를 포함하고, 상기 패턴 형성단계는, 상기 패드 패턴 및 상기 배선 패턴이 형성될 도체층을 상기 인쇄회로기판의 최상부 전체에 도포하는 단계; 및 상기 도체층 중 상기 패드 패턴 및 상기 배선 패턴을 제외한 나머지 영역을 제거하는 제1 에칭단계를 포함하고, 상기 왜곡 방지용 패턴을 생성하는 단계는, 상기 도체층의 상부에 단락 방지층을 형성시키는 단계; 및 상기 단락 방지층 중 상기 패드 패턴과 상기 배선 패턴이 연결되는 부분에 일정한 크기를 가지는 왜곡 방지용 패턴을 제외한 나머지 영역을 제거하는 제2 에칭단계를 포함하고, 상기 패턴 형성단계에서 상기 배선 패턴은 상기 패드 패턴과 동일한 층에 형성되고, 상기 왜곡 방지용 패턴은 상기 패드 패턴 상에 도포되는 접합물질이 상기 배선 패턴 측으로 흘러 상기 접합물질의 볼 형상이 왜곡되는 것을 방지하기 위한 것인, 인쇄회로기판 제조방법
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 도체층은, 구리층인 인쇄회로기판 제조방법
4 4
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5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
제1항에 있어서, 상기 왜곡 방지용 패턴은, 솔더 레지스트(solder resist)로 이루어지는 인쇄회로기판 제조방법
8 8
기판의 최상부에 형성된 복수 개의 패드; 상기 복수 개의 패드들 중 일부의 패드를 쌍으로 연결하는 배선; 및 패드와 배선이 연결되는 부분에서, 상기 배선의 상부에 형성된 왜곡 방지용 패턴을 포함하고, 상기 패드 및 상기 배선은 동일한 도체층에 형성되고,상기 왜곡 방지용 패턴은 상기 패드 패턴 상에 도포되는 접합물질이 상기 배선 패턴 측으로 흘러 상기 접합물질의 볼 형상이 왜곡되는 것을 방지하기 위한 것인, 인쇄회로기판
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10 10
제8항에 있어서, 상기 왜곡 방지용 패턴은, 솔더 레지스터로 이루어지는 인쇄회로기판
11 11
삭제
12 12
제8항에 있어서, 상기 도체층은 구리층인 인쇄회로기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.