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패널의 측면에 노출된 전극에 필름케이블의 일단부를 부착하는 단계;상기 필름케이블을 벤딩하는 단계; 및상기 벤딩된 필름케이블의 타단부를 상기 패널의 후면에 부착된 PCB에 고정시키는 단계;상기 PCB의 하측의 필름케이블에 드라이버IC을 고정시키는 단계를 포함하는 FPD용 패널마감방법
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제1항에 있어서, 상기 패널의 측면에 노출된 전극에 필름케이블을 부착하는 단계는, 열압착에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 FPD용 패널마감방법
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제1항에 있어서, 상기 패널의 측면에 노출된 전극에 필름케이블을 부착하는 단계는, 도전성 접착층에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 FPD용 패널마감방법
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패널의 측면에 노출된 전극에 일단부가 부착되는 필름케이블; 상기 패널의 후면에 부착된 PCB; 및상기 PCB의 하측에 벤딩되어 고정되는 상기 필름케이블의 타단부에 고정되는 드라이버IC를 포함하는 FPD용 패널모듈
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제4항에 있어서, 상기 필름케이블의 일단부와 상기 패널의 전극은 열압착으로 고정되는 것을 특징으로 하는 FPD용 패널모듈
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제4항에 있어서, 상기 필름케이블의 일단부와 상기 패널의 전극은 개재되는 도전성 접착층에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 FPD용 패널모듈
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제4항에 있어서, 상기 패널을 이루는 2매의 글라스는 측면이 동일평면을 이루는 것을 특징으로 하는 FPD용 패널모듈
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