| 1 |
1
절연성필름에 기능성홀영역을 형성하는 1단계;상기 절연성필름의 상부면에 솔더레지스트를 도포하되, 상기 기능성홀 영역을 구성하는 절연성필름의 상부면에 솔더레지스트를 인쇄하는 2단계;상기 솔더레지스트가 인쇄된 절연성필름의 이면에 회로패턴을 구현하는 3단계;칩실장영역에 광소자를 실장하는 4단계;상기 광소자를 포함하는 칩실장 영역을 매립하는 수지부를 형성하는 5단계;를 포함하는 광패키지 제조방법
|
| 2 |
2
청구항 1에 있어서,상기 1단계는 절연성필름의 하부에 커버필름을 부착한 상태로 기능성홀영역을 가공하는 단계이며,상기 2단계는,상기 기능성홀영역을 구성하는 절연성필름의 상부면을 덮는 구조로 솔더레지스트를 인쇄 후, 상기 커버필름을 제거하는 단계로 구현되는 광패키지 제조방법
|
| 3 |
3
청구항 2에 있어서,상기 2단계는, 절연성필름의 하부에 금속층을 라미네이트 한 후,상기 기능성홀영역을 구성하는 절연성필름의 상부면을 덮는 구조로 솔더레지스트를 인쇄하는 단계인 광패키지 제조방법
|
| 4 |
4
청구항 2에 있어서,상기 1단계의 기능성홀 영역의 형성공정은 ,상기 절연성필름에 광소자의 실장위치에 대응되는 제1홀영역 및 방열 또는 전원공급을 위한 제2홀영역을 형성하는 공정인 광패키지 제조방법
|
| 5 |
5
청구항 1 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,상기 3단계는,상기 광소자를 실장하는 칩실장영역과 와이어본딩영역을 포함하도록 구현하는 단계인 광패키지 제조방법
|
| 6 |
6
청구항 5에 있어서,상기 4단계는,상기 광소자를 칩실장영역에 실장하고, 와이어 본딩영역과 전기적 연결을 수행하는 단계인 광패키지 제조방법
|
| 7 |
7
청구항 6에 있어서,상기 5단계는,상기 광소자 및 와이어를 매립하는 구조로 수지부가 형성되는 광패키지 제조방법
|
| 8 |
8
청구항 7에 있어서,상기 수지부는 형광체 및 투명 레진(Resin)을 포함하는 물질로 볼록렌즈 형상으로 구현하는 광패키지 제조방법
|
| 9 |
9
개구된 구조의 기능성 홀영역을 구비하는 절연성필름;기능성홀의 측벽과 상기 절연성필름의 상부면에 인쇄된 솔더레지스트층;상기 절연성필름의 하부에 적층되며 회로패턴을 구비한 금속층;상기 기능성 홀영역의 상기 금속층 상에 실장되는 광소자;상기 광소자 및 와이어 본딩부를 매립하는 수지부;를 포함하는 광패키지
|
| 10 |
10
청구항 9에 있어서,상기 기능성홀영역은,상기 광소자의 실장위치에 대응되는 제1홀영역과 전원공급을 위한 제2홀영역을 포함하는 광패키지
|
| 11 |
11
청구항 10에 있어서,상기 회로패턴은,상기 제1홀영역 상부에 형성되는 광소자를 실장하는 칩실장영역과 와이어본딩영역을 포함하는 광패키지
|
| 12 |
12
청구항 10에 있어서,상기 수지부는,상기 광소자와 와이어를 매립하며,형광체 및 투명 레진(Resin)을 포함하는 물질로 형성되는 볼록렌즈 형상인 광패키지
|
| 13 |
13
청구항 10에 있어서,상기 회로패턴 상에는 은(Ag), 니켈(Ni), 구리(Cu), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au) 중 적어도 어느 하나의 물질로 구현되는 도금층이 더 구현된 광패키지
|
| 14 |
14
청구항 9 내지 13 중 어느 한항에 있어서,상기 절연성필름은 폴리이미드필름(polyimide film)인 광패키지
|
| 15 |
15
청구항 14에 있어서,상기 기능성홀영역의 측벽에 형성된 솔더레지스트의 공차(d)는 10㎛ 이하인 광패키지
|
