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관통부가 형성된 기판;상기 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 관통부의 관통 방향 중 일방으로 이미징면이 향하도록 하여 상기 관통부의 테두리에 실장되는 제 1 이미지센서;상기 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 관통 방향 중 타방으로 이미징면이 향하도록 하여 상기 관통부의 테두리에 실장되는 제 2 이미지센서;상기 제 1 이미지센서 하부인 상기 일방으로 배열되는 다수의 렌즈를 포함하는 제1 광학부; 및상기 제 2 이미지센서 상부인 상기 타방으로 배열되는 다수의 렌즈를 포함하는 제 2 광학부를 포함하며,상기 제 1 이미지센서가 상기 관통부의 테두리를 따라 형성된 단턱부에 플립 칩 본딩됨에 따라, 상기 제 2 이미지센서는 상기 제 1 이미지센서와 다이 본딩되면서 와이어에 의해 상기 기판과 와이어 본딩되거나 혹은, 상기 제 1 이미지센서와 이격되어 상기 단턱부의 상부 테두리에 기형성된 솔더 크림에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈
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제 1항에 있어서,상기 기판은 상기 제1, 2 이미지센서로부터 이미지 신호를 수신하여 이미지 데이터를 처리하는 신호 처리부 및 상기 제1, 2 이미지센서에 전력을 공급하는 전력공급부를 더 포함하는 듀얼 카메라 모듈
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제 1항에 있어서,상기 제1, 2 이미지센서는 CCD 센서 또는 CMOS 센서인 듀얼 카메라 모듈
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 광학부 및 상기 제 2 광학부는 각각의 모듈 케이스를 포함하며,상기 모듈 케이스는 상기 다수의 렌즈를 실장하며, 상기 제 1 이미지센서 또는 제 2 이미지센서를 통해 촬상된 피사체의 주변영역을 어둡게 조성하는 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈
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제1 이미지센서가 관통부가 형성된 기판의 테두리 단턱부에 이미징면이 하부를 향하도록 하여 플립 칩 본딩되는 단계(S110);제2 이미지센서가 이미징면이 상부를 향하도록 하여 상기 제1 이미지센서의 상부에 다이 본딩되는 단계(S120);상기 제2 이미지센서가 상기 기판과의 사이에서 와이어 연결을 통해 와이어 본딩되는 단계(S130); 및상기 제1 이미지센서 하부 및 상기 제2 이미지센서 상부 각각에 다수의 렌즈를 포함하는 제1 광학부 및 다수의 렌즈를 포함하는 제2 광학부가 배치되는 단계(S140);를 포함하는 듀얼 카메라 모듈의 제조방법
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제 1 이미지센서가 관통부가 형성된 기판의 테두리 단턱부에 이미징면이 하부를 향하도록 하여 플립 칩 본딩되는 단계(S210);제 2 이미지센서가 이미징면이 상부를 향하도록 하여 상기 제 1 이미지센서와 이격되어 상기 단턱부의 상부 테두리에 솔더 크림으로 접착되는 단계(S220); 및상기 제 1 이미지센서 하부 및 상기 제 2 이미지센서 상부 각각에 다수의 렌즈를 포함하는 제 1 광학부 및 다수의 렌즈를 포함하는 제 2 광학부가 배치되는 단계(S230);를 포함하는 듀얼 카메라 모듈의 제조방법
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제 11 항에 있어서,상기 제 1 광학부 및 제 2 광학부 배치단계(S230)에서,상기 제 1 광학부 및 상기 제 2 광학부는 각각의 모듈 케이스를 포함하며,상기 모듈 케이스는 상기 다수의 렌즈를 실장하며, 상기 제 1 이미지센서 또는 제 2 이미지센서를 통해 촬상된 피사체의 주변영역을 어둡게 조성하는 것을 특징으로 하는 듀얼 카메라 모듈의 제조방법
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