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제 1 절연 기판을 준비하고, 상기 제 1 절연 기판 일 면의 가장 자리 영역에 선택적으로 접착제를 도포하는 단계;상기 도포된 접착제를 이용하여 상기 제 1 절연 기판에 제 2 절연 기판을 부착하는 단계;상기 제 1 절연 기판에 제 1 비아홀을 형성하고, 상기 제 2 절연 기판에 제 2 비아홀을 형성하는 단계;상기 형성된 제 1 비아홀 및 제 2 비아홀을 도금하여 도전 비아를 형성하는 단계; 및상기 도전 비아가 형성된 제 1 절연 기판과 제 2 절연 기판을 분리하는 단계를 포함하며,상기 선택적으로 도포된 접착제에 의하여 상기 접착제가 도포되지 않은 제 1 절연 기판과 제 2 절연 기판 사이의 공간은 진공 상태를 유지하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 부착하는 단계는상기 제 1 절연 기판과 제 2 절연 기판의 배면이 마주보도록 부착하는 단계인 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 접착제가 도포되는 영역은 더미 영역인 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 분리하는 단계는상기 접착제가 도포된 부분을 트리밍하는 단계인 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 절연기판은 코어 절연층 및 상기 코어 절연층의 상부 및 하부 중 적어도 어느 하나에 부착되어 있는 금속층을 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 제 1 및 2 비아홀을 형성하는 단계는상기 비아홀이 형성될 영역의 상기 금속층을 제거하는 단계, 그리고상기 금속층 제거에 의해 개방되어 있는 코어 절연층을 레이저로 식각하여 상기 제 1 및 2 비아홀을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 도전 비아를 형성하는 단계는상기 형성된 제 1 및 2 비아홀에 금속을 도금하여 상기 제 1 및 2 비아홀을 매립하여 형성하는 단계인 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 도전 비아를 형성하는 단계는상기 형성된 제 1 비아홀 및 제 2 비아홀에 제 1 도전층을 형성하는 단계와,상기 형성된 제 1 도전층 위에 제 2 도전층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 11항에 있어서,상기 제 1 도전층은 구리를 포함하는 합금으로 형성되고,상기 제 2 도전층은 니켈, 크롬 및 금(Au) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 합금으로 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 11항에 있어서,상기 제 2 도전층을 형성하는 단계는상기 제 1 및 제 2 절연 기판에 상기 형성된 제 1 도전층을 노출하는 마스크층을 형성하는 단계,상기 마스크층을 이용하여 상기 제 1 도전층 위에 금속을 도금하여 제 2 도전층을 형성하는 단계, 그리고상기 형성된 마스크층을 제거하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 제 1 및 2 절연 기판의 상기 금속층을 식각하여 회로 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 14항에 있어서,상기 회로 패턴과 상기 도전 비아는 동일한 금속을 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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