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기판이 패턴성형모듈로 로딩되고,상기 패턴성형모듈의 벨트형 소프트몰드와 프레스롤에 의해 상기 기판에 나노사이즈의 제1격자패턴이 구현되고,상기 제1격자패턴 상에 밀착력 향상을 위한 대기압플라즈마처리 또는 진공플라즈마처리 공정을 수행하고,상기 제1격자패턴 상부에 금속층을 증착형성한 후, 상기 금속층을 습식식각하여 제2격자패턴을 형성하되, 상기 제1격자패턴의 폭과 상기 제2격자패턴의 폭의 비율이 1:(0
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청구항 1에 있어서,상기 기판이 패턴성형모듈로 로딩되는 공정은,상기 기판에 도포된 자외선경화타입의 레진층이 상기 벨트형 소프트몰드의 몰드패턴면에 대응되도록 로딩되는 공정인 벨트타입의 소프트몰드를 이용한 와이어그리드편광자 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 기판이 패턴성형모듈로 로딩되는 공정은,상기 기판을 광시야각필름(wide view film)으로 로딩시키는 단계인 벨트타입의 소프트몰드를 이용한 와이어그리드편광자 제조방법
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청구항 1 또는 2에 있어서,상기 벨트형 소프트몰드의 몰드패턴은,상기 제1격자패턴의 폭을 10nm~200nm, 높이는 10nm~500nm의 범위에서 구현하는 벨트타입의 소프트몰드를 이용한 와이어그리드편광자 제조방법
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청구항 4에 있어서,상기 벨트형 소프트몰드의 몰드패턴은,상기 제1격자패턴의 주기를 100nm~250nm로 구현하는 벨트타입의 소프트몰드를 이용한 와이어그리드편광자 제조방법
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청구항 5에 있어서,상기 벨트형 소프트몰드의 몰드패턴은,상기 제1격자패턴의 폭과 높이의 비율이 1:(0
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청구항 2에 있어서,상기 레진층과 상기 벨트형 소프트몰드가 밀착된 상태에서 열 또는 자외선을 조사하여 상기 레진층을 경화하는 공정;을 더 포함하는 벨트타입의 소프트몰드를 이용한 와이어그리드편광자 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 금속층은,알루미늄, 크롬, 은, 구리, 니켈, 코발트 중 선택되는 어느 하나의 금속 또는 이들의 합금인 벨트타입의 소프트몰드를 이용한 와이어그리드편광자 제조방법
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청구항 1에 있어서,상기 제2격자패턴의 폭은 2nm~300nm인 벨트타입의 소프트몰드를 이용한 와이어그리드편광자 제조방법
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기판을 패턴성형모듈로 로딩하는 로딩유닛;로딩유닛에서 유입되는 기판에 나노사이즈의 제1격자패턴을 구현하는 몰드패턴을 구비한 벨트형 소프트몰드;상기 소프트몰드와 상기 기판을 가압하는 프레스롤;상기 프레스롤과 상기 벨트형 소프트몰드에 의해 가압되는 상기 기판에 열 또는 자외선을 제공하는 경화모듈;상기 프레스롤을 통과한 상기 기판 표면에 플라즈마처리를 수행하는 표면처리모듈;상기 표면처리모듈을 통과한 상기 기판 표면에 금속층을 증착하는 증착모듈;상기 증착모듈을 통과한 상기 기판 표면의 금속층을 식각하여 상기 제1격자패턴 상부에 제2격자패턴을 형성하되, 상기 제1격자패턴의 폭과 상기 제2격자패턴의 폭의 비율이 1:(0
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청구항 15에 있어서,상기 벨트형 소프트몰드는,상기 프레스롤에 접촉하여 순환되는 구조로 구동되며,폭 10nm~200nm, 높이는 10nm~500nm의 범위의 격자형 패턴인 몰드패턴을 구비하는 벨트타입의 소프트몰드를 구비한 와이어그리드편광자 제조장치
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청구항 16에 있어서,상기 몰드패턴은,주기가 100nm~250nm로 구현되는 벨트타입의 소프트몰드를 이용한 와이어그리드편광자 제조장치
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청구항 16에 있어서,상기 몰드패턴의 폭과 높이의 비율이 1:(0
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