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인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015063699
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 인쇄회로기판에 대한 것으로, 이 기판은 코어 절연층, 상기 코어 절연층을 관통하는 적어도 하나의 비아, 상기 코어 절연층 내부에 매립되어 있는 내부 회로층, 상기 코어 절연층의 상부 또는 하부 표면에 형성되어 있는 패턴 홈, 그리고 상기 패턴 홈을 충진하며 형성되어 있는 외부 회로층을 포함하며, 상기 비아는 제1 파트, 상기 제1 파트 하부의 제2 파트, 그리고 상기 제1 및제2 파트 사이에 위치하며 상기 제1 및 제2 파트의 금속과 다른 금속으로 형성되는 제3 파트를 포함하는 인쇄회로기판을 제시한다. 따라서, 내부 회로층과 비아를 동시에 형성함으로써 공정을 줄일 수 있으며, 홀수층의 회로층을 형성함으로써 경박형의 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
Int. CL H05K 3/40 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/4602(2013.01) H05K 3/4602(2013.01) H05K 3/4602(2013.01) H05K 3/4602(2013.01)
출원번호/일자 1020100134486 (2010.12.24)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1231273-0000 (2013.02.01)
공개번호/일자 10-2012-0072637 (2012.07.04) 문서열기
공고번호/일자 (20130207) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.24)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상명 대한민국 서울특별시 중구
2 이혁수 대한민국 서울특별시 중구
3 전기도 대한민국 서울특별시 중구
4 윤성운 대한민국 서울특별시 중구
5 이성원 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2010-0856522-47
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.10.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.11.18 수리 (Accepted) 9-1-2011-0091763-44
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.12.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0761753-63
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2012.02.22 수리 (Accepted) 1-1-2012-0142900-70
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.03.07 수리 (Accepted) 1-1-2012-0184617-26
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.03.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0184618-72
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2012.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0508093-59
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2012-0798804-47
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2012.09.28 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0798805-93
11 등록결정서
Decision to Grant Registration		 2012.11.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0673937-15
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
코어 절연층,상기 코어 절연층을 관통하는 적어도 하나의 비아, 상기 코어 절연층 내부에 매립되어 있는 내부 회로층, 상기 코어 절연층의 상부 또는 하부 표면에 형성되어 있는 패턴 홈, 그리고상기 패턴 홈을 충진하며 형성되어 있는 외부 회로층을 포함하며,상기 비아는 제1 파트, 상기 제1 파트 하부의 제2 파트, 그리고 상기 제1 및제2 파트 사이에 위치하며 상기 제1 및 제2 파트의 금속과 다른 금속으로 형성되는 제3 파트를 포함하고,상기 코어 절연층은 상기 비아의 상기 제1 및 제3 파트를 매립하는 제1 절연층, 그리고 상기 제1 절연층 하부에 상기 비아의 제2 파트를 매립하는 제2 절연층을 포함하며,상기 내부 회로층은 상기 제1 및 제2 절연층의 경계면을 기준으로 대칭인 형상을 가지는 인쇄회로기판
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 내부 회로층은 상기 비아의 상기 제3 파트와 동일한 물질로 형성되는 인쇄회로기판
4 4
제1항에 있어서,상기 비아의 상기 제1 파트와 제2 파트는 동일한 물질로 형성되는 인쇄회로기판
5 5
제1항에 있어서,상기 내부 회로층은 단면이 사각형인 인쇄회로기판
6 6
제1항에 있어서,상기 내부 회로층은 상기 제1 절연층 내에 매립되어 있는 인쇄회로기판
7 7
제1항에 있어서,상기 인쇄회로기판은 상기 내부 회로층 및 상기 외부 회로층을 포함하는 2n+1(n은 양의 정수)의 수효를 가지는 회로층을 포함하는 인쇄회로기판
8 8
제1항에 있어서,상기 패턴홈의 단면은 U자 형을 가지는 인쇄회로기판
9 9
제1 금속층, 제2 금속층 및 제3 금속층이 적층되어 있는 금속 기판을 준비하는 단계, 상기 금속 기판의 상기 제1 금속층을 식각하여 비아의 제1 파트를 형성하는 단계,상기 금속 기판의 상기 제2 금속층을 식각하여 상기 비아의 상기 제1 파트 하부의 연결부 및 내부 회로층을 형성하는 단계, 상기 비아의 제1 파트, 상기 연결부 및 상기 내부 회로층을 동시에 매립하는 제1 절연층을 형성하는 단계, 상기 금속 기판의 상기 제3 금속층을 식각하여 상기 비아의 상기 연결부 하부의 제2 파트를 형성하는 단계,상기 비아의 제2 파트를 매립하는 제2 절연층을 형성하는 단계,상기 제1 및 제2 절연층의 상부 또는 하부의 표면에 패턴홈을 형성하는 단계, 그리고전도성 물질을 도금하여 상기 패턴홈을 매립하는 외부 회로층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 내부 회로층은 상기 제1 및 제2 절연층의 경계면을 기준으로 대칭인 형상을 가지는 인쇄회로기판의 제조 방법
10 10
삭제
11 11
제9항에 있어서,상기 금속 기판을 준비하는 단계는, 상기 제1 내지 제3 금속층을 식각선택성이 서로 다른 금속으로 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
12 12
제9항에 있어서,상기 외부 회로층을 형성하는 단계는,상기 제1 및 제2 절연층의 상부 또는 하부 표면에 레이저를 이용하여 상기 패턴홈을 형성하는 단계,상기 패턴홈의 표면을 따라 무전해도금하여 씨드층을 형성하는 단계, 그리고상기 씨드층 위에 상기 전도성 물질을 전해 도금하여 상기 패턴홈을 매립하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
13 13
제9항에 있어서,상기 비아의 상기 제1 파트와 상기 제2 파트의 경계면의 폭이 상기 제1 및 제2 절연층과의 경계면의 폭보다 크도록 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
14 14
제9항에 있어서,상기 비아의 상기 제2 파트와 상기 제3 파트의 경계면의 폭이 상기 제1 및 제2 절연층과의 경계면의 폭보다 크도록 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
15 15
제9항에 있어서,상기 비아의 제2 파트를 형성하는 단계는,상기 금속 기판의 하부를 습식 식각하여, 상기 비아의 제2 파트를 형성하는 동시에 상기 내부 회로층의 하부를 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
16 16
제9항에 있어서,상기 내부 회로층은 폭이 50μm 이하인 인쇄회로기판의 제조 방법
17 17
제9항에 있어서,상기 패턴홈을 형성하는 단계는,엑시머 레이저를 이용하여 상기 제1 및 제2 절연층의 표면에 상기 패턴홈을 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
18 18
제9항에 있어서,상기 패턴홈을 형성하는 단계는,UV-YAG 레이저를 이용하여 상기 제1 및 제2 절연층의 표면에 상기 패턴홈을 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN103416110 CN 중국 FAMILY
2 EP02644010 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 EP02644010 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 JP05993378 JP 일본 FAMILY
5 JP26501449 JP 일본 FAMILY
6 KR101231525 KR 대한민국 FAMILY
7 US09907164 US 미국 FAMILY
8 US20140060893 US 미국 FAMILY
9 WO2012087059 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
10 WO2012087059 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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1 CN103416110 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN103416110 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 JP2014501449 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 JP5993378 JP 일본 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.