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코어 절연층,상기 코어 절연층을 관통하는 적어도 하나의 비아, 상기 코어 절연층 내부에 매립되어 있는 내부 회로층, 상기 코어 절연층의 상부 또는 하부에 형성되며, 상기 비아를 노출하는 접착층, 그리고상기 접착층 위에 형성되어 있는 외부 회로층을 포함하며,상기 비아는 제1 파트, 상기 제1 파트 하부의 제2 파트, 상기 제1 및 상기 제2 파트 사이의 제3 파트, 그리고 상기 제1 내지 제3 파트 사이에 형성되며, 상기 제1 내지 제3 파트와 서로 다른 금속으로 형성되어 있는 적어도 하나의 베리어층을 포함하는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 코어 절연층은 상기 비아의 상기 제1 및 제3 파트를 매립하는 제1 절연층, 그리고상기 제1 절연층 하부에 상기 비아의 제2 파트를 매립하는 제2 절연층을 포함하는 인쇄회로기판
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제2항에 있어서,상기 내부 회로층은 상기 비아의 상기 제3 파트와 동일한 물질로 형성되는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 비아의 상기 제1 파트 내지 상기 제3 파트는 동일한 물질로 형성되는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 내부 회로층은 단면이 사각형인 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 베리어층은 상기 제1 파트와 상기 제3 파트 사이에 형성되는 제1 베리어층, 그리고상기 제3 파트와 상기 제2 파트 사이에 형성되어 있는 제2 베리어층을 포함하며, 상기 제1 및 제2 베리어층은 동일한 물질로 형성되어 있는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 접착층은 프라이머 수지를 포함하는 인쇄회로기판
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코어 절연층,상기 코어 절연층을 관통하는 적어도 하나의 비아, 상기 코어 절연층 내부에 매립되어 있는 내부 회로층, 상기 코어 절연층의 상부 또는 하부에 형성되며, 상기 비아를 노출하는 접착층, 그리고상기 접착층 위에 형성되어 있는 외부 회로층을 포함하며,상기 내부 회로층 및 상기 외부 회로층을 포함하는 2n+1(n은 양의 정수)의 수효를 가지는 회로층을 포함하는 인쇄회로기판
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제1 금속층, 제2 금속층 및 제3 금속층 및 상기 제1 내지 제3 금속층 사이에 베리어층이 적층되어 있는 금속 기판을 준비하는 단계, 상기 금속 기판의 상기 제1 금속층을 식각하여 비아의 제1 파트를 형성하는 단계,상기 금속 기판의 상기 제2 금속층을 식각하여 상기 비아의 상기 제1 파트 하부의 연결부 및 내부 회로층을 형성하는 단계, 상기 금속 기판의 상기 제3 금속층을 식각하여 상기 비아의 상기 연결부 하부의 제2 파트를 형성하는 단계,상기 비아를 매립하는 절연층을 형성하는 단계, 상기 절연층의 상부 또는 하부에 접착층을 형성하는 단계, 그리고상기 접착층 위에 외부 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 절연층을 형성하는 단계는,상기 비아의 제1 파트 및 상기 연결부, 그리고 상기 내부 회로층을 매립하는 제1 절연층을 형성하는 단계, 그리고상기 비아의 제2 파트를 매립하는 제2 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 금속 기판을 준비하는 단계는, 상기 베리어층을 상기 제1 내지 제3 금속층과 서로 다른 식각선택성을 가지는 물질로 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 접착층을 형성하는 단계는, 동박층과 접착되어 있는 상기 접착층을 상기 절연층의 상부 또는 하부에 부착하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제12항에 있어서,상기 외부 회로층을 형성하는 단계는,상기 동박층을 제거하는 단계,상기 접착층 위에 무전해도금층을 형성하는 단계,상기 무전해도금층 위에 감광성 패턴을 형성하는 단계, 그리고상기 감광성 패턴을 마스크로 전해도금하여 상기 외부 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 외부 회로층을 형성하는 단계는,상기 전해도금 후, 상기 무전해도금층이 제거될 때까지 플래시 에칭하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 금속 기판을 준비하는 단계는, 상기 제1 금속층 내지 상기 제3 금속층을 동일한 금속층으로 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 비아의 상기 제2 파트를 형성하는 단계는,상기 금속 기판의 상기 제3 금속층을 습식 식각하여, 상기 비아의 제2 파트를 형성하는 동시에 상기 내부 회로층의 하부를 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 내부 회로층은,5 내지 30 μm의 두께와, 50 μm 이하의 폭을 가지는 회로 패턴을 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 제1 금속층 내지 제3 금속층은 구리를 포함하는 합금으로 형성하고, 상기 베리어층은 니켈을 포함하는 합금으로 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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