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인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015063787
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 금속층이 형성된 절연 기판을 준비하는 단계와, 상기 절연 기판 위에 형성된 금속층을 식각하여 위치 패턴을 형성하는 단계와, 상기 형성된 위치 패턴 위에 솔더 크림을 도포하는 단계와, 상기 도포된 솔더 크림을 이용하여 상기 위치 패턴 위에 전자 소자를 실장하는 단계를 포함하여 이루어진다.
Int. CL H05K 3/46 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01)
CPC H05K 1/183(2013.01) H05K 1/183(2013.01) H05K 1/183(2013.01)
출원번호/일자 1020100134544 (2010.12.24)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1154742-0000 (2012.06.01)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20120608) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.24)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤혜선 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2010-0856852-09
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.12.19 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2012.01.18 수리 (Accepted) 9-1-2012-0006706-15
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.01.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0036156-44
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.03.15 수리 (Accepted) 1-1-2012-0208710-27
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.03.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0208711-73
7 등록결정서
Decision to grant		 2012.05.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0292427-50
8 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2012.06.08 수리 (Accepted) 1-1-2012-0455594-43
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
회로 패턴; 상기 회로 패턴 위에 실장되는 전자 소자;상기 회로 패턴과 전자 소자 사이에 형성되며, 상기 회로 패턴과 전자 소자를 전기적으로 연결하는 솔더; 및상기 실장된 전자 소자를 매립하는 절연층을 포함하며,상기 회로 패턴 내에는 상기 전자 소자의 실장 위치에 대응되는 영역에 형성된 위치 패턴을 포함하며, 상기 솔더는 상기 회로 패턴 내에 포함된 위치 패턴 위에 형성되고, 상기 전자 소자의 부착에 의해 상기 위치 패턴을 매립하는 인쇄회로기판
2 2
제 1항에 있어서,상기 회로 패턴은 상기 전자 소자의 실장을 위한 패드로 사용되는 인쇄회로기판
3 3
삭제
4 4
제 1항에 있어서,상기 위치 패턴은 상기 전자 소자의 양 끝단에 대응되어 복수 개 형성되는 인쇄회로기판
5 5
삭제
6 6
제 1항에 있어서,상기 위치 패턴은 원형, 타원형, 삼각형, 사각형 및 다각형 형상 중 어느 하나의 형상을 갖는 인쇄회로기판
7 7
삭제
8 8
제 1항에 있어서,상기 회로 패턴은 구리를 포함하는 합금으로 형성되는 인쇄회로기판
9 9
금속층이 형성된 절연 기판을 준비하는 단계;상기 절연 기판 위에 형성된 금속층을 식각하여 위치 패턴을 형성하는 단계;상기 형성된 위치 패턴 위에 솔더 크림을 도포하는 단계; 상기 도포된 솔더 크림을 이용하여 상기 위치 패턴 위에 전자 소자를 실장하는 단계; 상기 절연 기판 위에 상기 전자 소자를 매립하는 절연층을 형성하는 단계; 및상기 금속층을 식각하여 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하며,상기 회로 패턴 내에는 상기 전자 소자의 실장 위치를 표시하기 위한 위치 패턴이 형성되고, 상기 위치 패턴은 상기 전자 소자의 실장에 의해 상기 솔더 크림으로 매립되는 인쇄회로기판의 제조 방법
10 10
제 9항에 있어서,상기 위치 패턴을 형성하는 단계는상기 전자 소자의 실장 위치에 대응하여 복수 개의 위치 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
11 11
제 9항에 있어서,상기 위치 패턴은 원형, 타원형, 삼각형, 사각형 및 다각형 형상 중 어느 하나의 형상을 갖는 인쇄회로기판의 제조 방법
12 12
삭제
13 13
삭제
14 14
삭제
15 15
제 9항에 있어서,상기 실장되는 전자 소자는 수동 소자를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
16 16
제 9항에 있어서,상기 솔더 크림을 도포하는 단계는저융점 솔더, 고융점 솔더, 합금 입자로 구성된 솔더, 수지가 포함된 솔더 및 이들의 조합에 의해 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 솔더 크림을 도포하는 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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