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인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015063805
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층과, 상기 절연층 위에 형성되어 있는 적어도 하나의 회로 패턴 또는 패드와, 상기 절연층 위에 형성되어 상기 패드의 상면을 노출하는 개구부를 갖는 솔더 레지스트와, 상기 패드 위에 도금으로 형성되며, 상기 솔더 레지스트의 표면 위로 돌출되어 있는 범프를 포함하며, 상기 범프는 상기 패드의 상면 면적보다 좁은 하면 면적을 갖는다.
Int. CL H05K 3/40 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/3457(2013.01) H05K 3/3457(2013.01) H05K 3/3457(2013.01)
출원번호/일자 1020100134547 (2010.12.24)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1231522-0000 (2013.02.01)
공개번호/일자 10-2012-0072685 (2012.07.04) 문서열기
공고번호/일자 (20130207) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.24)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 류성욱 대한민국 서울특별시 중구
2 심성보 대한민국 서울특별시 중구
3 신승열 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2010-0856857-26
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.10.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.10.28 수리 (Accepted) 9-1-2011-0085920-20
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.12.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0773071-69
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.02.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0154325-52
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.02.24 수리 (Accepted) 1-1-2012-0154324-17
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2012.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0513489-43
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2012-0798799-06
9 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2012.09.28 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0798800-65
10 등록결정서
Decision to Grant Registration		 2012.11.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0674669-41
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
절연층;상기 절연층 위에 형성되어 있는 적어도 하나의 회로 패턴 또는 패드;상기 절연층 위에 형성되어 상기 패드의 상면을 노출하는 개구부를 갖는 솔더 레지스트;상기 패드 위에 도금으로 형성되어 상기 솔더 레지스트의 표면 위로 돌출되어 있으며, 사기 패드의 상면 면적보다 좁은 하면 면적을 갖는 범프; 및상기 솔더 레지스트 및 상기 범프 사이에 상기 솔더 레지스트 위로 돌출되어 상기 범프의 측면에 형성되는 도금 씨드층을 포함하고,상기 도금 씨드층의 제 1 측면은 상기 범프와 접촉하며,상기 도금 씨드층의 제 2 측면의 일부는 상기 솔더 레지스트의 측면과 접촉하고, 나머지 일부는 상기 솔더 레지스트의 상면 위로 돌출되어 외부로 노출되는 인쇄회로기판
2 2
제 1항에 있어서,상기 범프는 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면의 면적이 동일한 인쇄회로기판
3 3
제 1항에 있어서,상기 범프는 상기 솔더 레지스트 개구부의 면적과 동일한 면적을 갖는 인쇄회로기판
4 4
제 1항에 있어서,상기 범프는 구리를 포함하는 합금 또는 주석을 포함하는 합금으로 형성되는 인쇄회로기판
5 5
제 1항에 있어서,상기 범프는 구리를 포함하는 합금으로 형성된 제 1 범프와,주석을 포함하는 합금으로 형성된 제 2 범프를 포함하는 인쇄회로기판
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
절연 기판 위에 패드를 형성하는 단계;상기 절연 기판 위에 상기 패드를 노출하는 개구부를 갖는 솔더 레지스트를 도포하는 단계;상기 솔더 레지스트 위에 상기 개구부를 개방하는 윈도우를 갖는 마스크를 형성하는 단계;상기 마스크 위에 상기 마스크의 상면 및 측면을 감싸는 도금층을 형성하는 단계; 및상기 형성된 도금층을 씨드층으로 이용하여 상기 솔더 레지스트의 개구부 및 상기 마스크의 윈도우를 매립하는 범프를 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 인쇄회로기판의 제조 방법
9 9
제 8 항에 있어서,상기 마스크를 형성하는 단계는상기 개구부를 개방하는 드라이 필름을 상기 솔더 레지스트 위에 적층하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
10 10
제 8항에 있어서,상기 마스크를 형성하는 단계는상기 솔더 레지스트의 개구부와 동일한 면적의 윈도우를 갖는 마스크를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
11 11
제 8항에 있어서,상기 범프를 형성하는 단계는,상기 도금층을 씨드층으로 구리를 포함하는 합금 또는 주석을 포함하는 합금을 도금하여 상기 개구부와 윈도우로 형성된 공간의 전체를 매립하는 범프를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
12 12
제 8항에 있어서,상기 범프를 형성하는 단계는상기 도금층을 씨드층으로 구리를 포함하는 합금을 도금하여 상기 개구부와 윈도우로 형성된 공간의 일부를 매립하는 제 1 범프를 형성하는 단계와,상기 제 1 범프 위에 주석을 포함하는 합금을 도금하여 상기 개구부와 상기 윈도우로 형성된 공간의 전체를 매립하는 제 2 범프를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
13 13
제 8항에 있어서,상기 솔더 레지스트를 도포하는 단계는상기 패드를 매립하는 솔더 레지스트를 상기 절연기판 위에 도포하는 단계와,상기 도포된 솔더 레지스트를 레이저 가공하여 상기 패드를 노출하는 개구부를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
14 14
제 8항에 있어서,상기 마스크를 형성하는 단계는상기 패드를 매립하는 마스크를 상기 솔더 레지스트 위에 적층하는 단계와,상기 적층된 마스크를 레이저 가공하여 상기 패드를 노출하는 윈도우를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
15 15
제 8항에 있어서,상기 솔더 레지스트의 개구부 및 상기 패드의 윈도우는 레이저 가공에 의해 동시에 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
16 16
삭제
17 17
제 8항에 있어서,상기 범프를 형성하는 단계는상면 및 상기 상면과 대향하는 하면의 면적이 동일한 범프를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
18 18
제 8항에 있어서,상기 범프를 형성하는 단계는상기 솔더 레지스트 개구부 및 상기 마스크의 윈도우 중 적어도 어느 하나의 면적과 동일한 면적을 갖는 범프를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN103404244 CN 중국 FAMILY
2 EP02645829 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 EP02645829 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 KR101173397 KR 대한민국 FAMILY
5 US09706652 US 미국 FAMILY
6 US20140000947 US 미국 FAMILY
7 WO2012087072 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
8 WO2012087072 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN103404244 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN103404244 CN 중국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.