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인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

기술번호 : KST2015063806
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층과, 상기 절연층 위에 형성되어 있는 적어도 하나의 회로 패턴 또는 패드와, 상기 절연층 위에 형성되어 상기 패드의 상면을 노출하는 개구부를 갖는 보호층과, 상기 패드위에 형성되며, 상기 보호층의 개구부를 통해 상면을 노출하는 범프를 포함하며, 상기 범프의 상면은 상기 보호층의 상면을 기준으로 ±15㎛의 편차 내에 존재한다.
Int. CL	H05K 3/40 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01)
CPC	H05K 1/111(2013.01) H05K 1/111(2013.01) H05K 1/111(2013.01) H05K 1/111(2013.01)
출원번호/일자	1020100134548 (2010.12.24)
출원인	엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자	10-1189330-0000 (2012.10.02)
공개번호/일자	10-2012-0072686 (2012.07.04) 문서열기
공고번호/일자	(20121009) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	등록
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2010.12.24)
심사청구항수	12

출원인

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번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사	대한민국	서울특별시 강서구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	심성보	대한민국	서울특별시 중구
2	김웅	대한민국	서울특별시 중구
3	류성욱	대한민국	서울특별시 중구
4	조승현	대한민국	서울특별시 중구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	서교준	대한민국	서울특별시 강남구 테헤란로 길, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사		서울특별시 강서구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2010.12.24	수리 (Accepted)	1-1-2010-0856860-64
2	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2011.10.13	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2011.11.18	수리 (Accepted)	9-1-2011-0091767-26
4	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2011.12.23	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0765182-96
5	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2012.02.23	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0149743-16
6	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2012.02.23	수리 (Accepted)	1-1-2012-0149742-60
7	등록결정서 Decision to grant	2012.08.27	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0498971-41
8	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
9	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
10	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
11	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 절연층;상기 절연층 위에 형성되어 있는 적어도 하나의 회로 패턴 또는 패드;상기 절연층 위에 형성되어 상기 패드의 상면을 노출하는 개구부를 갖는 보호층;상기 보호층의 측면에 형성된 도금층;상기 패드 위에 상기 개구부를 매립하여 형성되고, 상기 보호층의 상면을 기준으로 ±15㎛의 편차 내에 상면이 위치한 범프를 포함하며,상기 범프는,상기 도금층을 씨드층으로 구리를 포함하는 금속을 도금하여 형성된 제 1 범프와,상기 도금층을 씨드층으로 주석을 포함하는 합금으로 형성된 제 2 범프를 포함하는 인쇄회로기판
2	2 제 1항에 있어서,상기 보호층은 솔더 레지스트를 포함하는 인쇄회로기판
3	3 제 1항에 있어서,상기 제 1 및 2 범프 각각의 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면의 면적은 동일한 인쇄회로기판
4	4 제 1항에 있어서,상기 제 1 및 2 범프는 상기 보호층을 마스크로 하여 상기 보호층의 개구부를 매립하며 형성되는 인쇄회로기판
5	5 제 4항에 있어서,상기 제 2 범프의 상면은 상기 보호층의 상면과 동일 평면상에 존재하는 인쇄회로기판
6	6 제 1항에 있어서,상기 제 1 및 2 범프는 상기 보호층 개구부의 면적과 동일한 면적을 갖도록 형성되는 인쇄회로기판
7	7 삭제
8	8 삭제
9	9 절연 기판 위에 패드를 형성하는 단계;상기 절연 기판 위에 상기 패드의 상면을 노출하는 개구부가 형성된 보호층을 형성하는 단계; 상기 보호층의 상면 및 측면을 감싸는 도금층을 형성하는 단계;상기 형성된 도금층을 씨드층으로 구리를 포함하는 합금을 도금하여 상기 패드 위에 상기 보호층 개구부의 일부를 매립하는 제 1 범프를 형성하는 단계; 및상기 형성된 도금층을 씨드층으로 주석을 포함하는 합금을 도금하여 상기 제 1 범프 위에 상기 보호층 개구부를 매립하는 제 2 범프를 형성하는 단계를 포함하며,상기 제 1 범프 및 제 2 범프는 상기 형성된 보호층을 마스크로 하여 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
10	10 제 9항에 있어서,상기 보호층을 형성하는 단계는상기 절연 기판 위에 상기 절연 기판의 표면을 보호하는 솔더 레지스트를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
11	11 삭제
12	12 제 9항에 있어서,상기 제 2 범프를 형성하는 단계는상기 보호층의 개구부를 매립하며 상기 보호층의 상면까지 상기 제 2 범프를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
13	13 제 12항에 있어서,상기 형성된 제 2 범프의 상면은 상기 보호층의 상면과 동일 평면상에 존재하는 인쇄회로기판의 제조 방법
14	14 제 12항에 있어서,상기 형성된 제 2 범프의 상면은 상기 보호층의 상면을 기준으로 ±15㎛의 편차 내에 존재하는 인쇄회로기판의 제조 방법
15	15 제 9항에 있어서,상기 제 1 및 2 범프 각각은, 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면의 면적이 동일한 인쇄회로기판의 제조 방법
16	16 삭제
17	17 삭제

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-1189330-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20101224 출원 번호 : 1020100134548 공고 연월일 : 20121009 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20120827 청구범위의 항수 : 12 유별 : H05K 3/40 발명의 명칭 : 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 존속기간(예정)만료일 :

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	513,000 원	2012년 10월 02일	납입
제 4 년분	금 액	304,000 원	2015년 09월 04일	납입
제 5 년분	금 액	304,000 원	2016년 09월 05일	납입
제 6 년분	금 액	304,000 원	2017년 09월 05일	납입
제 7 년분	금 액	556,000 원	2018년 09월 10일	납입
제 8 년분	금 액	556,000 원	2019년 09월 16일	납입
제 9 년분	금 액	556,000 원	2020년 09월 14일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2010.12.24	수리 (Accepted)	1-1-2010-0856860-64
2	선행기술조사의뢰서	2011.10.13	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서	2011.11.18	수리 (Accepted)	9-1-2011-0091767-26
4	의견제출통지서	2011.12.23	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2011-0765182-96
5	[명세서등 보정]보정서	2012.02.23	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0149743-16
6	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2012.02.23	수리 (Accepted)	1-1-2012-0149742-60
7	등록결정서	2012.08.27	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0498971-41
8	출원인정보변경(경정)신고서	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
9	출원인정보변경(경정)신고서	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
10	출원인정보변경(경정)신고서	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
11	출원인정보변경(경정)신고서	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01


기술번호	KST2015063806
자료제공기관	NTB
기술공급기관	LG그룹
기술명	인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
기술개요	본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층과, 상기 절연층 위에 형성되어 있는 적어도 하나의 회로 패턴 또는 패드와, 상기 절연층 위에 형성되어 상기 패드의 상면을 노출하는 개구부를 갖는 보호층과, 상기 패드위에 형성되며, 상기 보호층의 개구부를 통해 상면을 노출하는 범프를 포함하며, 상기 범프의 상면은 상기 보호층의 상면을 기준으로 ±15㎛의 편차 내에 존재한다.
개발상태
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형
사업화적용실적
도입시고려사항

중요키워드

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