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전자 소자;상기 전자소자의 상면, 하면 및 측면을 포위하는 절연층;상기 절연층 상에 형성된 회로 패턴; 및상기 회로 패턴과 전자 소자 사이에 형성되어 상기 전자 소자와 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 전도성 페이스트를 포함하며,상기 회로 패턴은상기 전도성 페이스트로 매립되고, 상기 전자 소자의 실장 위치에 대응되는 영역에 형성된 홈을 포함하며,상기 전자 소자는,상기 회로 패턴의 홈 위에 형성되며, 상기 홈을 포함하는 회로 패턴과 직접 접촉하는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 홈은 상기 전자 소자의 양 끝단에 대응되는 위치에 복수 개 형성되는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 홈은 원형, 타원형, 삼각형, 사각형 또는 다각형 형상을 갖는 인쇄회로기판
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제 5항에 있어서,상기 홈은 상기 형상들 중 어느 한 형상의 각 모서리 부분에만 선택적으로 형성되는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 회로 패턴은 구리를 포함하는 합금으로 형성되는 인쇄회로기판
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금속층이 형성된 절연 기판을 준비하는 단계;상기 금속층에 홈을 형성하여 전자 소자의 실장 위치를 나타내는 위치 패턴을 형성하는 단계;상기 형성된 위치 패턴 위에 전도성 페이스트를 도포하는 단계; 그리고상기 도포된 전도성 페이스트 위에 전자 소자를 실장하는 단계를 포함하여 이루어지는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 위치 패턴을 형성하는 단계는상기 전자 소자의 실장 위치에 대응하여 복수 개의 위치 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 위치 패턴을 형성하는 단계는상기 금속층에 원형, 타원형, 삼각형, 사각형 및 다각형 형상 중 어느 하나의 형상을 갖는 위치 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 10항에 있어서,상기 홈은 상기 원형, 타원형, 삼각형, 사각형 및 다각형 형상 중 어느 하나의 형상의 각 모서리 부분에 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 형성된 홈은 상기 전도성 페이스트에 의해 매립되는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 위치 패턴이 형성된 금속층을 에칭하여 회로 패턴을 형성하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 실장되는 전자 소자는 수동 소자를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 전도성 페이스트는 저융점 솔더, 고융점 솔더, 합금 입자로 구성된 솔더, 수지가 포함된 솔더 및 이들의 조합에 의해 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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