기술이전플랫폼 Tech-Bridge-이전대상기술

맞춤기술찾기

홈으로 가기

맞춤기술찾기

이전대상기술

프린트하기

이전대상기술

방열회로기판 및 그 제조 방법

기술번호 : KST2015063840
담당센터 :
전화번호 :

상담신청 PDF 받기

상세정보
공개전문
공고전문
등록사항
통합행정정보
기술정보
과제정보
관련기술
심판사항

서지정보
인명정보
행정처리
청구항
지정국
패밀리정보
국가R&D 연구정보

이전 슬라이드 보기 다음 슬라이드 보기

요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명의 실시 예에 따른 방열회로기판은 절연층과, 상기 절연층의 일면 및 상기 일면에 대향하는 타면을 관통하여 형성된 방열홀과, 상기 방열홀을 매립하는 방열 핀을 포함한다.또한, 본 발명의 실시 예에 따른 방열회로기판의 제조 방법은 절연 플레이트를 준비하는 단계와, 상기 준비된 절연 플레이트의 일면 및 상기 일면에 대향하는 타면을 관통하는 방열 홀을 형성하는 단계와, 상기 형성된 방열 홀에 방열 핀을 삽입하여 상기 방열 홀을 매립하는 단계를 포함한다.
Int. CL	H01L 33/64 (2014.01)
CPC	H01L 33/642(2013.01) H01L 33/642(2013.01) H01L 33/642(2013.01) H01L 33/642(2013.01)
출원번호/일자	1020100134551 (2010.12.24)
출원인	엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자	10-1181105-0000 (2012.09.03)
공개번호/일자	10-2012-0072689 (2012.07.04) 문서열기
공고번호/일자	(20120907) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	등록
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2010.12.24)
심사청구항수	19

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사	대한민국	서울특별시 강서구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	정준영	대한민국	서울특별시 중구
2	유석종	대한민국	서울특별시 중구
3	김대영	대한민국	서울특별시 중구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	서교준	대한민국	서울특별시 강남구 테헤란로 길, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사		서울특별시 강서구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2010.12.24	수리 (Accepted)	1-1-2010-0856863-01
2	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2011.01.04	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2011-0003430-17
3	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2011.10.13	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
4	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2011.11.18	수리 (Accepted)	9-1-2011-0091768-72
5	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2012.01.03	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0003347-06
6	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2012.02.02	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0087855-88
7	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2012.02.02	수리 (Accepted)	1-1-2012-0087854-32
8	등록결정서 Decision to grant	2012.08.08	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0460559-19
9	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
10	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
11	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
12	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 절연층;상기 절연층의 일면 및 상기 일면에 대향하는 타면을 관통하여 형성된 방열홀;상기 방열홀을 매립하는 방열 핀; 및상기 절연층과 상기 방열핀 사이의 이격 홈을 매립하는 도금 부재를 포함하는 방열회로기판
2	2 제 1항에 있어서,상기 형성된 방열홀의 내벽에 형성되는 제 1 도금층을 더 포함하는 방열회로기판
3	3 제 2항에 있어서,상기 제 1 도금층은 10~15㎛를 충족하는 두께를 갖도록 형성되는 방열회로기판
4	4 제 1항에 있어서,상기 방열핀의 모서리는 만곡되어 형성되는 방열회로기판
5	5 삭제
6	6 제 1항에 있어서,상기 도금 부재는 상기 절연층과 상기 방열핀의 외주면에 증착된 제 2 도금층을 식각하여 형성되는 방열회로기판
7	7 제 6항에 있어서,상기 절연층의 적어도 일면에 형성된 상기 제 2 도금층을 식각하여 형성된 회로패턴을 더 포함하는 방열회로기판
8	8 제 1항에 있어서,상기 방열 핀과 상기 도금 부재는 동일한 금속으로 형성되어 있는 방열회로기판
9	9 제 8항에 있어서,상기 금속은 구리를 포함하는 합금, 은을 포함하는 합금 및 알루미늄을 포함하는 합금 중에서 선택되는 방열회로기판
10	10 제 1항에 있어서,상기 방열 핀은 상기 형성된 방열 홀보다 작은 면적을 가지는 방열회로기판
11	11 제 1항에 있어서,상기 절연층은 복수의 층으로 형성되는 방열회로기판
12	12 절연 플레이트를 준비하는 단계;상기 준비된 절연 플레이트의 일면 및 상기 일면에 대향하는 타면을 관통하는 방열 홀을 형성하는 단계; 상기 형성된 방열 홀에 방열 핀을 삽입하여 상기 방열 홀을 매립하는 단계 및상기 절연 플레이트와 상기 방열 핀 사이에 형성되는 이격홈을 매립하는 단계를 포함하는 방열회로기판의 제조 방법
13	13 제 12항에 있어서,상기 방열홀이 형성된 절연 플레이트의 외주면을 감싸는 제 1 도금층을 형성하는 단계가 더 포함되는 방열회로기판의 제조 방법
14	14 제 13항에 있어서,상기 제 1 도금층은 10~15㎛를 충족하는 두께를 갖도록 형성하는 방열회로기판의 제조 방법
15	15 제 12항에 있어서,상기 방열핀은 모서리가 만곡되어 형성되는 방열회로기판의 제조 방법
16	16 제 12항에 있어서,상기 방열핀은 상기 형성된 방열홀보다 작은 면적을 가지는 방열회로기판의 제조 방법
17	17 제 15항에 있어서,상기 매립하는 단계는,상기 절연 플레이트와 상기 삽입된 방열 핀의 외주면을 감싸는 제 2 도금층을 형성하는 단계와,상기 형성된 제 2 도금층을 식각하여 상기 절연 플레이트와 상기 방열 핀 사이에 형성된 이격홈을 매립하는 단계를 포함하는 방열회로기판의 제조 방법
18	18 삭제
19	19 제 17항에 있어서,상기 방열 핀과 상기 제 2 도금층은 동일한 금속을 포함하여 형성되며,상기 금속은 구리를 포함하는 합금 및 알루미늄을 포함하는 합금에서 선택되는 방열회로기판의 제조 방법
20	20 제 17항에 있어서,상기 절연 플레이트의 적어도 일면에 형성된 제 2 도금층을 식각하여 회로 패턴을 형성하는 단계가 더 포함되는 방열회로기판의 제조 방법
21	21 제 12항에 있어서,상기 절연 플레이트를 준비하는 단계는제 1 절연층을 준비하는 단계와,상기 제 1 절연층의 적어도 일면에 회로 패턴을 형성하는 단계와,상기 제 1 절연층에 상기 형성된 회로 패턴을 매립하는 제 2 절연층을 부착하는 단계를 포함하는 방열회로기판의 제조 방법

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허 등록번호 표입니다.
특허 등록번호	10-1181105-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20101224 출원 번호 : 1020100134551 공고 연월일 : 20120907 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20120808 청구범위의 항수 : 19 유별 : H05K 7/20 발명의 명칭 : 방열회로기판 및 그 제조 방법 존속기간(예정)만료일 :

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	786,000 원	2012년 09월 03일	납입
제 4 년분	금 액	458,000 원	2015년 08월 06일	납입
제 5 년분	금 액	458,000 원	2016년 08월 05일	납입
제 6 년분	금 액	458,000 원	2017년 08월 04일	납입
제 7 년분	금 액	822,000 원	2018년 08월 09일	납입
제 8 년분	금 액	822,000 원	2019년 08월 12일	납입
제 9 년분	금 액	822,000 원	2020년 08월 11일	납입

본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2010.12.24	수리 (Accepted)	1-1-2010-0856863-01
2	[명세서등 보정]보정서	2011.01.04	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2011-0003430-17
3	선행기술조사의뢰서	2011.10.13	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
4	선행기술조사보고서	2011.11.18	수리 (Accepted)	9-1-2011-0091768-72
5	의견제출통지서	2012.01.03	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0003347-06
6	[명세서등 보정]보정서	2012.02.02	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0087855-88
7	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2012.02.02	수리 (Accepted)	1-1-2012-0087854-32
8	등록결정서	2012.08.08	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0460559-19
9	출원인정보변경(경정)신고서	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
10	출원인정보변경(경정)신고서	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
11	출원인정보변경(경정)신고서	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
12	출원인정보변경(경정)신고서	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01


기술번호	KST2015063840
자료제공기관	NTB
기술공급기관	LG그룹
기술명	방열회로기판 및 그 제조 방법
기술개요	본 발명의 실시 예에 따른 방열회로기판은 절연층과, 상기 절연층의 일면 및 상기 일면에 대향하는 타면을 관통하여 형성된 방열홀과, 상기 방열홀을 매립하는 방열 핀을 포함한다.또한, 본 발명의 실시 예에 따른 방열회로기판의 제조 방법은 절연 플레이트를 준비하는 단계와, 상기 준비된 절연 플레이트의 일면 및 상기 일면에 대향하는 타면을 관통하는 방열 홀을 형성하는 단계와, 상기 형성된 방열 홀에 방열 핀을 삽입하여 상기 방열 홀을 매립하는 단계를 포함한다.
개발상태
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형
사업화적용실적
도입시고려사항

중요키워드

이전대상기술 뷰 페이지 관련기술 표
[KST2015041741][LG그룹]	발광 다이오드 장치	새창보기
[KST2015044808][LG그룹]	발광 장치	새창보기
[KST2015047611][LG그룹]	발광 다이오드 패키지	새창보기
[KST2015062349][LG그룹]	세라믹 입자가 함유된 필름 타입의 광소자 패키지 및 그 제조 방법	새창보기
[KST2015061003][LG그룹]	발광 소자	새창보기
[KST2015061915][LG그룹]	테이프 타입 ＬＥＤ 패키지 및 그 제조 방법	새창보기
[KST2015058793][LG그룹]	발광 소자 패키지 및 그 제조방법	새창보기
[KST2015032011][LG그룹]	고출력 ＬＥＤ 패키지	새창보기
[KST2015039544][LG그룹]	발광다이오드 패키지 및 이를 이용한 액정모듈	새창보기
[KST2015065356][LG그룹]	칩 패키지 및 그 제조 방법	새창보기
[KST2015040056][LG그룹]	발광다이오드용 메탈 코어 인쇄회로기판	새창보기
[KST2015056590][LG그룹]	발광 장치	새창보기
[KST2015056594][LG그룹]	발광 소자 패키지	새창보기
[KST2015058979][LG그룹]	발광모듈	새창보기
[KST2015060640][LG그룹]	발광 소자 및 이를 구비한 라이트 유닛	새창보기
[KST2015035619][LG그룹]	발광 반도체 패키지	새창보기
[KST2015035859][LG그룹]	엘이디 패키지의 열 방출 구조 및 그 구조를 구비한엘이디 패키지	새창보기

의뢰할 수요기술을 선택합니다

담당자명, 주소, 이메일, 연락처, 내용, 파일선택의 정보를 제공하는 도입희망기술 뷰 페이지 의뢰하기 입력표입니다.
담당자명		활동구분※필수입력항목
이메일		연락처	- -
내용
파일선택	파일선택

기술이전 상담신청 드립니다.
기업명
신청자 성명		직책
연락처	- -
이메일	@
상담희망전담센터	※ 사업장(본점) 소재지가 속한 지역의 기술혁신센터를 지정해주세요.