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연성 회로기판 및 그의 제조 방법

기술번호 : KST2015063854
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	실시 예에 따른 연성회로기판은 베이스 부재와, 상기 베이스 부재의 적어도 일면에 배치되는 상부 회로패턴 또는 하부 회로 패턴을 포함하는 회로 패턴과, 상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴 상에 형성되어, 상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴을 보호하는 보호 필름을 포함하고, 상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴 상에 형성된 보호 필름은 외부의 빛을 반사하는 반사층을 포함한다.
Int. CL	H05K 3/28 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
CPC	H05K 3/28(2013.01) H05K 3/28(2013.01) H05K 3/28(2013.01) H05K 3/28(2013.01)
출원번호/일자	1020100134553 (2010.12.24)
출원인	엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자	10-1189401-0000 (2012.10.02)
공개번호/일자	10-2012-0072691 (2012.07.04) 문서열기
공고번호/일자	(20121010) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	등록
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2010.12.24)
심사청구항수	19

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사	대한민국	서울특별시 강서구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	박성준	대한민국	서울특별시 중구
2	김동완	대한민국	서울특별시 중구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	서교준	대한민국	서울특별시 강남구 테헤란로 길, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사		서울특별시 강서구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2010.12.24	수리 (Accepted)	1-1-2010-0856865-92
2	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2012.01.26	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0049988-18
3	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2012.03.26	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0240603-91
4	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2012.03.26	수리 (Accepted)	1-1-2012-0240602-45
5	등록결정서 Decision to grant	2012.08.24	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0494933-23
6	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
7	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
8	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
9	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 베이스 부재;상기 베이스 부재의 적어도 일면에 배치되는 상부 회로패턴 또는 하부 회로 패턴을 포함하는 회로 패턴;상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴 상에 형성되어, 상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴을 보호하는 보호 필름; 및상기 보호 필름 위에 형성되며, 고정접점의 접점을 위한 적어도 하나의 메탈 돔을 구비하는 돔 시트를 포함하며,상기 돔 시트가 형성되는 보호 필름은, 외부의 빛을 반사하는 반사층을 포함하는 연성 회로 기판
2	2 제 1항에 있어서,상기 베이스 부재는 폴리이미드 재질을 포함하는 연성회로기판
3	3 제 1항에 있어서,상기 반사층은 외부의 빛을 반사하는 화이트 색상의 반사 필름을 포함하는 연성회로기판
4	4 제 1항에 있어서,상기 반사층은 외부의 빛을 반사하는 화이트 색상의 코팅층을 포함하는 연성회로기판
5	5 제 1항 중 어느 한 항에 있어서,상기 보호 필름은 상기 반사층과 상기 상부 회로패턴 또는 하부 회로 패턴 사이에 형성되는 접착층을 더 포함하는 연성회로기판
6	6 제 5항에 있어서,상기 보호 필름은 상기 접착층과 상기 반사층 사이에 형성되어 상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴을 보호하는 보호층이 더 포함되는 연성회로기판
7	7 제 6항에 있어서,상기 보호층은 폴리이미드 필름을 포함하는 연성회로기판
8	8 제 4항에 있어서,상기 코팅층은 에폭시 계열 또는 폴리이미드 계열의 화이트 색상을 가진 연성 잉크로 형성되는 연성회로기판
9	9 제 1항에 있어서,상기 보호 필름은 상기 형성된 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴의 일부를 노출하며 형성되는 연성회로기판
10	10 적어도 일면에 금속층이 형성된 베이스 부재를 제공하는 단계;상기 베이스 부재의 적어도 일면에 형성된 금속층을 부분적으로 제거하여 회로 패턴을 형성하는 단계;상기 회로 패턴이 형성된 베이스 부재 위에 반사층이 형성된 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계; 및상기 반사층이 형성된 제 1 보호 필름 위에 고정 접점의 접점을 위한 적어도 하나의 메탈 돔이 형성된 돔 시트를 부착하는 단계를 포함하여 이루어지는 연성회로기판의 제조 방법
11	11 제 10항에 있어서,상기 베이스 부재를 제공하는 단계는적어도 일면에 동박층이 형성된 폴리이미드 재질을 포함하는 베이스 부재를 제공하는 단계를 포함하는 연성회로기판의 제조 방법
12	12 제 10항에 있어서,상기 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계는 외부의 빛을 반사하는 화이트 반사 필름을 포함하는 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계를 포함하는 연성회로기판의 제조 방법
13	13 제 10항에 있어서,상기 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계는외부의 빛을 반사하는 화이트 색상의 코팅층을 포함하는 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계를 포함하는 연성회로기판의 제조 방법
14	14 제 10항에 있어서,상기 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계는상기 반사층 아래에 접착층이 형성된 제 1 보호 필름을 상기 회로 패턴 위에 접착시키는 단계를 포함하는 연성회로기판의 제조 방법
15	15 제 14항에 있어서,상기 제 1 보호 필름을 접착시키는 단계는상기 반사층과 접착층 사이에 형성되어, 상기 회로 패턴을 보호하는 보호층이 더 포함된 제 1 보호 필름을 상기 회로 패턴 위에 접착시키는 단계를 더 포함하는 연성회로기판의 제조 방법
16	16 제 13항에 있어서,상기 코팅층은 에폭시 계열 또는 폴리이미드 계열의 화이트 색상을 가진 연성 잉크에 의해 형성되는 연성회로기판의 제조 방법
17	17 제 15항에 있어서,상기 보호층은 폴리이미드 필름을 포함하는 연성회로기판의 제조 방법
18	18 제 10항에 있어서,상기 제 1 보호필름을 접착시키는 단계는상기 형성된 회로패턴의 일부를 노출하도록 접착시키는 단계를 포함하는 연성회로기판의 제조 방법
19	19 제 10항에 있어서,상기 제 1 보호 필름이 형성된 베이스 부재의 타면에 회로 패턴을 보호하는 제 2 보호 필름을 접착시키는 단계를 더 포함하는 연성회로기판의 제조 방법

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-1189401-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20101224 출원 번호 : 1020100134553 공고 연월일 : 20121010 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20120824 청구범위의 항수 : 19 유별 : H05K 3/28 발명의 명칭 : 연성 회로기판 및 그의 제조 방법 존속기간(예정)만료일 :

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	786,000 원	2012년 10월 02일	납입
제 4 년분	금 액	458,000 원	2015년 09월 04일	납입
제 5 년분	금 액	458,000 원	2016년 09월 05일	납입
제 6 년분	금 액	458,000 원	2017년 09월 05일	납입
제 7 년분	금 액	822,000 원	2018년 09월 10일	납입
제 8 년분	금 액	822,000 원	2019년 09월 16일	납입
제 9 년분	금 액	822,000 원	2020년 09월 14일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2010.12.24	수리 (Accepted)	1-1-2010-0856865-92
2	의견제출통지서	2012.01.26	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0049988-18
3	[명세서등 보정]보정서	2012.03.26	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0240603-91
4	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2012.03.26	수리 (Accepted)	1-1-2012-0240602-45
5	등록결정서	2012.08.24	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0494933-23
6	출원인정보변경(경정)신고서	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
7	출원인정보변경(경정)신고서	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
8	출원인정보변경(경정)신고서	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
9	출원인정보변경(경정)신고서	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01


기술번호	KST2015063854
자료제공기관	NTB
기술공급기관	LG그룹
기술명	연성 회로기판 및 그의 제조 방법
기술개요	실시 예에 따른 연성회로기판은 베이스 부재와, 상기 베이스 부재의 적어도 일면에 배치되는 상부 회로패턴 또는 하부 회로 패턴을 포함하는 회로 패턴과, 상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴 상에 형성되어, 상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴을 보호하는 보호 필름을 포함하고, 상기 상부 회로 패턴 또는 하부 회로 패턴 상에 형성된 보호 필름은 외부의 빛을 반사하는 반사층을 포함한다.
개발상태
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형
사업화적용실적
도입시고려사항

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