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코어 절연층,상기 코어 절연층을 관통하는 적어도 하나의 비아, 상기 코어 절연층 내부에 매립되어 있는 내부 회로층, 상기 코어 절연층의 상부 또는 하부에 형성되며, 상기 비아를 노출하는 접착층, 그리고상기 접착층의 위에 형성되어 있는 외부 회로층을 포함하며,상기 코어 절연층은 상기 비아의 중심부로부터 윗 영역을 매립하는 제1 절연층, 그리고상기 제1 절연층 하부에 상기 비아의 중심부로부터 아랫 영역을 매립하는 제2 절연층을 포함하는 인쇄회로기판
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삭제
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제1항에 있어서,상기 접착층은 프라이머 수지를 포함하는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 내부 회로층은 단면이 삼각형인 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 내부 회로층은 단면이 사각형인 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 비아 및 상기 내부 회로층은 동일한 물질로 형성되어 있는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 인쇄회로기판은 상기 내부 회로층 및 상기 외부 회로층을 포함하는 2n+1(n은 양의 정수)의 수효를 가지는 회로층을 포함하는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 비아는 단면이 육각형을 가지는 인쇄회로기판
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금속 기판을 식각하여 적어도 하나의 비아 및 내부 회로층을 형성하는 단계,상기 비아를 매립하는 절연층을 형성하는 단계, 상기 절연층의 상부 또는 하부에 접착층을 형성하는 단계, 그리고상기 접착층 위에 외부 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 비아 및 상기 내부회로층을 형성하는 단계는,상기 금속 기판의 상부를 식각하여 상기 비아의 제1 파트 및 상기 내부회로층을 형성하는 단계,상기 비아의 제1 파트 및 상기 내부 회로층을 매립하는 제1 절연층을 형성하는 단계, 그리고상기 금속 기판의 하부를 식각하여 상기 비아의 제1 파트 하부에 제2 파트를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 절연층을 형성하는 단계는,상기 비아의 제2 파트를 매립하는 제2 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 접착층을 형성하는 단계는, 동박층과 접착되어 있는 상기 접착층을 상기 절연층의 상부 또는 하부에 부착하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제12항에 있어서,상기 외부 회로층을 형성하는 단계는,상기 동박층을 제거하는 단계,상기 접착층 위에 무전해도금층을 형성하는 단계,상기 무전해도금층 위에 감광성 패턴을 형성하는 단계, 그리고상기 감광성 패턴을 마스크로 전해도금하여 상기 외부 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 외부 회로층을 형성하는 단계는,상기 전해도금 후, 상기 무전해도금층이 제거될 때까지 플래시 에칭하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제10항에 있어서,상기 비아의 제1 파트를 형성하는 단계는 상기 금속 기판을 습식 식각하여 상기 비아의 제1 파트를 형성하는 동시에 상기 내부 회로층을 단면이 삼각형을 갖도록 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 내부 회로층은 폭이 50μm 이하인 인쇄회로기판의 제조 방법
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