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베이스 기판;상기 베이스 기판 위에 형성되어 있는 접속 패드;상기 베이스 기판 위에 형성되며, 상기 접속 패드의 표면 중 일부를 개방하는 보호층; 및상기 보호층에 의해 개방된 접속 패드 위에 형성되며, 솔더에 의해 상기 접속 패드와 연결되는 전도성 볼을 포함하며,상기 전도성 볼은,상기 접속 패드가 가지는 폭보다 작은 직경을 가지는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 전도성 볼은 CCS(Cu core Solder) 볼을 포함하는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 전도성 볼은 상기 보호층의 개구부의 폭보다 작은 직경을 가지며 형성되는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 접속 패드는 구리를 포함하는 합금으로 형성되는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 접속 패드는 PoP(Package on package) 영역에 형성되어 있는 인쇄회로기판
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패드가 형성되어 있는 절연 기판을 준비하는 단계;상기 절연 기판 위에 상기 패드의 표면 중 일부를 노출하는 개구부를 갖는 보호층을 형성하는 단계;상기 보호층 위에 상기 패드의 표면을 노출하는 드라이 필름을 형성하는 단계;상기 노출된 패드 위에 플럭스를 도포하는 단계; 및상기 도포된 플럭스 위에 전도성 볼을 형성시키는 단계를 포함하며,상기 전도성 볼을 형성시키는 단계는,상기 접속 패드가 가지는 폭보다 작은 직경을 가지는 전도성 볼을 형성시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 보호층을 형성하는 단계는상기 절연 기판 위에 상기 패드를 매립하는 보호층을 형성하는 단계와,상기 형성된 보호층을 가공하여 상기 패드의 일부 상면을 노출하는 개구부를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 전도성 볼을 부착시키는 단계는CCS(Cu core Solder) 볼을 포함하는 전도성 볼을 상기 플럭스 위에 부착하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 드라이 필름을 형성하는 단계는상기 보호층 위에 상기 패드를 매립하는 드라이 필름을 형성하는 단계와,상기 패드 형성 영역에 대응되게 윈도우가 형성된 마스크를 상기 드라이 필름 위에 형성하는 단계와,상기 마스크를 이용하여 상기 드라이 필름에 상기 패드를 노출하는 개구부를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 11항에 있어서,상기 전도성 볼이 형성되면, 리플로우 공정을 실시하여 상기 패드 위에 상기 전도성 볼을 부착시키는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 8항에 있어서,상기 전도성 볼이 부착되면, 상기 형성된 드라이 필름을 박리하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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