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절연 기판,상기 절연 기판 위에 제1 회로패턴,상기 제1 회로 패턴을 덮으며 비아홀을 포함하는 제1 절연층,상기 제1 절연층 위에 상기 비아홀과 정렬하는 비아패드홀 및 복수의 회로패턴홀을 포함하는 제2 절연층, 상기 복수의 회로패턴홀을 매립하여 형성되는 제2 회로패턴, 그리고상기 비아홀 및 상기 비아패드홀을 매립하는 비아를 포함하며,상기 비아는상기 비아홀을 매립하는 비아몸체,상기 비아몸체 위에 형성되는 금속층, 그리고상기 금속층 위에 상기 비아패드홀을 매립하는 상부비아패드를 포함하고,상기 비아패드홀과 상기 회로패턴홀은 상기 제2 절연층을 관통하며 형성되는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서, 상기 비아패드홀은 상기 비아홀의 폭보다 큰 폭을 가지는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 제2 절연층은 상기 제1 절연층보다 작은 두께를 가지는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 제1 회로패턴은 상기 비아몸체와 정렬하는 하부 비아패드를 포함하는 인쇄회로기판
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제5항에 있어서,상기 하부 비아패드와 상기 비아몸체 사이에 금속층을 더 포함하는 인쇄회로기판
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제6항에 있어서,상기 하부 비아패드와 상기 비아몸체 사이 및 상기 비아몸체와 상기 상부 비아패드 사이의 금속층은 동일한 물질로 형성되어 있는 인쇄회로기판
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제6항에 있어서,상기 하부 비아패드와 상기 비아몸체 사이 및 상기 비아몸체와 상기 상부 비아패드 사이의 금속층은 구리, 금, 니켈, 팔라듐, 인듐, 티타늄 또는 주석을 포함하는 그룹 중 적어도 하나를 포함하는 합금으로 형성되어 있는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 비아몸체는 구리, 은, 주석, 금, 니켈 또는 팔라듐을 포함하는 그룹 중 적어도 하나를 포함하는 합금으로 형성되어 있는 인쇄회로기판
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절연 기판을 준비하는 단계,상기 절연 기판을 식각하여 비아홀을 형성하는 단계,상기 비아홀을 매립하는 비아몸체를 형성하는 단계,상기 절연 기판을 덮는 상부 절연층을 형성하는 단계,상기 상부절연층을 관통하여 상기 비아몸체를 개방하는 비아패드홀 및 복수의 회로패턴홀을 동시에 형성하는 단계,상기 상부절연층 표면 및 상기 비아몸체 상면에 씨드층을 형성하는 단계, 상기 씨드층을 씨드로 전해도금하여 상기 비아패드홀 및 회로패턴홀을 매립하는 도금층을 형성하는 단계, 그리고상기 상부 절연층이 노출되도록 상기 도금층과 씨드층을 식각하여 상부 비아패드 및 상부 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제10항에 있어서, 상기 비아몸체를 형성하는 단계는,상기 비아홀의 전면에 씨드층을 형성하는 단계, 그리고상기 씨드층을 씨드로 전해도금하여 상기 비아홀을 매립하는 도금층을 형성하는 단계, 그리고상기 절연기판이 노출될 때까지 상기 도금층과 상기 씨드층을 식각하여 상기 비아몸체를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제11항에 있어서, 상기 비아 몸체 상하부의 금속층은 동일한 물질을 무전해도금하여 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 비아 몸체를 형성하는 단계는,상기 비아홀을 매립하도록 전도성 페이스트를 도포하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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삭제
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제10항에 있어서, 상기 절연 기판을 준비하는 단계는,절연 플레이트를 준비하는 단계,상기 절연 플레이트 위에 동박층을 패터닝하여 기저 회로 패턴을 형성하는 단계, 그리고 상기 기저 회로 패턴을 덮으며, 상기 절연 플레이트 위에 절연층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 비아홀은 상기 절연층을 식각하여 상기 기저회로 패턴이 노출되도록 형성하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제15항에 있어서,상기 절연층은 상기 상부 절연층보다 두꺼운 인쇄회로기판의 제조 방법
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