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인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

기술번호 : KST2015064170
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층; 상기 절연층 위에 형성되는 패드; 상기 절연층 위에 형성되며, 상기 패드의 표면을 노출하는 개구부를 갖는 보호층; 상기 보호층의 개구부를 통해 노출된 패드 위에 형성되며, 상기 보호층의 표면 위로 돌출되어 있는 범프를 포함하며, 상기 범프는 상기 패드보다 작은 직경을 가지며 형성된다.
Int. CL	H05K 3/34 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01)
CPC	H05K 3/3457(2013.01) H05K 3/3457(2013.01) H05K 3/3457(2013.01)
출원번호/일자	1020110052487 (2011.05.31)
출원인	엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자	10-1231263-0000 (2013.02.01)
공개번호/일자	10-2012-0133701 (2012.12.11) 문서열기
공고번호/일자	(20130207) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	등록
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2011.05.31)
심사청구항수	17

출원인

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번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사	대한민국	서울특별시 강서구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	심성보	대한민국	서울특별시 중구
2	류성욱	대한민국	서울특별시 중구
3	신승열	대한민국	서울특별시 중구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	서교준	대한민국	서울특별시 강남구 테헤란로 길, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사		서울특별시 강서구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2011.05.31	수리 (Accepted)	1-1-2011-0410719-31
2	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2012.04.23	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2012.05.21	수리 (Accepted)	9-1-2012-0038325-17
4	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2012.06.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0357126-70
5	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2012.08.17	수리 (Accepted)	1-1-2012-0661606-35
6	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2012.08.17	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0661607-81
7	등록결정서 Decision to grant	2012.11.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0702394-93
8	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
9	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
10	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
11	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 절연층;상기 절연층 위에 형성되는 패드;상기 절연층 위에 형성되며, 상기 패드의 표면을 노출하는 개구부를 갖는 보호층;상기 보호층의 개구부를 통해 노출된 패드 위에 형성되며, 상기 보호층의 표면 위로 돌출되어 있는 범프; 및상기 패드와 범프 사이에 형성되며, 상기 패드와 범프를 전기적으로 연결하는 범프 연결부를 포함하며, 상기 범프는 상기 패드보다 작은 직경을 가지며 형성되는 인쇄회로기판
2	2 삭제
3	3 제 1항에 있어서,상기 범프는 상기 범프 연결부의 일부 표면이 노출되도록 범프 연결부보다 작은 직경을 가지며 형성되는 인쇄회로기판
4	4 제 1항에 있어서,상기 범프는 상기 보호층의 개구부보다 작은 직경을 가지며 형성되는 인쇄회로기판
5	5 제 1항에 있어서,상기 범프는 제 1 면 및 상기 제 1 면과 대향되는 제 2 면의 직경이 동일한 인쇄회로기판
6	6 제 5항에 있어서,상기 범프는 원 기둥, 사각 기둥 및 다각 기둥 중 적어도 어느 하나의 형상을 갖는 인쇄회로기판
7	7 제 1항에 있어서,상기 패드, 범프 연결부 및 범프 중 적어도 하나는 구리를 포함하는 합금으로 형성되는 인쇄회로기판
8	8 제 1항에 있어서,상기 범프 위에 형성되는 솔더를 더 포함하는 인쇄회로기판
9	9 제 8항에 있어서,상기 솔더는 상기 범프 연결부의 일부 표면이 노출되도록 상기 범프 연결부보다 작은 직경을 가지며 형성되고,상기 솔더와 범프는 동일한 형상 또는 동일한 직경을 갖는 인쇄회로기판
10	10 절연 기판 위에 패드를 형성하는 단계;상기 절연 기판 위에 상기 패드의 일부 표면을 노출하는 개구부를 갖는 보호층을 형성하는 단계; 상기 보호층 위에 상기 개구부의 일부를 개방하는 윈도우를 가지는 마스크를 형성하는 단계; 그리고상기 개구부 및 윈도우의 일부를 매립하는 범프를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
11	11 제 10항에 있어서,상기 보호층 형성 단계 이후에 상기 패드 위에 도금을 수행하여 상기 개구부를 매립하는 범프 연결부를 형성하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법
12	12 제 10항에 있어서,상기 마스크의 윈도우는 상기 보호층의 개구부보다 작은 직경을 갖는 인쇄회로기판의 제조 방법
13	13 제 10항에 있어서,상기 범프를 형성하는 단계는상기 보호층의 개구부보다 작은 직경을 가지는 범프를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
14	14 제 10항에 있어서,상기 범프를 형성하는 단계는상기 형성된 패드보다 작은 직경을 가지는 범프를 형성하는 단계를 포함하는 회로기판의 제조 방법
15	15 제 10항에 있어서,상기 범프를 형성하는 단계는상기 범프의 제 1 면 및 상기 제 1 면과 대향되는 제 2 면의 직경이 동일한 범프를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
16	16 제 15항에 있어서,상기 범프는 원 기둥, 사각 기둥 및 다각 기둥 중 적어도 어느 하나의 형상을 갖는 인쇄회로기판의 제조 방법
17	17 제 11항에 있어서,상기 형성된 범프 위에 상기 윈도우를 매립하는 솔더를 형성하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법
18	18 제 17항에 있어서,상기 솔더를 형성하는 단계는 상기 개구부보다 작은 직경을 가지는 윈도우를 매립하여, 상기 범프 연결부보다 작은 직경을 갖는 솔더를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법

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순번	패밀리번호	국가코드	국가명	종류
1	CN103416108	CN	중국	FAMILY
2	EP02645828	EP	유럽특허청(EPO)	FAMILY
3	EP02645828	EP	유럽특허청(EPO)	FAMILY
4	JP06092117	JP	일본	FAMILY
5	JP26501451	JP	일본	FAMILY
6	KR101189337	KR	대한민국	FAMILY
7	US09363883	US	미국	FAMILY
8	US20140000951	US	미국	FAMILY
9	WO2012087073	WO	세계지적재산권기구(WIPO)	FAMILY
10	WO2012087073	WO	세계지적재산권기구(WIPO)	FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번	패밀리번호	국가코드	국가명	종류
1	CN103416108	CN	중국	DOCDBFAMILY
2	CN103416108	CN	중국	DOCDBFAMILY
3	JP2014501451	JP	일본	DOCDBFAMILY
4	JP6092117	JP	일본	DOCDBFAMILY

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데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-1231263-0000

권리란

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표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20110531 출원 번호 : 1020110052487 공고 연월일 : 20130207 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20121120 청구범위의 항수 : 17 유별 : H05K 3/34 발명의 명칭 : 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 존속기간(예정)만료일 :

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구...

등록료란

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제 1 - 3 년분	금 액	708,000 원	2013년 02월 01일	납입
제 4 년분	금 액	414,000 원	2016년 01월 07일	납입
제 5 년분	금 액	414,000 원	2017년 01월 05일	납입
제 6 년분	금 액	414,000 원	2018년 01월 05일	납입
제 7 년분	금 액	746,000 원	2019년 01월 14일	납입
제 8 년분	금 액	746,000 원	2020년 01월 09일	납입

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번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2011.05.31	수리 (Accepted)	1-1-2011-0410719-31
2	선행기술조사의뢰서	2012.04.23	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서	2012.05.21	수리 (Accepted)	9-1-2012-0038325-17
4	의견제출통지서	2012.06.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0357126-70
5	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2012.08.17	수리 (Accepted)	1-1-2012-0661606-35
6	[명세서등 보정]보정서	2012.08.17	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0661607-81
7	등록결정서	2012.11.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0702394-93
8	출원인정보변경(경정)신고서	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
9	출원인정보변경(경정)신고서	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
10	출원인정보변경(경정)신고서	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
11	출원인정보변경(경정)신고서	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01


기술번호	KST2015064170
자료제공기관	NTB
기술공급기관	LG그룹
기술명	인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
기술개요	본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연층; 상기 절연층 위에 형성되는 패드; 상기 절연층 위에 형성되며, 상기 패드의 표면을 노출하는 개구부를 갖는 보호층; 상기 보호층의 개구부를 통해 노출된 패드 위에 형성되며, 상기 보호층의 표면 위로 돌출되어 있는 범프를 포함하며, 상기 범프는 상기 패드보다 작은 직경을 가지며 형성된다.
개발상태
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형
사업화적용실적
도입시고려사항

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