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방열성을 향상시킨 반도체 패키지

  • 기술번호 : KST2015064288
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요약 본 발명은 방열성을 향상시킨 반도체 패키지를 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지는 절연성 재질의 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 일 면에 형성된 배선패턴; 상기 배선패턴을 덮는 보호막; 상기 배선패턴에 연결되어 실장되는 반도체 칩; 및 상기 보호막 상에서 상기 반도체 칩을 커버하도록 위치되어 열을 외부로 발산하는 제1 방열 보강재를 포함한다. 본 발명에 의해, 반도체 패키지로부터 발생하는 열을 효율적으로 외부로 발산하여 반도체 칩이 과열되어 오동작하거나, 손상되는 것을 방지할 수 있다.
Int. CL H01L 23/34 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020110056640 (2011.06.13)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1234164-0000 (2013.02.12)
공개번호/일자 10-2012-0137663 (2012.12.24) 문서열기
공고번호/일자 (20130218) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.06.13)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 홍대기 대한민국 서울특별시 중구
2 박기태 대한민국 서울특별시 중구
3 강채원 대한민국 서울특별시 중구
4 임준영 대한민국 서울특별시 중구
5 유대성 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.06.13 수리 (Accepted) 1-1-2011-0440412-78
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.07.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0407947-44
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.09.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0744660-60
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.09.14 수리 (Accepted) 1-1-2012-0744661-16
5 등록결정서
Decision to grant
2013.01.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0035658-18
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
절연성 재질의 베이스 필름;상기 베이스 필름의 일 면에 형성된 배선패턴;상기 배선패턴을 덮는 보호막; 상기 배선패턴에 연결되어 실장되는 반도체 칩; 및상기 보호막 상에서 상기 반도체 칩을 커버하도록 위치되어 열을 외부로 발산하는 제1 방열 보강재를 포함하는 반도체 패키지
2 2
제1항에 있어서,상기 베이스 필름 상에서 상기 반도체 칩의 노출 부분 및 상기 베이스필름의 일부에 접촉하도록 위치되어 열을 외부로 발산하는 제2 방열 보강재를 더 포함하는 반도체 패키지
3 3
제1항에 있어서, 상기 제1 방열 보강재와 상기 반도체 칩 사이에 형성된 봉지부를 더 포함하는 반도체 패키지
4 4
제2항에 있어서,상기 제1 및 제2 방열 보강재는 전도성이 큰 파우더나 금속 파티클 형태의 전도성 입자를 사용하여 형성되는 반도체 패키지
5 5
제2항에 있어서,상기 제1 방열 보강재는 접착제를 이용하여 상기 보호막에 부착되는 반도체 패키지
6 6
제5항에 있어서,상기 접착제는 전도성 접착제인 반도체 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.