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칩 접합 장치

  • 기술번호 : KST2015064297
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  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 칩 접합 장치가 개시된다. 칩 접합 장치는 기판을 지지하는 몸체부; 제 1 칩을 상기 기판 상에 로딩하기 위한 제 1 이송부; 제 2 칩을 상기 기판 상에 로딩하기 위한 제 2 이송부; 상기 제 1 칩의 정렬 상태를 센싱하는 제 1 센서부; 및 상기 제 2 칩의 정렬 상태를 센싱하는 제 2 센서부를 포함한다.
Int. CL H01L 27/146 (2006.01) H05K 13/04 (2006.01)
CPC H05K 13/0413(2013.01) H05K 13/0413(2013.01)
출원번호/일자 1020110001909 (2011.01.07)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1189343-0000 (2012.10.02)
공개번호/일자 10-2012-0080441 (2012.07.17) 문서열기
공고번호/일자 (20121009) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.01.07)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이정훈 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.01.07 수리 (Accepted) 1-1-2011-0014977-15
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.01.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0041185-86
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.03.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0209256-78
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.03.15 수리 (Accepted) 1-1-2012-0209255-22
5 등록결정서
Decision to grant
2012.08.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0467584-69
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판을 지지하는 몸체부;제 1 칩을 상기 기판 상에 로딩하기 위한 제 1 이송부;제 2 칩을 상기 기판 상에 로딩하기 위한 제 2 이송부;상기 제 1 칩의 정렬 상태를 센싱하는 제 1 센서부; 및상기 제 2 칩의 정렬 상태를 센싱하는 제 2 센서부를 포함하고,상기 제 1 칩은 다각형 형상을 가지고,상기 제 1 센서부는 상기 제 1 칩의 모서리 부분의 3차원 영상을 센싱하고,상기 센서부는 상기 제 1 칩의 모서리 부분 및 상기 기판 상에 광을 조사하고, 상기 제 1 칩 및 상기 기판에 반사되는 광을 센싱하는 칩 접합 장치
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 이송부는상기 제 1 칩을 제 1 방향으로 틸팅시키는 제 1 틸팅부; 및상기 제 1 칩을 제 2 방향으로 틸팅시키는 제 2 틸팅부를 포함하는 칩 접합 장치
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 제 1 이송부는 상기 칩을 회전시키는 로테이팅부를 포함하는 칩 접합 장치
6 6
제 4 항에 있어서, 상기 제 1 틸팅부는 상기 제 1 칩 및 상기 제 2 틸팅부를 모두 틸팅시키는 칩 접합 장치
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 센서부는 상기 기판에 수직한 방향으로 광을 조사하는 칩 접합 장치
8 8
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 센서부는 상기 제 1 칩 및 상기 기판 사이의 각도를 센싱하는 칩 접합 장치
9 9
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 센서부는 상기 기판에 대하여, 상기 제 1 칩의 상대적인 위치를 센싱하는 칩 접합 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.