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인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

기술번호 : KST2015064320
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 외부에 칩 연결 단자를 구비한 전자 소자; 상기 전자 소자를 매립하여 수용하는 제 1 절연층; 상기 제 1 절연층 위에 형성된 제 2 절연층; 상기 제 2 절연층 위에 형성되며, 상기 전자 소자에 구비된 칩 연결 단자와 연결된 제 1 회로 패턴; 및 상기 제 2 절연층에 전도성 페이스트로 형성되며, 상기 전자 소자에 구비된 칩 연결단자와 상기 제 1 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 연결부를 포함한다.
Int. CL	H05K 3/46 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01)
CPC
출원번호/일자	1020110051713 (2011.05.30)
출원인	엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자	10-1283747-0000 (2013.07.02)
공개번호/일자	10-2012-0133176 (2012.12.10) 문서열기
공고번호/일자	(20130708) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	등록
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2011.05.30)
심사청구항수	11

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사	대한민국	서울특별시 강서구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	신승열	대한민국	서울특별시 중구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	서교준	대한민국	서울특별시 강남구 테헤란로 길, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사		서울특별시 강서구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2011.05.30	수리 (Accepted)	1-1-2011-0406178-91
2	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2012.03.13	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2012.04.19	수리 (Accepted)	9-1-2012-0031049-13
4	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2012.04.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0231239-10
5	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2012.06.20	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0491062-10
6	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2012.06.20	수리 (Accepted)	1-1-2012-0491061-64
7	최후의견제출통지서 Notification of reason for final refusal	2012.11.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0699136-58
8	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2013.01.02	수리 (Accepted)	1-1-2013-0003218-13
9	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2013.01.02	보정승인 (Acceptance of amendment)	1-1-2013-0003219-58
10	등록결정서 Decision to grant	2013.04.19	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0266763-66
11	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
12	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
13	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
14	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 외부에 칩 연결 단자를 구비한 전자 소자;상기 전자 소자를 매립하며, 제 1면을 통해 상기 전자 소자의 칩 연결 단자를 노출하는 제 1 절연층;상기 제 1 절연층 내에 매립되며, 상기 제 1 절연층의 제 1면을 통해 노출되는 제 1 회로 패턴;상기 제 1 절연층의 제 1면과 접촉하며, 상기 노출된 칩 연결 단자 및 제 1 회로 패턴을 덮는 제 2 절연층;상기 제 2 절연층 중 상기 제 1 절연층의 제 1면과 접촉하는 면의 반대 면에 형성되는 제 2 회로 패턴; 및상기 제 2 절연층 내에 형성되며, 상기 제 2 회로 패턴과 상기 제 1 절연층 내에 매립된 제 1 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 연결부를 포함하고,상기 제 1 회로 패턴의 노출면은 상기 칩 연결 단자의 노출면 및 상기 제 1 절연층의 제 1면과 동일한 평면상에 놓이는 인쇄회로기판
2	2 제 1항에 있어서,상기 연결부는, 구리, 알루미늄 및 은 중 적어도 하나의 금속성 물질을 포함하는 금속 페이스트로 형성되는 인쇄회로기판
3	3 제 1항에 있어서,상기 전자 소자는 접착 페이스트에 의해 상기 제 1 절연층 내에 부착되며,상기 연결부는 상기 칩 연결 단자의 상부 면을 덮는 구조로 상기 칩 연결단자와 직접 접촉하는 인쇄회로기판
4	4 삭제
5	5 삭제
6	6 제 1항에 있어서,상기 전자 소자는 수동 소자 및 능동 소자 중 적어도 하나를 포함하는 인쇄회로기판
7	7 캐리어 보드 위에 내층 회로 패턴을 형성하는 단계;상기 형성된 내층 회로 패턴을 마스크로 하여 도포된 접착 페이스트 위에 칩 연결 단자가 구비된 전자 소자를 부착하는 단계;상기 캐리어 보드 위에 상기 내층 회로 패턴 및 전자 소자를 매립하는 제 1 절연층을 형성하는 단계;상기 캐리어 보드를 분리하여, 상기 제 1 절연층의 제 1면을 통해 상기 내층 회로 패턴 및 전자 소자의 칩 연결 단자를 외부로 노출시키는 단계;상기 노출된 내층 회로 패턴을 식각하여, 상기 제 1 절연층 내에 매립된 제 1 회로 패턴을 형성하는 단계;상기 제 1 절연층 위에 상기 노출된 내층 회로 패턴 및 칩 연결 단자를 덮는 제 2 절연층을 형성하는 단계;상기 제 2 절연층 내에 상기 칩 연결 단자를 노출하는 비아홀을 형성하고, 상기 형성된 비아홀 내부에 금속 페이스트를 인쇄하는 단계; 및상기 제 2 절연층 내에 형성된 금속 페이스트 위에 상기 칩 연결 단자와 전기적으로 연결되는 제 2 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하며,상기 제 1 회로 패턴 및 칩 연결 단자의 노출 면은 상기 제 1 절연층의 제 1면과 동일한 평면상에 놓이는 인쇄회로기판의 제조 방법
8	8 삭제
9	9 삭제
10	10 삭제
11	11 제 7항에 있어서,상기 인쇄된 금속 페이스트에 의해 형성되는 연결부는 상기 노출된 칩 연결 단자와 직접적으로 연결되는 인쇄회로기판의 제조 방법
12	12 제 7항에 있어서,상기 금속 페이스트를 인쇄하는 단계는구리, 알루미늄 및 은 중 적어도 하나의 금속성 물질을 도포하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
13	13 제 7항에 있어서,상기 캐리어 보드가 제거되면, 상기 제 1 절연층을 뒤집어 상기 노출된 제 1 회로 패턴 및 칩 연결 단자가 상부를 향하도록 하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
14	14 삭제
15	15 제 7항에 있어서,상기 제 2 절연층을 형성하는 단계는상기 전자 소자의 주변부를 둘러싸는 구조의 적어도 1 이상의 제 1 절연 적층군과, 상기 제 1 절연 적층군의 상부를 덮는 제 2 절연 적층군을 어라인하는 단계와,상기 어라인된 제 1 및 2 절연 적층군 위에 외각 절연층을 적층하는 단계와,상기 제 1 및 2 절연 적층군과 외각 절연층을 가열 가압하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
16	16 제 7항에 있어서,상기 제 2 절연층의 상면에 상기 제 2 회로 패턴의 상면을 노출하는 보호층을 형성하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법
17	17 제 7항에 있어서,상기 전자 소자는 능동 소자 및 수동 소자 중 적어도 하나를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-1283747-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20110530 출원 번호 : 1020110051713 공고 연월일 : 20130708 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20130419 청구범위의 항수 : 11 유별 : H05K 3/46 발명의 명칭 : 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 존속기간(예정)만료일 :

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	474,000 원	2013년 07월 02일	납입
제 4 년분	금 액	282,000 원	2016년 06월 07일	납입
제 5 년분	금 액	282,000 원	2017년 06월 05일	납입
제 6 년분	금 액	282,000 원	2018년 06월 08일	납입
제 7 년분	금 액	518,000 원	2019년 06월 12일	납입
제 8 년분	금 액	518,000 원	2020년 06월 09일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2011.05.30	수리 (Accepted)	1-1-2011-0406178-91
2	선행기술조사의뢰서	2012.03.13	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서	2012.04.19	수리 (Accepted)	9-1-2012-0031049-13
4	의견제출통지서	2012.04.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0231239-10
5	[명세서등 보정]보정서	2012.06.20	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0491062-10
6	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2012.06.20	수리 (Accepted)	1-1-2012-0491061-64
7	최후의견제출통지서	2012.11.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0699136-58
8	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2013.01.02	수리 (Accepted)	1-1-2013-0003218-13
9	[명세서등 보정]보정서	2013.01.02	보정승인 (Acceptance of amendment)	1-1-2013-0003219-58
10	등록결정서	2013.04.19	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0266763-66
11	출원인정보변경(경정)신고서	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
12	출원인정보변경(경정)신고서	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
13	출원인정보변경(경정)신고서	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
14	출원인정보변경(경정)신고서	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01


기술번호	KST2015064320
자료제공기관	NTB
기술공급기관	LG그룹
기술명	인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
기술개요	본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 외부에 칩 연결 단자를 구비한 전자 소자; 상기 전자 소자를 매립하여 수용하는 제 1 절연층; 상기 제 1 절연층 위에 형성된 제 2 절연층; 상기 제 2 절연층 위에 형성되며, 상기 전자 소자에 구비된 칩 연결 단자와 연결된 제 1 회로 패턴; 및 상기 제 2 절연층에 전도성 페이스트로 형성되며, 상기 전자 소자에 구비된 칩 연결단자와 상기 제 1 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 연결부를 포함한다.
개발상태
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형
사업화적용실적
도입시고려사항

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