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베이스 기판;상기 베이스 기판 위에 형성되어 있는 접속 패드;상기 베이스 기판 위에 형성되며, 상기 접속 패드의 표면 중 일부를 개방하는 개구부를 갖는 보호층;, 상기 보호층의 개구부에 의해 개방된 상기 접속 패드의 표면에 형성되는 전도성 페이스트; 상기 전도성 페이스트 위에 형성되며, 상기 전도성 페이스트에 의해 상기 접속 패드와 연결되는 전도성 볼을 포함하며,상기 전도성 볼의 일부는,상기 보호층의 개구부 내에 삽입되고,상기 전도성 볼의 나머지 일부는,상기 보호층의 표면 위로 돌출되어 있는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 전도성 페이스트는 상기 접속 패드와 전도성 볼 사이에 접합력을 제공하는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 전도성 페이스트는 솔더(solder) 페이스트 또는 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 탄소나노튜브(CNT) 및 상기 금속들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 금속 페이스트를 포함하는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 접속 패드는 구리를 포함하는 합금으로 형성되며,상기 전도성 볼은 구리 볼 및 솔더 볼 중 적어도 하나를 포함하는 인쇄회로기판
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제 1항에 있어서,상기 접속 패드는 PoP(Package on package) 영역에 형성되어 있는 인쇄회로기판
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패드가 형성되어 있는 절연 기판을 준비하는 단계;상기 절연 기판 위에 상기 패드의 표면을 노출하는 개구부를 갖는 보호층을 형성하는 단계가 더 포함되며,상기 보호층 위에 상기 패드의 적어도 일부를 노출하는 드라이 필름을 형성하는 단계;상기 패드 위에 전도성 페이스트를 인쇄하는 단계; 그리고상기 전도성 페이스트 위에 전도성 볼을 부착시키는 단계를 포함하여 이루어지며,상기 전도성 볼을 부착시키는 단계는,일부가 상기 보호층의 개구부 내에 삽입되고, 나머지 일부가 상기 보호층의 표면 위로 돌출되는 전도성 볼을 부착시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 보호층을 형성하는 단계는상기 절연 기판 위에 상기 패드를 매립하는 보호층을 형성하는 단계와,상기 형성된 보호층을 가공하여 상기 패드의 일부 상면을 노출하는 개구부를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 전도성 페이스트를 인쇄하는 단계는상기 보호층의 개구부를 통해 노출된 상기 패드의 표면에 선택적으로 상기 전도성 페이스트를 인쇄하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 전도성 페이스트는 상기 패드와 상기 전도성 볼 사이에 접합력을 제공하며,상기 전도성 볼은 상기 전도성 페이스트의 접합력에 의해 상기 패드 위에 부착되는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 전도성 페이스트는 솔더 페이스트 또는 은(Ag), 알루미늄(Al), 탄소나노튜브(CNT) 및 상기 금속들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 하나의 금속 페이스트를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 드라이 필름을 형성하는 단계는상기 절연 기판 위에 상기 패드를 매립하는 드라이 필름을 형성하는 단계와,상기 패드 형성 영역에 대응되게 윈도우가 형성된 마스크를 상기 드라이 필름 위에 형성하는 단계와,상기 마스크를 이용하여 상기 드라이 필름에 상기 패드를 노출하는 개구부를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 전도성 볼을 부착시키는 단계는 구리 볼 및 솔더 볼 중 적어도 하나를 상기 전도성 페이스트 위에 부착시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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제 7항에 있어서,상기 전도성 볼이 부착되면, 상기 형성된 드라이 필름을 박리하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
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