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코팅층을 갖는 사출 금형장치

  • 기술번호 : KST2015064468
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요약 본 발명은 코팅층을 갖는 사출 금형장치에 관한 것으로서, 본 발명의 일측면에 의하면, 캐비티가 형성되는 캐비티 금형; 및 상기 캐비티와 함께 사출공간을 정의하는 코어가 형성되는 코어 금형;을 포함하고, 상기 캐비티 또는 코어 중 적어도 일측의 표면에 CrN 코팅층이 형성되는 사출 금형장치가 제공된다.
Int. CL B29C 33/38 (2006.01) B29C 45/73 (2006.01) C23C 10/54 (2006.01)
CPC B29C 45/26(2013.01) B29C 45/26(2013.01) B29C 45/26(2013.01)
출원번호/일자 1020110059267 (2011.06.17)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2012-0139458 (2012.12.27) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.06.07)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황민규 대한민국 경상남도 창원시 성산구
2 이규상 대한민국 경상남도 창원시 성산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.06.17 수리 (Accepted) 1-1-2011-0462065-32
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2016.06.07 수리 (Accepted) 1-1-2016-0545888-43
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.06.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0424937-14
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.07.27 수리 (Accepted) 1-1-2017-0727374-46
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.07.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0727379-74
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2017.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0908817-63
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
캐비티가 형성되는 캐비티 금형; 및상기 캐비티와 함께 사출공간을 정의하는 코어가 형성되는 코어 금형;을 포함하고,상기 캐비티 또는 코어 중 적어도 일측의 표면에 CrN 코팅층이 형성되는 사출 금형장치
2 2
제1항에 있어서,상기 캐비티 금형은 상기 캐비티가 형성되는 캐비티부; 및상기 캐비티부를 지지하는 캐비티 지지부;를 포함하고,상기 캐비티부에 형성된 캐비티의 표면에 상기 CrN 코팅층이 형성되는 것을 특징으로 하는 사출 금형장치
3 3
제2항에 있어서,상기 캐비티부는 비철금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출 금형장치
4 4
제1항에 있어서,상기 코어 금형은 상기 코어가 형성되는 코어부; 및상기 코어부를 지지하는 코어 지지부;를 포함하고,상기 코어부에 형성된 코어의 표면에 상기 CrN 코팅층이 형성되는 것을 특징으로 하는 사출 금형장치
5 5
제4항에 있어서,상기 코어부는 비철금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출 금형장치
6 6
제1항에 있어서,상기 CrN 코팅층은 물리적 기상증착법(PVD, Physical Vapor Deposition)에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 사출 금형장치
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 EP02527125 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
2 EP02527125 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 EP02527125 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
4 JP05480331 JP 일본 FAMILY
5 JP24245783 JP 일본 FAMILY
6 KR101821709 KR 대한민국 FAMILY
7 KR1020120131494 KR 대한민국 FAMILY
8 KR1020120139457 KR 대한민국 FAMILY
9 KR1020120140464 KR 대한민국 FAMILY
10 US08764433 US 미국 FAMILY
11 US20120301571 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2012245783 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 JP5480331 JP 일본 DOCDBFAMILY
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