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구리층과; 상기 구리층에 접착된 내부 접착층과; 상기 내부 접착층에 접착된 폴리이미드층과; 상기 폴리이미드층에 접착된 외부 접착층을 포함하여 구성된 복합 다층 필름
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청구항 1에 있어서, 상기 내부 접착층의 두께는 8㎛ 이하인 복합 다층 필름
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청구항 1에 있어서, 상기 구리층은,패터닝된 회로패턴인 복합 다층 필름
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청구항 1에 있어서, 상기 외부 접착층에,다른 폴리이미드층, 내부 접착층과 구리층이 순차적으로 접착되어 있는 복합 다층 필름
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폴리이미드 필름의 양면에 연성 동막이 적층한 연성동막 적층필름과; 상기 연성동막 적층필름의 양면에 접착된 외부 접착층, 폴리이미드층, 내부 접착층 및 구리층으로 이루어진 복합 다층 필름을 포함하며, 상기 연성동막 적층필름 및 상기 복합 다층 필름을 관통하는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 연성동막 적층필름의 연성동막을 노출시키는 비아홀(Via holl)이 상기 복합 다층 필름에 형성되어 있고, 상기 복합 다층 필름의 연성 동막, 상기 관통홀 및 상기 비아홀에 도금층이 형성되어 있으며, 상기 도금층은 패터닝되어 회로 패턴이 형성되어 있는 인쇄회로기판
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청구항 5에 있어서, 상기 비아홀의 내측벽에는,상기 구리층, 내부 접착층, 폴리이미드층 및 외부 접착층이 적층된 구조가 노출되어 있는 인쇄회로기판
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청구항 5 또는 6에 있어서, 상기 비아홀의 종횡비는,0
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동작을 수행하기 위한 부품들이 실장되어 있는 메인보드가 구비된 휴대 단말기에 있어서,상기 메인보드에,폴리이미드 필름의 양면에 연성 동막이 적층한 연성동막 적층필름과; 상기 연성동막 적층필름의 양면에 접착된 외부 접착층, 폴리이미드층, 내부 접착층 및 구리층으로 이루어진 복합 다층 필름을 포함하며, 상기 연성동막 적층필름 및 상기 복합 다층 필름을 관통하는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 연성동막 적층필름의 연성동막을 노출시키는 비아홀(Via holl)이 상기 복합 다층 필름에 형성되어 있고, 상기 복합 다층 필름의 연성 동막, 상기 관통홀 및 상기 비아홀에 도금층이 형성되어 있으며, 상기 도금층은 패터닝되어 회로 패턴이 형성되어 있는 인쇄회로기판, 또는패터닝된 회로패턴으로 형성된 구리층과; 상기 구리층에 접착된 내부 접착층과; 상기 내부 접착층에 접착된 폴리이미드층과; 상기 폴리이미드층에 접착된 외부 접착층을 포함하여 구성된 복합 다층 필름이 실장되어 있는 휴대 단말기
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