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다열 리드 프레임 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015064507
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 패키지용 다열 리드리스 프레임에 관한 것으로, 본 발명의 구성은 리드프레임원소재에 감광성 물질을 도포하여 1차패턴부을 형성하는 1단계와 상기 1차패턴에 적어도 1 이상의 도금패턴을 형성하는 2단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 특히, 상기 도금패턴은 Au를 초기층으로 하여, Pd, Ni, Pd 층을 형성하는 것을 특징으로 한다.본 발명에 따르면, 리드프레임을 제조하는 공정 시, 플래쉬(flash)도금 없이 바로 다층 도금이 진행되며, 리드프레임 원소재에 하프에칭을 하지 않고도 도금패턴만으로 회로구현이 가능하여 간단한 도금공정으로 I/O부 및 다이패드부를 형성함으로써, 공정의 간소화 및 제조비용의 절감을 극대화할 수 있는 효과가 있다.특히, 본 발명에서는 도금패턴에서의 도금두께를 최소화하여 반도체 패키지의 슬림화가 가능하며, 그 특성은 우수한 반도체 패키지용 다열 리드 프레임을 제공할 수 있는 효과도 있다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/495 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020110063713 (2011.06.29)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1175982-0000 (2012.08.16)
공개번호/일자 10-2011-0081797 (2011.07.14) 문서열기
공고번호/일자 (20120823) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자 10-2009-0022779 (2009.03.17)
관련 출원번호 1020090022779
심사청구여부/일자 Y (2011.06.29)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 엄새란 대한민국 서울특별시 중구
2 천현아 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)에이엘에스 경기도 안산시 단원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2011.06.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-0497131-67
2 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.07.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0589208-64
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.08.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0465864-67
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.10.19 수리 (Accepted) 1-1-2011-0816831-58
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.10.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0816832-04
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2012.03.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0158061-33
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.04.16 수리 (Accepted) 1-1-2012-0301562-71
8 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2012.04.16 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0301563-16
9 등록결정서
Decision to Grant Registration
2012.05.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0288468-72
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
리드프레임원소재 상에 직접 감광성물질을 도포하고, 패턴마스크를 이용해 노광 및 현상하여 상기 리드프레임원소재를 노출시킴으로써 1차패턴부을 형성하는 1단계;상기 1단계 직후, 상기 1차패턴부 중 상기 리드프레임원소재가 노출된 부분에 Au를 초기층으로 하여, Pd, Ni, Pd 층이 형성된 적어도 1 이상의 도금패턴을 형성함으로써 다열의 I/O부 및 다이패드부를 형성하되, 최상부의 상기 Pd층 또는 상기 Ni층의 표면에 불규칙한 요철을 형성하는 2단계; 상기 감광성물질을 박리하는 3단계; 를 포함하여 이루어지고,상기 도금패턴의 두께는 1
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
청구항 1에 있어서,상기 도금패턴의 최상부의 상기 Pd층은 Co와의 합금인 Pd-Co로 형성하는 것을 특징으로 하는 다열 리드 프레임의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
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1 KR101072233 KR 대한민국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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국가 R&D 정보가 없습니다.