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광소자 패키지용 리플렉터 형성 방법 및 그 광소자 패키지

  • 기술번호 : KST2015064517
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  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광소자 패키지용 리플렉터 형성 방법 및 그 광소자 패키지를 제공한다. 상기 리플렉터 형성 방법은 광소자 패키지용 기판 상에 미리 결정된 형상으로 솔더를 공급하고, 상기 솔더에 대해 리플로우 공정을 수행하여 상기 기판으로부터 볼록한 리플렉터를 형성하는 것을 포함한다. 본 발명에 따라, 광소자로부터 나오는 광의 일부, 특히, 패키지의 에지 방향으로 방출되는 광이 리플렉터에 의해 반사되어 패키지의 전면 방향을 향하게 되며, 광도를 증가시킬 수 있다.
Int. CL H01L 33/60 (2014.01)
CPC H01L 33/60(2013.01) H01L 33/60(2013.01)
출원번호/일자 1020110059556 (2011.06.20)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1234166-0000 (2013.02.12)
공개번호/일자 10-2012-0139984 (2012.12.28) 문서열기
공고번호/일자 (20130218) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.06.20)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강태혁 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.06.20 수리 (Accepted) 1-1-2011-0464734-15
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.01.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.02.15 수리 (Accepted) 9-1-2012-0009901-37
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.07.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0396016-15
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.09.10 수리 (Accepted) 1-1-2012-0729534-18
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.09.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0729532-27
7 등록결정서
Decision to grant
2013.01.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0050860-32
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
광소자 패키지용 기판 상에 미리 결정된 형상으로 솔더를 공급하고,상기 솔더에 대해 리플로우 공정을 수행하여 상기 기판으로부터 볼록하게 형성되어, 상기 광소자 패키지용 기판 상에 실장될 광소자로부터의 광을 반사하는 리플렉터를 형성하는 것을 포함하는 광소자 패키지용 리플렉터 형성 방법
2 2
제 1항에 있어서,상기 솔더의 공급은 솔더 페이스트(Solder paste)를 스크린(Screen) 인쇄하는 방식 및 노즐로 일정량의 솔더 페이스트를 토출시키는 디스펜서(Dispenser) 방식 중 어느 하나에 의해 수행되는 광소자 패키지용 리플렉터 형성 방법
3 3
제1항에 있어서,상기 미리 결정된 형상은 원의 형상인 것을 광소자 패키지용 리플렉터 형성 방법
4 4
제3항에 있어서,상기 원의 직경은 광소자의 좌우 폭이나 길이보다 크도록 결정되는 광소자 패키지용 리플렉터 형성 방법
5 5
광소자 패키지용 기판; 상기 기판 상에 위치된 광소자; 및상기 광소자의 둘레에 미리 결정된 형상으로 공급된 솔더를 포함하며,상기 솔더는 리플로우 공정이 수행되어 상기 광소자 패키지용 기판 상에 볼록하게 형성되어, 상기 광소자 패키지용 기판 상에 실장될 광소자로부터의 광을 반사하는 리플렉터를 형성하는 것을 포함하는 광소자 패키지
6 6
제5항에 있어서,상기 솔더의 공급은 솔더 페이스트(Solder paste)를 스크린(Screen) 인쇄하는 방식 및 노즐로 일정량의 솔더 페이스트를 토출시키는 디스펜서(Dispenser) 방식 중 어느 하나에 의해 수행되는 광소자 패키지
7 7
제5항에 있어서,상기 미리 결정된 형상은 원의 형상인 것을 광소자 패키지
8 8
제7항에 있어서,상기 원의 직경은 상기 광소자의 좌우 폭이나 길이보다 크도록 결정되는 광소자 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.