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발광 구조물,상기 발광 구조물의 하면 위에 소자 패드,상기 소자 패드 위에 금속돌기, 상기 소자 패드와 금속돌기를 덮으며 상기 금속돌기의 상면을 노출하는 절연기판, 그리고상기 절연기판 위에 상기 금속돌기의 상면을 덮는 기판패드를 포함하고,상기 발광 구조물의 상면에 제1 도전형 반도체층,상기 발광 구조물의 하면에 제2 도전형 반도체층, 그리고상기 제1 및 제2 도전형 반도체층 사이의 활성층을 포함하고, 상기 발광 구조물의 하면은 상기 제2 도전형 반도체층이 노출되는 제1면, 그리고상기 제1 도전형 반도체층을 노출하는 제2면을 가지며, 상기 소자 패드는 상기 제1면 및 제2면에 각각 형성되고, 상기 발광 구조물이 사각형의 형상을 가질 때, 상기 제1 상면의 패드 및 상기 제2 상면의 패드는 가장자리 영역을 제외한 상면 전체에 형성되어 있는 발광소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 금속돌기는 상기 소자 패드의 일부 영역에만 형성되는 발광소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 금속돌기는 구리를 포함하는 합금으로 형성되는 발광소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 소자 패드는 적어도 2개의 적층 구조를 가지는 발광소자 패키지
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제7항에 있어서,상기 소자 패드는 상기 발광 구조물 위에 티타늄 합금층,상기 티타늄 합금층 위에 구리 합금층, 그리고상기 구리 합금층 위에 니켈 합금층을 포함하는 발광소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 금속 돌기는 상기 절연기판 위로 돌출되도록 형성되는 발광소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 금속 돌기는 구 형상을 가지는 발광소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 금속 돌기는 기둥 형상을 가지는 발광소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 금속돌기는 솔더링 온도보다 높은 용융점을 갖는 물질로 형성되는 발광소자 패키지
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기판 위에 제1 및 제2 도전형 반도체층 사이의 활성층을 가지며, 상기 기판과 반대되는 하면이 상기 제2 도전형 반도체층이 노출되는 제1면, 그리고상기 제1 도전형 반도체층을 노출하는 제2면을 가지는 사각형의 발광 구조물을 형성하는 단계,상기 발광 구조물의 상기 제1면 및 제2면의 가장자리 영역을 제외한 전체에 각각 소자 패드를 형성하는 단계,상기 소자 패드 위에 솔더 페이스트를 도포하고 금속돌기를 솔더링하는 단계,상기 금속돌기의 상면이 노출되도록 절연 물질을 상기 발광 구조물 위에 도포하는 단계, 그리고상기 금속돌기 위에 기판 패드를 형성하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 발광 구조물을 형성하는 단계는,상기 제2 도전형 반도체층의 일부를 식각하여 상기 제1 도전형 반도체층을 노출하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 솔더 페이스트를 상기 소자패드의 일부 영역에만 도포하는 발광소자 패키지의 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 소자 패드를 형성하는 단계는,상기 제1 및 제2 도전형 반도체층 위에 티타늄 합금층을 형성하는 단계,상기 티타늄 합금층 위에 구리 합금층을 형성하는 단계, 그리고상기 구리 합금층 위에 니켈 합금층을 형성하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 금속 돌기는 구 형상 또는 기둥 형상을 가지는 발광소자 패키지의 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 금속돌기는 상기 솔더링 온도보다 높은 온도의 용융점을 가지는 물질로 형성하는 발광소자 패키지의 제조 방법
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제19항에 있어서,상기 금속 돌기는 구리를 포함하는 합금으로 형성하는 발광소자 패키지의 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 기판 패드 형성 후, 상기 발광 구조물의 상기 기판을 제거하는 단계를 더 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법
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