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발광 구조물,상기 발광 구조물의 하면 위에 소자 패드,상기 소자 패드 위에 솔더 페이스트, 상기 솔더 페이스트 위에 금속돌기, 상기 금속돌기를 덮으며 상기 금속돌기의 상면을 노출하는 절연기판, 그리고상기 절연기판 위에 상기 금속돌기의 상면을 덮는 기판패드를 포함하는 발광소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 발광 구조물은 상기 발광 구조물의 상면에 제1 도전형 반도체층,상기 발광 구조물의 하면에 제2 도전형 반도체층, 그리고상기 제1 및 제2 도전형 반도체층 사이의 활성층을 포함하는 발광소자 패키지
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제2항에 있어서,상기 발광 구조물의 하면은 상기 제2 도전형 반도체층이 노출되는 제1면, 그리고상기 제1 도전형 반도체층을 노출하는 제2면을 가지는 발광소자 패키지
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제3항에 있어서,상기 소자 패드는 상기 제1면 및 제2면에 각각 형성되는 발광소자 패키지
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제4항에 있어서,상기 솔더 페이스트는 상기 소자 패드의 일부 영역에만 형성되는 발광소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 금속돌기는 구리를 포함하는 합금으로 형성되는 발광소자 패키지
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삭제
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제1항에 있어서,상기 솔더 페이스트는 금-주석 합금을 포함하는 발광소자 패키지
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제8항에 있어서,상기 금속돌기는 금을 포함하는 합금을 포함하는 상기 코팅층을 가지는 발광소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 소자 패드는 상기 발광 구조물 위에 티타늄 합금층,상기 티타늄 합금층 위에 구리 합금층, 그리고상기 구리 합금층 위에 니켈 합금층을 포함하는 발광소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 금속돌기는 상기 절연기판 위로 돌출되도록 형성되는 발광소자 패키지
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제1항에 있어서,상기 금속돌기는 기둥 형상을 가지는 발광소자 패키지
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기판 위에 제1 및 제2 도전형 반도체층 사이의 활성층을 가지는 발광 구조물을 형성하는 단계,상기 발광 구조물 위에 소자 패드를 형성하는 단계,금속돌기의 표면을 제1 금속으로 코팅하는 단계,상기 소자 패드 위에 솔더 페이스트를 도포하고 상기 금속돌기를 공융 접착하는 단계,상기 금속돌기의 상면이 노출되도록 절연 물질을 상기 발광 구조물 위에 도포하는 단계, 그리고상기 금속돌기 위에 기판 패드를 형성하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 발광 구조물을 형성하는 단계는,상기 제2 도전형 반도체층의 일부를 식각하여 상기 제1 도전형 반도체층을 노출하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 소자 패드를 상기 제2 도전형 반도체층 위 및 상기 제1 도전형 반도체층 위에 각각 형성하는 발광소자 패키지의 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 솔더 페이스트는 금-주석 합금으로 형성하는 발광소자 패키지의 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 소자 패드를 형성하는 단계는,상기 제1 및 제2 도전형 반도체층 위에 티타늄 합금층을 형성하는 단계,상기 티타늄 합금층 위에 구리 합금층을 형성하는 단계, 그리고상기 구리 합금층 위에 니켈 합금층을 형성하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 금속돌기는 기둥 형상을 가지는 발광소자 패키지의 제조 방법
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제16항에 있어서,상기 금속돌기에 코팅하는 단계는,상기 금속돌기의 표면을 전해도금하여 금을 포함하는 합금으로 코팅하는 발광소자 패키지의 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 금속돌기는 구리를 포함하는 합금으로 형성하는 발광소자 패키지의 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 기판 패드 형성 후, 상기 발광 구조물의 상기 기판을 제거하는 단계를 더 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법
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