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발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015064683
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 발광소자 패키지에 대한 것으로, 이 패키지는 실시예는 발광 구조물, 상기 발광 구조물의 하면 위에 소자 패드, 상기 소자 패드 위에 금속돌기, 상기 금속돌기의 상면를 노출하며 상기 소자 패드 위를 덮는 절연기판, 그리고 상기 금속돌기의 상면에 형성되는 기판패드를 포함한다. 따라서, 발광 구조물 위에 패드를 형성하고, 패드 위에 금속돌기를 형성하고, 상기 금속돌기의 상면을 노출하여 상면에 무전해도금하거나 OSP처리하여 패드를 형성함으로써 비용을 절감할 수 있다.
Int. CL H01L 33/48 (2014.01) H01L 33/62 (2014.01)
CPC H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01)
출원번호/일자 1020110070529 (2011.07.15)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1360482-0000 (2014.02.03)
공개번호/일자 10-2013-0009422 (2013.01.23) 문서열기
공고번호/일자 (20140224) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.07.15)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 배석훈 대한민국 서울특별시 중구
2 황덕기 대한민국 서울특별시 중구
3 한영주 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.07.15 수리 (Accepted) 1-1-2011-0546536-83
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.02.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.03.26 수리 (Accepted) 9-1-2012-0024927-10
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.10.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0599285-29
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.12.10 수리 (Accepted) 1-1-2012-1021940-60
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.01.08 수리 (Accepted) 1-1-2013-0019572-79
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.01.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0019573-14
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2013.05.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0348151-35
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.07.15 수리 (Accepted) 1-1-2013-0634007-19
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.07.15 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2013-0634011-92
11 등록결정서
Decision to grant
2013.11.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0820748-21
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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발광 구조물,상기 발광 구조물의 하면 위에 소자 패드,상기 소자 패드 위에 금속돌기, 상기 금속돌기의 상면를 노출하며 상기 소자 패드 위를 덮는 절연기판, 그리고상기 금속돌기의 상면에 형성되는 기판패드를 포함하며,상기 금속돌기의 상면은 상기 절연기판과 동일 평면을 이루며,상기 발광 구조물은 상기 발광 구조물의 상면에 제1 도전형 반도체층,상기 발광 구조물의 하면에 제2 도전형 반도체층, 그리고상기 제1 및 제2 도전형 반도체층 사이의 활성층을 포함하고,상기 발광 구조물의 하면은 상기 제2 도전형 반도체층이 노출되는 제1면, 그리고상기 제1 도전형 반도체층을 노출하는 제2면을 가지고,상기 소자 패드는 상기 제1면 및 제2면에 각각 형성되며,상기 제2면의 상기 소자패드는 상기 제1면의 상기 소자패드보다 두껍게 형성되는 발광소자 패키지
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기판 위에 제1 및 제2 도전형 반도체층 사이의 활성층을 가지는 발광 구조물을 형성하는 단계,상기 발광 구조물 위에 소자 패드를 형성하는 단계,상기 소자 패드 위에 솔더 페이스트를 도포하고 금속돌기를 솔더링하는 단계, 상기 금속돌기의 상면이 노출되도록 절연 물질을 상기 발광 구조물 위에 도포하는 단계, 상기 금속돌기를 상기 절연물질이 이루는 절연기판과 동일한 평면을 이루도록 평탄화하는 단계, 그리고노출된 상기 금속돌기의 상면에 기판패드를 형성하는 단계를 포함하고,상기 발광 구조물을 형성하는 단계는,상기 제2 도전형 반도체층의 일부를 식각하여 상기 제1 도전형 반도체층을 노출하고,상기 소자 패드를 형성하는 단계는, 상기 소자 패드를 상기 제2 도전형 반도체층 위 및 상기 제1 도전형 반도체층 위에 각각 형성하며, 상기 제1 도전형 반도체층 위의 소자패드는 상기 제1 도전형 반도체층 위의 소자패드보다 두껍게 형성하는 발광소자 패키지의 제조 방법
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11 11
삭제
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제9항에 있어서,상기 기판패드를 형성하는 단계는,상기 절연물질 위에 무전해도금하여 도금층을 형성하는 단계,상기 도금층을 식각하여 상기 금속돌기의 상면에만 선택적으로 상기 기판패드를 형성하는 단계를 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법
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제9항에 있어서,상기 기판패드를 형성하는 단계는,노출된 상기 금속돌기의 상면에 OSP(organic solderability preservatives) 처리하여 상기 기판패드를 형성하는 발광소자 패키지의 제조 방법
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제13항에 있어서,상기 OSP(organic solderability preservatives) 처리한 상기 기판패드 위에 솔더볼을 부착하는 단계를 더 포함하는 발광소자 패키지의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.