| 1 |
1
메모리 카드용 인쇄회로기판에 있어서,절연층;상기 절연층의 제 1 면에 형성되고, 메모리 소자와 전기적으로 연결되는 실장부; 및상기 절연층의 제 2 면에 형성되며, 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하고,상기 실장부 및 단자부의 표면에는 동일한 성분의 금속층이 형성되어 있으며,상기 금속층은,니켈을 포함하는 금속으로 형성된 니켈층과,금을 포함하는 금속으로 형성된 금층과,상기 니켈층과 금층 사이에 팔라듐을 포함하는 금속으로 형성된 팔라듐층을 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
삭제
|
| 4 |
4
제 1항에 있어서,상기 니켈층은, 5~8㎛ 범위를 만족하는 두께로 형성되고,상기 금층은, 0
|
| 5 |
5
제 1항에 있어서,상기 금층은,순수 금층 또는 금-은 합금, 금-구리 합금, 금-팔라듐 합금, 금-아연 합금, 금-코발트 합금 및 금-무기물 합금 중 적어도 어느 하나로 형성된 금합금층인 메모리 카드용 인쇄회로기판
|
| 6 |
6
제 5항에 있어서,상기 금합금층은 80~99
|
| 7 |
7
제 1항에 있어서,상기 실장부, 단자부, 니켈층, 팔라듐층 및 금층 중 적어도 하나의 표면에는 조도가 부여되어 있는 메모리 카드용 인쇄회로기판
|
| 8 |
8
절연층을 포함하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 제 1면의 일정 영역에 실장되는 메모리 소자와, 상기 메모리 소자와 전기적으로 연결되는 제 1 패턴을 포함하고, 상기 인쇄회로기판의 제 2면에 형성되어 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 제 2 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 메모리 카드에 있어서,상기 제 1 패턴의 표면에는 금속 물질을 도금하여 형성된 적어도 하나의 금속층을 포함하며,상기 제 2 패턴의 표면에는 상기 제 1 패턴의 표면에 형성된 금속층과 동일한 성분의 금속층이 형성되어 있으며,상기 금속층은,니켈을 포함하는 금속으로 형성된 니켈층과,금을 포함하는 금속으로 형성된 금층과,상기 니켈층과 금층 사이에 팔라듐을 포함하는 금속으로 형성된 팔라듐층을 포함하는 메모리 카드
|
| 9 |
9
삭제
|
| 10 |
10
삭제
|
| 11 |
11
제 8항에 있어서,상기 니켈층은, 5~8㎛ 범위를 만족하는 두께로 형성되는 순수 니켈층 또는 니켈 합금층이고상기 금층은, 0
|
| 12 |
12
제 8항에 있어서,상기 금층은,순수 금, 금-은 합금, 금-구리 합금, 금-팔라듐 합금, 금-아연 합금, 금-코발트 합금 및 금-무기물 합금 중 적어도 어느 하나로 형성되는 메모리 카드
|
| 13 |
13
제 8항에 있어서,상기 인쇄회로기판의 제 1면을 전체적으로 덮어 보호하는 몰딩 부재를 더 포함하는 메모리 카드
|
| 14 |
14
메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법에 있어서,상면 및 하면에 금속 박막이 형성된 절연층을 준비하는 단계;상기 절연층의 상면 및 하면에 형성된 금속 박막을 선택적으로 제거하여 상기 절연층의 상면에 실장부 및 상기 절연층의 하면에 단자부를 형성하는 단계;상기 절연층의 상면 및 하면에 상기 실장부 및 단자부의 표면을 노출하는 포토 솔더 레지스트를 선택적으로 형성하는 단계; 및상기 노출된 실장부 및 단자부의 표면에 동일한 성분의 금속 물질을 도금하여 표면 처리하는 단계를 포함하며,상기 표면 처리하는 단계는,상기 포토 솔더 레지스트가 형성되지 않은 실장부 및 단자부 위에 니켈을 포함하는 니켈층을 형성하는 단계와,상기 니켈층 위에 팔라듐을 포함하는 팔라듐층을 형성하는 단계와,상기 팔라듐층 위에 금을 포함하는 금층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 15 |
15
삭제
|
| 16 |
16
제 14항에 있어서,상기 팔라듐층은, 0
|
| 17 |
17
제 14항에 있어서,상기 표면 처리에 의해 상기 실장부 및 단자부의 최 외각에 형성된 금속층은 서로 동일한 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 18 |
18
제 14항에 있어서,상기 니켈층을 형성하는 단계는,니켈을 포함하는 금속 물질을 도금하여, 5~8㎛ 범위를 만족하는 두께를 가진 순수 니켈층 또는 니켈 합금층을 형성하는 단계를 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 19 |
19
제 14항에 있어서,상기 금층을 형성하는 단계는,순수 금, 금-은 합금, 금-구리 합금, 금-팔라듐 합금, 금-아연 합금, 금-코발트 합금 및 금-무기물 합금 중 적어도 어느 하나의 금속 물질을 도금하여, 0
|
| 20 |
20
제 14항에 있어서,상기 절연층의 상면에 메모리 소자를 실장하는 단계;상기 실장된 메모리 소자와 상기 실장부 위에 형성된 금층을 전기적으로 연결하는 단계; 및상기 절연층의 상면에 상기 메모리 소자 및 실장부를 덮는 몰딩 부재를 형성하는 단계가 더 포함되는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법
|
