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메모리카드, 메모리 카드용 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

기술번호 : KST2015064708
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드용 인쇄회로기판은, 메모리 카드용 인쇄회로기판에 있어서, 절연층; 상기 절연층의 제 1 면에 형성되고, 메모리 소자와 전기적으로 연결되는 실장부; 및 상기 절연층의 제 2 면에 형성되며, 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하며, 상기 실장부 및 단자부의 표면에는 동일한 금속층이 형성되어 있다.
Int. CL	H05K 3/18 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01)
CPC	H05K 1/11(2013.01) H05K 1/11(2013.01) H05K 1/11(2013.01) H05K 1/11(2013.01) H05K 1/11(2013.01)
출원번호/일자	1020110074737 (2011.07.27)
출원인	엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자	10-1251802-0000 (2013.04.01)
공개번호/일자	10-2013-0013216 (2013.02.06) 문서열기
공고번호/일자	(20130409) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	소멸
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2011.07.27)
심사청구항수	20

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사	대한민국	서울특별시 강서구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	조윤경	대한민국	서울특별시 중구
2	김애림	대한민국	서울특별시 중구
3	박창화	대한민국	서울특별시 중구
4	엄새란	대한민국	서울특별시 중구
5	임설희	대한민국	서울특별시 중구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	서교준	대한민국	서울특별시 강남구 테헤란로 길, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사		서울특별시 중구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2011.07.27	수리 (Accepted)	1-1-2011-0581996-26
2	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2012.03.13	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2012.04.19	수리 (Accepted)	9-1-2012-0031668-54
4	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2012.07.19	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0414869-45
5	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2012.09.18	수리 (Accepted)	1-1-2012-0754416-15
6	등록결정서 Decision to grant	2013.01.28	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0057761-28
7	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
8	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
9	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
10	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 메모리 카드용 인쇄회로기판에 있어서,절연층;상기 절연층의 제 1 면에 형성되고, 메모리 소자와 전기적으로 연결되는 실장부; 및상기 절연층의 제 2 면에 형성되며, 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하며,상기 실장부 및 단자부의 표면에는 동일한 금속층이 형성되어 있는 메모리 카드용 인쇄회로기판
2	2 제 1항에 있어서,상기 금속층은,니켈을 포함하는 금속으로 형성된 제 1 금속층과,팔라듐을 포함하는 금속으로 형성된 제 2 금속층과,금을 포함하는 금속으로 형성된 제 3 금속층을 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판
3	3 제 2항에 있어서,상기 제 1 금속층은, 5~8㎛ 범위를 만족하는 두께로 형성되고,상기 제 2 금속층은, 0
4	4 제 2항에 있어서,상기 제 2 금속층은,75~99
5	5 제 2항에 있어서,상기 제 2 금속층은,75~85 중량%의 팔라듐과 15~25 중량%의 니켈을 포함하는 팔라듐-니켈 합금층인 메모리 카드용 인쇄회로기판
6	6 제 5항에 있어서,상기 제 2 금속층은,300Hv~600Hv 범위의 경도를 만족하는 메모리 카드용 인쇄회로기판
7	7 제 2항에 있어서,상기 제 3 금속층은,순수 금층 또는 금-은 합금, 금-구리 합금, 금-팔라듐 합금, 금-아연 합금, 금-코발트 합금 및 금-무기물 합금 중 적어도 어느 하나로 형성된 금합금층인 메모리 카드용 인쇄회로기판
8	8 제 7항에 있어서,상기 금합금층은 80~99
9	9 절연층을 포함하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 제 1면의 일정 영역에 실장되는 메모리 소자와, 상기 메모리 소자와 전기적으로 연결되는 제 1 패턴을 포함하고, 상기 인쇄회로기판의 제 2면에 형성되어 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 제 2 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 메모리 카드에 있어서,상기 제 1 패턴의 표면에는 금속 물질을 도금하여 형성된 적어도 하나의 금속층을 포함하며,상기 제 2 패턴의 표면에는 상기 제 1 패턴의 표면에 형성된 금속층과 동일한 금속층이 형성되어 있는 메모리 카드
10	10 제 9항에 있어서,상기 금속층은, 5~8㎛ 범위를 만족하는 두께로 형성되는 순수 니켈층 또는 니켈 합금층과, 0
11	11 제 10항에 있어서,상기 팔라듐 합금층은, 75~99
12	12 제 10항에 있어서,상기 팔라듐 합금층은,75~85 중량%의 팔라듐 및 15~25 중량%의 니켈로 형성되는 메모리 카드
13	13 제 10항에 있어서,상기 금 합금층은,75~99
14	14 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법에 있어서,상면 및 하면에 금속 박막이 형성된 절연층을 준비하는 단계;상기 절연층의 상면 및 하면에 형성된 금속 박막을 선택적으로 제거하여 상기 절연층의 상면에 실장부 및 상기 절연층의 하면에 단자부를 형성하는 단계;상기 절연층의 상면 및 하면에 상기 실장부 및 단자부의 표면을 노출하는 포토 솔더 레지스트를 선택적으로 형성하는 단계; 및상기 노출된 실장부 및 단자부의 표면에 동일한 금속 물질을 도금하여 표면 처리하는 단계를 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법
15	15 제 14항에 있어서,상기 표면 처리하는 단계는,상기 포토 솔더 레지스트가 형성되지 않은 실장부 및 단자부 위에 니켈을 포함하는 제 1 금속층을 형성하는 단계와,상기 제 1 금속층 위에 팔라듐을 포함하는 제 2 금속층을 형성하는 단계와,상기 제 2 금속층 위에 금을 포함하는 제 3 금속층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법
16	16 제 14항에 있어서,상기 표면 처리에 의해 상기 실장부 및 단자부의 최 외각에 형성된 금속층은 서로 동일한 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법
17	17 제 15항에 있어서,상기 제 1 금속층을 형성하는 단계는,니켈을 포함하는 금속 물질을 도금하여, 5~8㎛ 범위를 만족하는 두께를 가진 제 1 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법
18	18 제 15항에 있어서,상기 제 2 금속층을 형성하는 단계는,75~99
19	19 제 15항에 있어서,상기 제 2 금속층을 형성하는 단계는,75~85% 함량의 팔라듐 및 15~25% 함량의 니켈을 포함하는 합금을 제 1 금속층 위에 도금하는 단계를 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법
20	20 제 15항에 있어서,상기 제 3 금속층을 형성하는 단계는,순수 금 또는 75~99

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데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
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특허 등록번호	10-1251802-0000

권리란

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표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20110727 출원 번호 : 1020110074737 공고 연월일 : 20130409 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20130128 청구범위의 항수 : 20 유별 : H05K 1/02 발명의 명칭 : 메모리카드, 메모리 카드용 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 존속기간(예정)만료일 : 20180402

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구...

등록료란

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제 1 - 3 년분	금 액	825,000 원	2013년 04월 01일	납입
제 4 년분	금 액	480,000 원	2016년 03월 04일	납입
제 5 년분	금 액	480,000 원	2017년 03월 07일	납입

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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2011.07.27	수리 (Accepted)	1-1-2011-0581996-26
2	선행기술조사의뢰서	2012.03.13	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서	2012.04.19	수리 (Accepted)	9-1-2012-0031668-54
4	의견제출통지서	2012.07.19	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0414869-45
5	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2012.09.18	수리 (Accepted)	1-1-2012-0754416-15
6	등록결정서	2013.01.28	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0057761-28
7	출원인정보변경(경정)신고서	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
8	출원인정보변경(경정)신고서	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
9	출원인정보변경(경정)신고서	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
10	출원인정보변경(경정)신고서	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01


기술번호	KST2015064708
자료제공기관	NTB
기술공급기관	LG그룹
기술명	메모리카드, 메모리 카드용 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법
기술개요	본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드용 인쇄회로기판은, 메모리 카드용 인쇄회로기판에 있어서, 절연층; 상기 절연층의 제 1 면에 형성되고, 메모리 소자와 전기적으로 연결되는 실장부; 및 상기 절연층의 제 2 면에 형성되며, 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하며, 상기 실장부 및 단자부의 표면에는 동일한 금속층이 형성되어 있다.
개발상태
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형
사업화적용실적
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