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메모리카드, 메모리 카드용 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015064737
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 카드용 인쇄회로기판은, 메모리 카드용 인쇄회로기판에 있어서, 절연층; 상기 절연층의 제 1 면에 형성되고, 메모리 소자와 전기적으로 연결되는 실장부; 및 상기 절연층의 제 2 면에 형성되며, 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하며, 상기 실장부 및 단자부의 표면에는 동일한 금속층이 형성되어 있다.
Int. CL G06K 19/077 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)
CPC H05K 3/243(2013.01) H05K 3/243(2013.01) H05K 3/243(2013.01) H05K 3/243(2013.01) H05K 3/243(2013.01) H05K 3/243(2013.01) H05K 3/243(2013.01)
출원번호/일자 1020110075461 (2011.07.28)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1262587-0000 (2013.05.02)
공개번호/일자 10-2013-0013697 (2013.02.06) 문서열기
공고번호/일자 (20130508) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.07.28)
심사청구항수 17

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박창화 대한민국 서울특별시 중구
2 엄새란 대한민국 서울특별시 중구
3 김애림 대한민국 서울특별시 중구
4 임설희 대한민국 서울특별시 중구
5 조윤경 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.07.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0586444-18
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.07.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.08.22 수리 (Accepted) 9-1-2012-0066758-74
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.08.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0494600-35
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.10.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0820092-08
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.10.09 수리 (Accepted) 1-1-2012-0820090-17
7 등록결정서
Decision to grant
2013.02.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0077074-38
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
메모리 카드용 인쇄회로기판에 있어서,절연층;상기 절연층의 제 1 면에 형성되고, 메모리 소자와 전기적으로 연결되는 실장부; 및상기 절연층의 제 2 면에 형성되며, 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하며,상기 실장부 및 단자부의 표면에는 동일한 금속층이 형성되어 있으며,상기 금속층은,니켈을 포함하는 금속으로 형성된 제 1 금속층과,금을 포함하는 복수의 제 2 금속층을 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서,상기 제 1 금속층은, 5~8㎛ 범위를 만족하는 두께로 형성되는 메모리 카드용 인쇄회로기판
4 4
제 1항에 있어서,상기 제 2 금속층은,금-은 합금, 금-구리 합금, 금-팔라듐 합금, 금-아연 합금, 금-코발트 합금 및 금-무기물 합금 중 적어도 하나의 금속 물질로 형성되는 금 합금층과,순수 금으로 형성된 순수 금층을 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판
5 5
제 4항에 있어서,상기 금 합금층은 0
6 6
제 5항에 있어서,상기 금합금층은 95~99
7 7
제 1항에 있어서,상기 실장부, 단자부, 제 1 및 2 금속층 중 적어도 하나의 표면에는 조도가 부여되어 있는 메모리 카드용 인쇄회로기판
8 8
절연층을 포함하는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 제 1면의 일정 영역에 실장되는 메모리 소자와, 상기 메모리 소자와 전기적으로 연결되는 제 1 패턴을 포함하고, 상기 인쇄회로기판의 제 2면에 형성되어 외부의 전자기기와 전기적으로 연결되는 제 2 패턴을 포함하는 인쇄회로기판을 포함하는 메모리 카드에 있어서,상기 제 1 패턴의 표면에는 금속 물질을 도금하여 형성된 적어도 하나의 금속층을 포함하며,상기 제 2 패턴의 표면에는 상기 제 1 패턴의 표면에 형성된 금속층과 동일한 금속층이 형성되어 있으며,상기 금속층은,니켈을 포함하는 금속으로 형성된 제 1 금속층과,금을 포함하는 금속으로 형성된 복수의 제 2 금속층을 포함하는 메모리 카드
9 9
삭제
10 10
제 8항에 있어서,상기 제 2 금속층은, 금-은 합금, 금-구리 합금, 금-팔라듐 합금, 금-아연 합금, 금-코발트 합금 및 금-무기물 합금 중 적어도 하나의 금속 물질로 형성되는 금 합금층과,순수 금으로 형성된 순수 금층을 포함하는 메모리 카드
11 11
제 10항에 있어서,상기 금 합금층은 0
12 12
제 11항에 있어서,상기 금합금층은 95~99
13 13
제 8항에 있어서,상기 인쇄회로기판의 제 1면을 전체적으로 덮어 보호하는 몰딩 부재를 더 포함하는 메모리 카드
14 14
메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법에 있어서,상면 및 하면에 금속 박막이 형성된 절연층을 준비하는 단계;상기 절연층의 상면 및 하면에 형성된 금속 박막을 선택적으로 제거하여 상기 절연층의 상면에 실장부 및 상기 절연층의 하면에 단자부를 형성하는 단계;상기 절연층의 상면 및 하면에 상기 실장부 및 단자부의 표면을 노출하는 포토 솔더 레지스트를 선택적으로 형성하는 단계; 및상기 노출된 실장부 및 단자부의 표면에 동일한 금속 물질을 도금하여 표면 처리하는 단계를 포함하며,상기 표면 처리하는 단계는,상기 포토 솔더 레지스트가 형성되지 않은 실장부 및 단자부 위에 니켈을 포함하는 제 1 금속층을 형성하는 단계와,상기 제 1 금속층 위에 금을 포함하는 복수의 제 2 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법
15 15
삭제
16 16
제 14항에 있어서,상기 표면 처리에 의해 상기 실장부 및 단자부의 최 외각에 형성된 금속층은 서로 동일한 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법
17 17
제 14항에 있어서,상기 제 1 금속층을 형성하는 단계는,니켈을 포함하는 금속 물질을 도금하여, 5~8㎛ 범위를 만족하는 두께를 가진 제 1 금속층을 형성하는 단계를 포함하는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법
18 18
제 14항에 있어서,상기 제 1 금속층 위에 제 2 금속층을 형성하는 단계는,상기 제 1 금속층 위에 0
19 19
제 18항에 있어서,상기 금 합금층은, 95~99
20 20
제 14항에 있어서,상기 절연층의 상면에 메모리 소자를 실장하는 단계;상기 실장된 메모리 소자와 상기 실장부 위에 형성된 제 2 금속층을 전기적으로 연결하는 단계; 및상기 절연층의 상면에 상기 메모리 소자 및 실장부를 덮는 몰딩 부재를 형성하는 단계가 더 포함되는 메모리 카드용 인쇄회로기판의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.