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전자종이용 접착 조성물

  • 기술번호 : KST2015064827
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요약 본 발명은 전자종이용 접착 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 경화 후의 겔 함량이 85%이상의 조건을 만족함으로써, 마이크로 컵 방식의 전자종이의 유기용제의 실링재로 사용시 내용제성이 우수한 특성을 보이는, 전자종이용 접착 조성물에 관한 것이다.
Int. CL C09J 4/00 (2006.01) C09J 7/02 (2006.01) C09J 133/06 (2006.01) G02F 1/167 (2006.01)
CPC C09J 7/38(2013.01) C09J 7/38(2013.01) C09J 7/38(2013.01) C09J 7/38(2013.01) C09J 7/38(2013.01) C09J 7/38(2013.01) C09J 7/38(2013.01) C09J 7/38(2013.01)
출원번호/일자 1020110080340 (2011.08.11)
출원인 (주)엘지하우시스
등록번호/일자 10-1346926-0000 (2013.12.24)
공개번호/일자 10-2013-0017733 (2013.02.20) 문서열기
공고번호/일자 (20140103) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.03.16)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 (주)엘지하우시스 대한민국 서울특별시 중구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김장순 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 이용훈 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한) 대아 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, 한양빌딩*층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.08.11 수리 (Accepted) 1-1-2011-0623227-19
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.10.18 수리 (Accepted) 4-1-2011-5209197-13
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.10.26 수리 (Accepted) 4-1-2011-5215096-07
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.03.16 수리 (Accepted) 1-1-2012-0211911-79
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.05.17 수리 (Accepted) 4-1-2012-5105401-73
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.02.01 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.03.08 수리 (Accepted) 9-1-2013-0013550-99
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.03.11 수리 (Accepted) 4-1-2013-5041606-81
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.03.11 수리 (Accepted) 4-1-2013-5041605-35
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.03.11 수리 (Accepted) 4-1-2013-5041610-64
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.05.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0368840-43
12 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.07.29 수리 (Accepted) 1-1-2013-0683415-61
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.08.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0780767-14
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.08.27 수리 (Accepted) 1-1-2013-0780768-60
15 등록결정서
Decision to grant
2013.12.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0890714-54
16 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2016.09.07 수리 (Accepted) 1-1-2016-0870679-42
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2020-5007454-82
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a) 방사선 중합성 화합물, (b) 광중합 개시제를 포함하고,상기 (a) 방사선 중합성 화합물 100 중량부에 대해 상기 (b) 광중합 개시제는 0
2 2
삭제
3 3
제 1항에 있어서,(c) 다관능성 모노머를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이용 접착 조성물
4 4
제 1항에 있어서,상기 (a) 방사선 중합성 화합물은 구조 내에 이중결합을 2개 이상 갖는 변성된 아크릴레이트계 화합물인 것을 특징으로 하는 전자종이용 접착 조성물
5 5
제 1항에 있어서,상기 (a) 방사선 중합성 화합물은 우레탄 아크릴레이트계, 폴리에스테르 아크릴레이트계, 에폭시 아크릴레이트계, 실리콘 아크릴레이트계 중 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자종이용 접착 조성물
6 6
제 1항에 있어서,상기 (a) 방사선 중합성 화합물의 중량평균분자량은 500~20,000인 것을 특징으로 하는 전자종이용 접착 조성물
7 7
제 1항에 있어서,상기 (b) 광중합 개시제는 벤조페논, N,N'-테트라메틸-4,4'-디아미노벤조페논(미힐러케톤), N,N'-테트라에틸-4,4'-디아미노벤조페논, 4-메톡시-4'-디메틸아미노벤조페논, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰포리노페닐)-부타논-1,2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-몰포리노프로파논-1,2,4-디에틸티옥산톤, 2-에틸안트라퀴논 및 페난트렌퀴논 등의 방향족 케톤, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르 및 벤조인페닐에테르 등의 벤조인에테르, 메틸벤조인 및 에틸벤조인 등의 벤조인, 벤질디메틸케탈 등의 벤질 유도체, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디(m-메톡시페닐)이미다졸 이량체, 2-(o-플루오로페닐)-4,5-페닐이미다졸 이량체, 2-(o-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체, 2-(p-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체, 2,4-디(p-메톡시페닐)-5-페닐이미다졸 이량체 및 2-(2,4-디메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 이량체 등의 2,4,5-트리아릴이미다졸 이량체, 9-페닐아크리딘 및 1,7-비스(9,9'-아크리디닐)헵탄 등의 아크리딘 유도체, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸포스핀옥사이드 중에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자종이용 접착 조성물
8 8
제 3항에 있어서,상기 (c) 다관능성 모노머는 폴리엔계 모노머, 폴리티올계 모노머, 다관능 (메타)아크릴레이트 중 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자종이용 접착 조성물
9 9
제 3항에 있어서,상기 (c) 다관능성 모노머는 트리아릴이소시아누레이트, 디아릴말레에이트, 트리메틸올프로판트리스-티오프로피오네이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리메티롤프로판디아크릴레이트, 트리메티롤프로판트리아크릴레이트, 트리메티롤프로판디메타크릴레이트, 트리메티롤프로판트리메타크릴레이트, 1,4-부탄디올디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 1,4-부탄디올디메타크릴레이트, 1,6-헥산디올디메타크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리메타크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라메타크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사메타크릴레이트, 트리스(β-히드록시에틸)이소시아누레이트의 트리아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 또는 우레탄메타크릴레이트, 요소아크릴레이트 중 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자종이용 접착 조성물
10 10
제 1항 및 제 3항 내지 제 9항 중 어느 한 항의 전자종이용 접착 조성물을 포함하는 코팅층이 형성된 전자종이용 실링필름
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.