맞춤기술찾기

이전대상기술

인쇄회로기판 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015064893
  • 담당센터 :
  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 코어 절연층; 상기 코어 절연층을 관통하는 적어도 하나의 비아; 상기 코어 절연층 내부에 매립되어 있는 내부 회로층; 그리고 상기 코어 절연층의 상부 또는 하부에 형성되어 있는 외부 회로층을 포함하며, 상기 비아는 중심부가 제 1폭을 가지고, 상기 코어 절연층의 표면과의 접합면이 제 2폭을 가지며, 상기 제 2폭이 상기 제 1폭보다 크다. 내부 회로층과 비아를 동시에 형성함으로써 공정을 줄일 수 있으며, 홀수층의 회로층을 형성함으로써 경박형의 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
Int. CL H05K 3/40 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/4602(2013.01)H05K 3/4602(2013.01)H05K 3/4602(2013.01)H05K 3/4602(2013.01)H05K 3/4602(2013.01)H05K 3/4602(2013.01)H05K 3/4602(2013.01)
출원번호/일자 1020110076278 (2011.07.29)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1262584-0000 (2013.05.02)
공개번호/일자 10-2013-0014267 (2013.02.07) 문서열기
공고번호/일자 (20130508) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.07.29)
심사청구항수 20

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이성원 대한민국 서울특별시 중구
2 전기도 대한민국 서울특별시 중구
3 윤성운 대한민국 서울특별시 중구
4 유창우 대한민국 서울특별시 중구
5 이상명 대한민국 서울특별시 중구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.07.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-0591529-18
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.07.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.08.22 수리 (Accepted) 9-1-2012-0066766-39
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.08.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0495550-18
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.10.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0820062-38
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.10.09 수리 (Accepted) 1-1-2012-0820061-93
7 등록결정서
Decision to grant
2013.02.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0077068-64
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
코어 절연층;상기 코어 절연층을 관통하는 적어도 하나의 비아;상기 코어 절연층 내부에 매립되어 있으며, 제 1 형상을 가지는 내부 회로층; 그리고상기 코어 절연층의 상부 또는 하부에 형성되어 있으며, 상기 제 1 형상과 다른 제 2 형상을 가지는 외부 회로층을 포함하며,상기 비아는 중심부가 제 1폭을 가지고, 상기 코어 절연층의 표면과의 접합면이 제 2폭을 가지며, 상기 제 2폭이 상기 제 1폭보다 큰 인쇄회로기판
2 2
제 1항에 있어서,상기 코어 절연층은,상기 비아의 중심부로부터 윗 영역을 매립하는 제 1 절연층과,상기 제 1 절연층 하부에 상기 비아의 중심부로부터 아랫 영역을 매립하는 제 2 절연층을 포함하는 인쇄회로기판
3 3
제 2항에 있어서,상기 내부 회로층은 상기 제 1 절연층 또는 상기 제 2 절연층에 매립되어 있는 인쇄회로기판
4 4
제 1항에 있어서,상기 내부 회로층은 단면이 사각형인 인쇄회로기판
5 5
제 1항에 있어서,상기 외부 회로층은 상기 제 1 절연층 및 제 2 절연층 중 적어도 어느 하나에 매립되어 있는 인쇄회로기판
6 6
제 1항에 있어서,상기 외부 회로층은 단면이 삼각형인 인쇄회로기판
7 7
제 1항에 있어서,상기 비아 및 내부 회로층은 동일한 물질로 형성되어 있는 인쇄회로기판
8 8
제 1항에 있어서,상기 인쇄회로기판은,상기 내부 회로층 및 상기 외부 회로층을 포함하는 2n+1(n은 양의 정수)의 수효를 가지는 회로층을 포함하는 인쇄회로기판
9 9
제 1항에 있어서,상기 비아는상기 제 1 비아와, 상기 제 1 비아 하부의 제 2 비아, 그리고 상기 제 1 및 2 비아 사이에 위치하며, 상기 내부 회로층으로 형성된 제 3 비아를 포함하는 인쇄회로기판
10 10
금속층이 형성되어 있는 절연 기판을 준비하는 단계;상기 금속층을 식각하여 적어도 하나의 제 1 비아 및 제 1 회로층을 형성하는 단계;상기 비아 및 제 1 회로층을 매립하는 제 1 절연층을 상기 절연 기판상에 형성하는 단계; 상기 제 1 절연층 위에 제 2 회로층을 형성하는 단계; 및상기 제 2 회로층 위에 적어도 하나의 제 2 비아 및 제 3 회로층이 형성된 제 2 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
11 11
제 10항에 있어서,상기 제 1 비아 및 제 1 회로층을 형성하는 단계는,상기 금속층을 습식 식각하여 제 1 높이를 갖는 제 1 비아 및 상기 제 1 높이와 다른 제 2 높이를 갖는 제 1 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
12 12
제 10항에 있어서,상기 제 2 회로층을 형성하는 단계는,상기 제 1 절연층에 동박층을 형성하는 단계와,상기 동박층 위에 감광성 패턴을 형성하는 단계와,상기 감광성 패턴을 마스크로 상기 동박층을 식각하여 상기 제 2 회로층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
13 13
제 12항에 있어서,상기 제 2 회로층은 단면이 사각형을 갖도록 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
14 14
제 10항에 있어서,상기 제 2 절연층을 형성하는 단계는,금속 기판을 준비하는 단계와,상기 금속 기판을 습식 식각하여 상기 제 2 비아 및 제 3 회로층을 형성하는 단계와,상기 금속 기판 위에 상기 제 2 비아 및 제 3 회로층을 매립하는 제 2 절연층을 형성하는 단계와,상기 제 2 절연층을 상기 제 1 절연층 위에 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
15 15
제 14항에 있어서,상기 제 3 회로층은 단면이 삼각형을 갖도록 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
16 16
제 10항에 있어서,상기 제 1 비아와 제 2 비아의 경계면의 폭이 상기 제 1 절연층 또는 제 2 절연층과의 경계면의 폭보다 크도록 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
17 17
제 10항에 있어서,상기 제 1 회로층은 상기 제 1 절연층 내에 매립되며,상기 제 3 회로층은 상기 제 2 절연층 내에 매립되는 인쇄회로기판의 제조 방법
18 18
제 10항에 있어서,상기 금속층은 상기 절연 기판의 제 1면 및 상기 제 1면에 반대되는 제 2 면에 각각 형성되며,상기 제 1 비아, 제 1 회로층, 제 1 절연층, 제 2 회로층, 제 2 비아, 제 3 회로층 및 제 2 절연층은 상기 절연 기판의 제 1 면 및 제 2 면에 각각 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
19 19
제 18항에 있어서,상기 절연 기판의 중심으로 제 1 면에 형성된 기판과, 제 2 면에 형성된 기판을 분리하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법
20 20
제 19항에 있어서,상기 제 1 및 2 절연층에 상기 제 1 회로층 및 제 3 회로층의 표면을 보호하는 보호층을 형성하는 단계가 더 포함되며,상기 보호층은 상기 절연 기판의 제 1 면에 형성된 기판 및 제 2 면에 형성된 기판에 각각 형성되는 인쇄회로기판의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.