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플렉서블 영역 및 상기 플렉서블 영역과 인접하여 리지드 영역을 포함하는 경연성 인쇄회로기판에 있어서,연성의 베이스 기판, 상기 베이스 기판 위에 기저회로패턴,상기 기저회로패턴을 덮는 절연커버레이,상기 절연커버레이 위에 형성되는 제1 회로패턴, 그리고상기 리지드 영역의 상기 제1 회로패턴을 덮으며 형성되는 리지드 절연층을 포함하며,상기 제1 회로패턴은 상기 플렉서블 영역과 리지드 영역의 경계 영역까지 확장되며, 상기 플렉서블 영역에서 노출되는 연결회로패턴을 포함하고, 상기 연결회로패턴만을 덮는 제1 커버레이를 더 포함하는 경연성 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 절연커버레이는 연성 절연층, 그리고상기 연성 절연층의 상하부에 형성되는 접착층을 포함하며,상기 제1 회로패턴 사이에 상기 접착층이 돌출되지 않는 경연성 인쇄회로기판
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제2항에 있어서,상기 절연커버레이의 절연층은 폴리이미드를 포함하는 수지재인 경연성 인쇄회로기판
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제5항에 있어서,상기 절연커버레이의 두께는 40 내지 55μm 이하인 경연성 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 리지드 영역의 상기 리지드 절연층 위에 제2 회로패턴이 형성되어 있는 경연성 인쇄회로기판
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제7항에 있어서,상기 제2 회로패턴을 덮는 제2 커버레이를 더 포함하는 경연성 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 리지드 절연층은 에폭시수지를 포함하는 경연성 인쇄회로기판
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연성 기판 위에 기저회로패턴을 형성하는 단계,상기 기저회로패턴 위에 금속커버레이를 부착하는 단계,상기 금속커버레이의 금속층을 식각하여 리지드 영역 이외의 플렉서블 영역에 배치되는 연결회로패턴을 포함하는 제1 회로패턴을 형성하는 단계, 상기 연결회로패턴만을 덮는 제1 커버레이를 형성하는 단계, 그리고상기 제1 회로패턴의 리지드 영역 위에 리지드 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 금속커버레이를 부착하는 단계는,연성의 절연층, 상기 절연층의 상하부에 형성된 접착층, 그리고 상기 접착층 위에 동박층을 가지는 상기 금속커버레이의 상기 동박층이 형성되지 않은 접착층이 상기 기저회로패턴과 닿도록 부착하는 경연성 인쇄회로기판의 제조방법
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제11항에 있어서,상기 금속커버레이의 절연층은 폴리이미드를 포함하는 수지재인 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법
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제11항에 있어서, 상기 금속커버레이의 두께는 40 내지 55μm 이하인 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법
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제11항에 있어서,상기 제1 회로패턴을 형성하는 단계는 상기 금속커버레이의 상기 동박층을 식각하여 상기 제1 회로패턴을 형성하는 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법
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