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웨이퍼 및 그 가공방법

  • 기술번호 : KST2015065108
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요약 실시예는 웨이퍼의 가장 자리 영역을 식각하여 단차 구조를 갖는 복수 개의 홈을 형성하는 단계; 및 상기 웨이퍼의 양면을 연마하는 단계를 포함하고, 상기 복수 개의 홈이 ID를 이루는 웨이퍼의 가공 방법을 제공한다.
Int. CL H01L 21/304 (2006.01) H01L 21/02 (2006.01) H01L 21/302 (2006.01)
CPC H01L 23/544(2013.01)
출원번호/일자 1020110090032 (2011.09.06)
출원인 주식회사 엘지실트론
등록번호/일자 10-1259005-0000 (2013.04.23)
공개번호/일자 10-2013-0026708 (2013.03.14) 문서열기
공고번호/일자 (20130429) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.09.06)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이실트론 주식회사 대한민국 경상북도 구미시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 진영일 대한민국 경상북도 경주시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)
2 박영복 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층(역삼동, 삼화빌딩)(특허법인 두성)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 에스케이실트론 주식회사 경상북도 구미시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.09.06 수리 (Accepted) 1-1-2011-0695049-10
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.08.21 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.09.21 수리 (Accepted) 9-1-2012-0073884-83
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.10.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0605236-90
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.12.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-1003148-04
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.12.04 수리 (Accepted) 1-1-2012-1003147-58
7 등록결정서
Decision to grant
2013.04.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0252368-62
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2015-5070977-42
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.29 수리 (Accepted) 4-1-2015-5071326-18
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.08.31 수리 (Accepted) 4-1-2017-5140469-15
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.02.21 수리 (Accepted) 4-1-2018-5031039-07
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
웨이퍼의 가장 자리 영역에 단차 구조를 갖는 복수 개의 홈을 형성하는 단계; 및상기 웨이퍼의 양면을 연마하는 단계를 포함하고,상기 복수 개의 홈이 ID를 이루고, 상기 단차 구조는 중앙의 제1 영역과 가장 자리의 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역이 상기 제2 영역보다 더 깊게 상기 단차 구조가 형성되고, 상기 연마하는 단계에서 상기 제2 영역의 웨이퍼가 제거되는 웨이퍼의 가공방법
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서,상기 제1 영역과 제2 영역의 상기 단차 구조는 서로 다른 마스크를 사용하여 형성되는 웨이퍼의 가공방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 경계는 라운드되어 형성되는 웨이퍼의 가공방법
5 5
제 1 항에 있어서,상기 제2 영역은 4 내지 6 마이크로 미터의 깊이로 형성되는 웨이퍼의 가공 방법
6 6
제 1 항에 있어서,상기 제1 영역은 40 내지 60 마이크로 미터의 깊이로 형성되는 웨이퍼의 가공방법
7 7
제 1 항에 있어서,상기 제1 영역과 제2 영역에 레이저를 조사하여 상기 단차 구조를 형성하고, 상기 제1 영역과 제2 영역에 조사되는 레이저의 파워 및 조사 횟수 중 적어도 하나가 상이한 웨이퍼의 가공방법
8 8
제 7 항에 있어서,상기 제2 영역은 2500 내지 3000 uJ의 파워의 레이저로 1 내지 2회 식각되는 웨이퍼의 가공방법
9 9
제 7 항에 있어서,상기 제1 영역은 1500 내지 2000 uJ의 파워의 레이저로 8 내지 9회 더 식각되는 웨이퍼의 가공방법
10 10
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11 11
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12 12
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13 13
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14 14
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.