맞춤기술찾기

이전대상기술

방열성을 향상시킨 칩 온 필름 패키지

  • 기술번호 : KST2015065118
  • 담당센터 :
  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 방열성을 향상시킨 칩 온 필름(Chip On Flim) 패키지를 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지는 방열을 위한 비아홀이 형성된 절연층, 상기 절연층의 일 면 상에 위치된 회로패턴부, 상기 회로패턴부와 동일한 층에서 상기 비아홀 상에 위치되는 적어도 하나의 방열 더미부, 및 상기 방열 더미부 상에 실장된 전자소자칩을 포함한다. 본 발명에 의해, COF 패키지로부터 발생하는 열을 효율적으로 외부로 발산하여 COF 칩이 과열되어 오동작하거나, 손상되는 것을 방지할 수 있다.
Int. CL H01L 23/48 (2006.01) H01L 23/34 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020110089071 (2011.09.02)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1279469-0000 (2013.06.21)
공개번호/일자 10-2013-0025641 (2013.03.12) 문서열기
공고번호/일자 (20130627) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.09.02)
심사청구항수 7

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 홍대기 대한민국 서울특별시 중구
2 임준영 대한민국 서울특별시 중구
3 윤형규 대한민국 서울특별시 중구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.09.02 수리 (Accepted) 1-1-2011-0688421-27
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.07.27 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.08.14 수리 (Accepted) 9-1-2012-0063773-34
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.11.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0706798-17
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.01.21 수리 (Accepted) 1-1-2013-0058106-75
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.01.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0058107-10
7 등록결정서
Decision to grant
2013.05.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0324514-54
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
방열을 위한 비아홀이 형성된 절연층; 상기 절연층의 일 면 상에 위치된 회로패턴부; 상기 회로패턴부와 동일한 층에서 상기 비아홀 상에 위치되는 적어도 하나의 방열 더미부;상기 방열 더미부 상에 실장된 전자소자칩을 포함하며,상기 방열 더미부는 상기 회로패턴부에 연결된, 칩 온 필름(Chip On Flim) 패키지
2 2
제1항에 있어서, 상기 방열 더미부는 상기 회로패턴부와 동시에 형성되는 칩 온 필름 패키지
3 3
제1항에 있어서, 상기 비아홀을 히트싱크 재료(Heat Sink Material)로 채움으로써 형성된 히트싱크부를 더 포함하는 칩 온 필름 패키지
4 4
삭제
5 5
제3항에 있어서, 상기 히트싱크부는 상기 비아홀을 채운 히트싱크 재료에 연속하도록 상기 비아홀에 인접하여 부착된 히트싱크 재료를 포함하는 것을 칩 온 필름 패키지
6 6
제1항에 있어서, 상기 절연층은 폴리이미드(polyimide: PI) 필름으로 구현되는 칩 온 필름 패키지
7 7
삭제
8 8
제1항에 있어서, 상기 방열 더미부는 상기 방열 더미부로부터 연장되어 상기 회로패턴부에 연결되는 연결부를 포함하는 칩 온 필름 패키지
9 9
제1항에 있어서, 상기 비아홀은 상기 방열 더미부보다 작은 크기를 갖는 칩 온 필름 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.