1 |
1
모바일 디바이스에서 발생되는 열을 방출하기 위한 구조로서,모바일 기기 내부의 열을 외부로 방출하기 위한 열방출영역이 형성된 회로기판; 및 상기 회로기판에 결합되는 외부로 인출가능한 안테나 모듈 ― 상기 안테나 모듈은 길이 방향으로 연장되어 외부로 인출가능한 안테나부 및 상기 안테나 모듈을 상기 회로기판에 결합시키기 위한 체결부를 포함함 ― 을 포함하며,상기 체결부는 상기 모바일 기기 내부의 열을 상기 열방출영역으로부터 상기 안테나부로 전달하는, 모바일 디바이스의 방열 구조
|
2 |
2
제1항에 있어서, 상기 열방출영역과 상기 체결부는 서로 접하여 상기 회로기판의 열을 상기 안테나부로 전달하여 외부로 방출시키는, 모바일 디바이스의 방열 구조
|
3 |
3
제1항에 있어서, 상기 열방출영역과 상기 체결부는 서로 대응한 형상으로 형성되는, 모바일 디바이스의 방열 구조
|
4 |
4
제1항에 있어서, 상기 안테나부는 열방사 특성을 개선하기 위해 표면 처리되는, 모바일 디바이스의 방열 구조
|
5 |
5
제4항에 있어서, 상기 안테나부는 열방사 코팅 또는 아노다이징(anodizing) 처리되는, 모바일 디바이스의 방열 구조
|
6 |
6
제1항에 있어서, 상기 안테나 모듈은 DMB(Digital Multimedia Broadcast) 안테나 모듈인, 모바일 디바이스의 방열 구조
|
7 |
7
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 모바일 디바이스의 방열 구조를 포함하는 모바일 디바이스
|