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안테나를 이용한 방열 구조 및 이를 포함한 모바일 디바이스

  • 기술번호 : KST2015065294
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 따라 모바일 디바이스에서 발생되는 열을 방출하기 위한 구조로서, 모바일 기기 내부의 열을 외부로 방출하기 위한 열방출영역이 형성된 회로기판; 및 상기 회로기판에 결합되는 외부로 인출가능한 안테나 모듈 ― 상기 안테나 모듈은 길이 방향으로 연장되어 외부로 인출가능한 안테나부 및 상기 안테나 모듈을 상기 회로기판에 결합시키기 위한 체결부를 포함함 ― 을 포함하며, 상기 체결부는 상기 모바일 기기 내부의 열을 상기 열방출영역으로부터 상기 안테나부로 전달하는, 모바일 디바이스의 방열 구조가 개시된다.
Int. CL H04B 1/38 (2006.01) H04M 1/02 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01) H01Q 1/24 (2006.01)
CPC H01Q 1/244(2013.01) H01Q 1/244(2013.01) H01Q 1/244(2013.01)
출원번호/일자 1020110096348 (2011.09.23)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0032632 (2013.04.02) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 취하
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김동현 대한민국 서울특별시 영등포구
2 임철호 대한민국 서울특별시 영등포구
3 윤석규 대한민국 서울특별시 영등포구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.09.23 수리 (Accepted) 1-1-2011-0743311-38
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
모바일 디바이스에서 발생되는 열을 방출하기 위한 구조로서,모바일 기기 내부의 열을 외부로 방출하기 위한 열방출영역이 형성된 회로기판; 및 상기 회로기판에 결합되는 외부로 인출가능한 안테나 모듈 ― 상기 안테나 모듈은 길이 방향으로 연장되어 외부로 인출가능한 안테나부 및 상기 안테나 모듈을 상기 회로기판에 결합시키기 위한 체결부를 포함함 ― 을 포함하며,상기 체결부는 상기 모바일 기기 내부의 열을 상기 열방출영역으로부터 상기 안테나부로 전달하는, 모바일 디바이스의 방열 구조
2 2
제1항에 있어서, 상기 열방출영역과 상기 체결부는 서로 접하여 상기 회로기판의 열을 상기 안테나부로 전달하여 외부로 방출시키는, 모바일 디바이스의 방열 구조
3 3
제1항에 있어서, 상기 열방출영역과 상기 체결부는 서로 대응한 형상으로 형성되는, 모바일 디바이스의 방열 구조
4 4
제1항에 있어서, 상기 안테나부는 열방사 특성을 개선하기 위해 표면 처리되는, 모바일 디바이스의 방열 구조
5 5
제4항에 있어서, 상기 안테나부는 열방사 코팅 또는 아노다이징(anodizing) 처리되는, 모바일 디바이스의 방열 구조
6 6
제1항에 있어서, 상기 안테나 모듈은 DMB(Digital Multimedia Broadcast) 안테나 모듈인, 모바일 디바이스의 방열 구조
7 7
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 모바일 디바이스의 방열 구조를 포함하는 모바일 디바이스
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.