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플라즈마 처리 장치

  • 기술번호 : KST2015065363
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요약 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치는, 제1 전극부; 상기 제1 전극부와 대향 배치되며, 일면에 플라즈마 처리될 기판이 위치하는 제2 전극부; 및 상기 제2 전극부를 가열하는 가열 부재와 상기 제2 전극부를 냉각하는 냉각 부재를 포함하는 온도 조절부를 포함한다.
Int. CL H01L 21/205 (2006.01) H01L 21/3065 (2006.01)
CPC H01J 37/32724(2013.01) H01J 37/32724(2013.01) H01J 37/32724(2013.01) H01J 37/32724(2013.01)
출원번호/일자 1020110096436 (2011.09.23)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0032688 (2013.04.02) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.05.23)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황두섭 대한민국 서울특별시 서초구
2 임유봉 대한민국 서울특별시 서초구
3 전창엽 대한민국 서울특별시 서초구
4 이기세 대한민국 서울특별시 서초구
5 장우석 대한민국 서울특별시 서초구
6 이정훈 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박병창 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 *, 동주빌딩 *층 팍스국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.09.23 수리 (Accepted) 1-1-2011-0743770-71
2 [조기공개 취하]취하(포기)서
[Withdrawal of Early Opening] Request for Withdrawal (Abandonment)
2011.09.27 수리 (Accepted) 1-1-2011-0753962-19
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2016.05.23 수리 (Accepted) 1-1-2016-0489763-42
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2016.08.24 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2016.11.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2016-0153172-58
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.11.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0827401-16
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.01.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0025137-66
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.01.09 수리 (Accepted) 1-1-2017-0025136-10
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2017.05.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0367115-30
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.06.26 수리 (Accepted) 1-1-2017-0611801-10
12 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2017.06.26 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2017-0611802-55
13 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2017.07.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0471838-94
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 전극부; 상기 제1 전극부와 대향 배치되며, 일면에 플라즈마 처리될 기판이 위치하는 제2 전극부; 및 상기 제2 전극부를 가열하는 가열 부재와 상기 제2 전극부를 냉각하는 냉각 부재를 포함하는 온도 조절부를 포함하는 플라즈마 처리 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 냉각 부재는, 상기 제2 전극부 내에 위치하며 냉매가 순환되는 냉각 라인을 포함하는 플라즈마 처리 장치
3 3
제2항에 있어서,상기 가열 부재와 상기 냉각 라인은 상기 제2 전극부 내에서 서로 이격되어 배치되는 플라즈마 처리 장치
4 4
제3항에 있어서, 상기 냉각 라인보다 상기 가열 부재가 상기 제2 전극부의 상기 일면에 더 가깝게 배치되는 플라즈마 처리 장치
5 5
제2항에 있어서,상기 온도 조절부는, 상기 제2 전극부의 온도를 측정하는 온도 측정 부재와, 상기 온도 측정 부재에서 측정된 온도에 따라 상기 가열 부재 및 상기 냉각 부재를 제어하는 제어 부재를 더 포함하는 플라즈마 처리 장치
6 6
제1항에 있어서,상기 냉매가 액체를 포함하는 플라즈마 처리 장치
7 7
제2항에 있어서, 상기 냉각 라인이 상기 제2 전극부 내에서 연속적으로 형성되는 플라즈마 처리 장치
8 8
제2항에 있어서,상기 냉각 라인이 상기 제2 전극부 내에서 병렬적으로 위치하는 복수의 냉각 라인들을 포함하는 플라즈마 처리 장치
9 9
제2항에 있어서,상기 냉각 부재는, 상기 냉매를 가열하는 열 교환기를 더 포함하는 플라즈마 처리 장치
10 10
제2항에 있어서,상기 가열 부재는, 상기 제2 전극부의 외곽 부분에 위치하는 제1 가열 부분과, 상기 제2 전극부의 중앙 부분에 위치하는 제2 가열 부분을 포함하는 플라즈마 처리 장치
11 11
제10항에 있어서,상기 플라즈마 처리 장치의 작동 시, 상기 제1 가열 부분의 발열량보다 상기 제2 가열 부분의 발열량이 작은 플라즈마 처리 장치
12 12
제2항에 있어서,상기 냉각 라인은, 상기 제2 전극부의 외곽 부분에 위치하는 제1 순환 부분과, 상기 제2 전극부의 중앙 부분에 위치하는 제2 순환 부분을 포함하는 플라즈마 처리 장치
13 13
제12항에 있어서, 상기 냉매는, 상기 제1 순환 부분을 순환하는 제1 냉매와, 상기 제2 순환 부분을 순환하는 제2 냉매를 포함하고, 상기 제1 냉매와 상기 제2 냉매의 냉매 효율이 서로 다른 플라즈마 처리 장치
14 14
제13항에 있어서, 상기 제1 냉매의 냉매 효율보다 상기 제2 냉매의 냉매 효율이 큰 플라즈마 처리 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.