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웨이퍼 연마 장치

기술번호 : KST2015065368
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명에 따른 웨이퍼 연마 장치는, 몸체를 관통하는 복수 개의 하정반 슬러리 공급홀이 형성된 제1 연마패드; 상면에 상기 제1 연마패드가 부착된 하정반; 상기 복수 개의 하정반 슬러리 공급홀과 연결되어 웨이퍼의 하면을 향해 슬러리를 분사하는 하정반 슬러리 공급 노즐; 및 상기 하정반 슬러리 공급 노즐에 연결되어 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부를 포함한다.
Int. CL	H01L 21/304 (2006.01)
CPC	B24B 37/04(2013.01) B24B 37/04(2013.01)
출원번호/일자	1020110092373 (2011.09.14)
출원인	주식회사 엘지실트론
등록번호/일자	10-1229972-0000 (2013.01.30)
공개번호/일자
공고번호/일자	(20130206) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	등록
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2011.09.14)
심사청구항수	15

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	에스케이실트론 주식회사	대한민국	경상북도 구미시

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	이재환	대한민국	경상북도 구미시
2	최은석	대한민국	경상북도 구미시
3	김봉우	대한민국	경상북도 구미시
4	배재현	대한민국	부산광역시 연제구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	김용인	대한민국	서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)
2	박영복	대한민국	서울특별시 강남구 논현로길 , *층(역삼동, 삼화빌딩)(특허법인 두성)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	에스케이실트론 주식회사		경상북도 구미시

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2011.09.14	수리 (Accepted)	1-1-2011-0710965-15
2	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2012.05.14	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2012.06.21	수리 (Accepted)	9-1-2012-0048581-78
4	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2012.09.26	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0572237-72
5	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2012.11.08	수리 (Accepted)	1-1-2012-0917883-47
6	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2012.11.08	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0917882-02
7	등록결정서 Decision to grant	2013.01.18	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0038575-42
8	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2015.05.28	수리 (Accepted)	4-1-2015-5070977-42
9	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2015.05.29	수리 (Accepted)	4-1-2015-5071326-18
10	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2017.08.31	수리 (Accepted)	4-1-2017-5140469-15
11	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2018.02.21	수리 (Accepted)	4-1-2018-5031039-07

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 몸체를 관통하는 복수 개의 하정반 슬러리 공급홀이 형성된 제1 연마패드;상면에 상기 제1 연마패드가 부착된 하정반;상기 복수 개의 하정반 슬러리 공급홀과 연결되어 웨이퍼의 하면을 향해 슬러리를 분사하는 하정반 슬러리 공급 노즐; 및상기 하정반 슬러리 공급 노즐에 연결되어 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부를 포함하는 웨이퍼 연마 장치
2	2 제 1 항에 있어서,상기 복수 개의 하정반 슬러리 공급홀에 대응하여 상기 하정반에 슬러리 공급홀이 형성된 웨이퍼 연마 장치
3	3 제 1 항에 있어서,상기 복수 개의 하정반 슬러리 공급홀은 서로 일정 간격 이격되어 배열된 웨이퍼 연마 장치
4	4 제 3 항에 있어서,상기 복수 개의 하정반 슬러리 공급홀은 서로 1~100mm 간격만큼 이격되어 배열된 웨이퍼 연마 장치
5	5 제 1 항에 있어서,상기 하정반 슬러리 공급홀의 직경이 1~30mm인 웨이퍼 연마 장치
6	6 제 1 항에 있어서,상기 복수 개의 하정반 슬러리 공급홀 중 적어도 일부가 웨이퍼의 중심부 방향으로 0~90도 기울어진 웨이퍼 연마 장치
7	7 제 1 항에 있어서,상기 하정반 슬러리 공급 노즐에, 상기 복수 개의 하정반 슬러리 공급홀에 대응하도록 각각 노즐 밸브가 구비되어, 상기 복수 개의 하정반 슬러리 공급홀로 각각 유입되는 슬러리의 유량이 조절되는 웨이퍼 연마 장치
8	8 제 7 항에 있어서,상기 복수 개의 하정반 슬러리 공급홀로 각각 유입되는 슬러리의 유량은 1~10L/min인 웨이퍼 연마 장치
9	9 제 1 항에 있어서,상기 웨이퍼의 상면을 부착하여 웨이퍼를 안착시키는 연마 헤드를 더 포함하는 웨이퍼 연마 장치
10	10 제 1 항에 있어서,하면에 제2 연마패드가 부착되며, 웨이퍼를 상측에서 회전 가압하는 상정반;상기 상정반과 하정반 사이에 놓여져서 웨이퍼를 이동 및 회전시키는 캐리어를 더 포함하는 웨이퍼 연마 장치
11	11 제 10 항에 있어서,상기 제2 연마패드에 복수 개의 상정반 슬러리 공급홀이 형성된 웨이퍼 연마 장치
12	12 제 11 항에 있어서,상기 상정반 슬러리 공급홀과 연결되어 웨이퍼의 상면을 향해 슬러리를 분사하는 상정반 슬러리 공급 노즐을 더 포함하는 웨이퍼 연마 장치
13	13 제 12 항에 있어서,상기 슬러리 공급부는 상기 하정반 슬러리 공급 노즐 및 상기 상정반 슬러리 공급 노즐에 연결되어 상기 하정반 슬러리 공급 노즐 및 상기 상정반 슬러리 공급 노즐에 각각 슬러리를 공급하는 웨이퍼 연마 장치
14	14 제 1 항에 있어서,상기 하정반의 외주부에 적어도 하나의 슬러리 배출구가 형성된 웨이퍼 연마 장치
15	15 제 1 항에 있어서,상기 제1 연마패드의 표면에 슬러리의 유동을 위한 다수의 홈이 형성된 웨이퍼 연마 장치

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허 등록번호 표입니다.
특허 등록번호	10-1229972-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20110914 출원 번호 : 1020110092373 공고 연월일 : 20130206 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20130118 청구범위의 항수 : 15 유별 : H01L 21/304 발명의 명칭 : 웨이퍼 연마 장치 존속기간(예정)만료일 :

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 에스케이실트론 주식회사 경상북도 구미시 ...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	630,000 원	2013년 01월 31일	납입
제 4 년분	금 액	370,000 원	2015년 12월 23일	납입
제 5 년분	금 액	370,000 원	2016년 12월 27일	납입
제 6 년분	금 액	370,000 원	2017년 12월 22일	납입
제 7 년분	금 액	670,000 원	2018년 12월 26일	납입
제 8 년분	금 액	670,000 원	2019년 12월 19일	납입

본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2011.09.14	수리 (Accepted)	1-1-2011-0710965-15
2	선행기술조사의뢰서	2012.05.14	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서	2012.06.21	수리 (Accepted)	9-1-2012-0048581-78
4	의견제출통지서	2012.09.26	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2012-0572237-72
5	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2012.11.08	수리 (Accepted)	1-1-2012-0917883-47
6	[명세서등 보정]보정서	2012.11.08	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2012-0917882-02
7	등록결정서	2013.01.18	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0038575-42
8	출원인정보변경(경정)신고서	2015.05.28	수리 (Accepted)	4-1-2015-5070977-42
9	출원인정보변경(경정)신고서	2015.05.29	수리 (Accepted)	4-1-2015-5071326-18
10	출원인정보변경(경정)신고서	2017.08.31	수리 (Accepted)	4-1-2017-5140469-15
11	출원인정보변경(경정)신고서	2018.02.21	수리 (Accepted)	4-1-2018-5031039-07


기술번호	KST2015065368
자료제공기관	NTB
기술공급기관	LG그룹
기술명	웨이퍼 연마 장치
기술개요	본 발명에 따른 웨이퍼 연마 장치는, 몸체를 관통하는 복수 개의 하정반 슬러리 공급홀이 형성된 제1 연마패드; 상면에 상기 제1 연마패드가 부착된 하정반; 상기 복수 개의 하정반 슬러리 공급홀과 연결되어 웨이퍼의 하면을 향해 슬러리를 분사하는 하정반 슬러리 공급 노즐; 및 상기 하정반 슬러리 공급 노즐에 연결되어 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부를 포함한다.
개발상태
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형
사업화적용실적
도입시고려사항


과제고유번호	1415115460
세부과제번호	KI002083
연구과제명	고성능 반도체 소자용 차세대 기판 기술 개발
성과구분	출원
부처명	지식경제부
연구관리전문기관명	한국산업기술평가관리원
연구주관기관명	한국반도체연구조합
성과제출연도	2011
연구기간	200903~201402
기여율	1
연구개발단계명	기초연구
6T분류명	IT(정보기술)

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