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고휘도 필름을 이용하여 IML(in Mold Lamination) 공법에 따라 모바일 디바이스의 커버를 제조하는 방법으로서, 세라믹 룩을 구현하기 위한 고휘도 필름층을 형성하는 단계; 상기 형성된 고휘도 필름층을 성형하는 단계; 및상기 성형된 고휘도 필름층에 사출물을 형성하는 단계를 포함하고,상기 고휘도 필름층을 형성하는 단계는 상기 고휘도 필름의 상면에 하드코팅층을 인쇄하는 단계를 포함하는, 모바일 디바이스 커버 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 고휘도 필름층을 형성하는 단계는:상기 고휘도 필름의 상면과 배면에 적어도 하나 이상의 층을 인쇄하는 단계를 포함하는, 모바일 디바이스 커버 제조 방법
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제2항에 있어서, 상기 고휘도 필름층을 형성하는 단계는:상기 고휘도 필름의 배면에 로고미러를 인쇄하는 단계;상기 로고미러 아래에 인쇄층을 인쇄하는 단계; 및상기 인쇄층 아래에 바인더층을 인쇄하는 단계를 포함하는, 모바일 디바이스 커버 제조 방법
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제3항에 있어서, 상기 로고미러와 상기 인쇄층 사이에 추가인쇄층을 인쇄하는 단계를 더 포함하는, 모바일 디바이스 커버 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 형성된 고휘도 필름층을 성형하는 단계는:상기 형성된 고휘도 필름층을 포밍(form)하거나 커팅(cut)하는 단계를 포함하는, 모바일 디바이스 커버 제조 방법
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제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 제조 방법에 의해 제조된 모바일 디바이스 커버
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IML(in Mold Lamination) 공법에 따른 모바일 디바이스의 비광원 평면상의 커버로서,세라믹 룩을 구현하기 위한 고휘도 필름층; 및 상기 고휘도 필름층 아래에 형성되는 사출물을 포함하며,상기 고휘도 필름층은 고휘도 필름, 상기 커버를 보호하기 위해 상기 고휘도 필름의 상면에 형성된 하드코팅층; 상기 고휘도 필름의 배면에 형성된 로고미러; 상기 로고미러 아래에 형성된 인쇄층; 및 상기 인쇄층 아래에 형성된 바인더층을 포함하는, 모바일 디바이스의 커버
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제7항에 있어서, 상기 고휘도 필름층은 상기 사출물이 형성되기 전에 포밍되거나 커팅되는, 모바일 디바이스의 커버
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