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입자 프리징이 없는 전자종이용 접착 필름 형성용 조성물 및 이에 의해 제조된 접착 필름
- 기술번호 : KST2015065624
- 담당센터 :
- 전화번호 :
| 요약 | 본 발명은 다층 구조를 갖는 전자종이용 실링 필름에 대하여 개시한다.본 발명에 따른 전자종이용 다층 필름은 (a) 자외선 경화형 고분자 수지 조성물 또는 자외선 투과가 가능한 고분자 수지 조성물을 포함하는 물질로 형성된 실링층 및 (b) 자외선 경화형 고분자 수지를 포함하는 물질로 형성된 택-프리(tack-free) 접착제층이 적층된 구조를 포함하여, 실링성능이 우수함과 동시에 상온에서 택(tack) 특성이 없어 마이크로컵 내부의 대전입자가 구동시 실링재 표면에 들러 붙는 프리징(freezing) 현상을 최소화하는 것이 가능한 장점을 갖는다. |
|---|---|
| Int. CL | C09J 4/00 (2006.01) C09J 7/02 (2006.01) G02F 1/167 (2006.01) C09J 181/00 (2006.01) |
| CPC | C09J 7/29(2013.01) C09J 7/29(2013.01) C09J 7/29(2013.01) C09J 7/29(2013.01) C09J 7/29(2013.01) C09J 7/29(2013.01) C09J 7/29(2013.01) C09J 7/29(2013.01) |
| 출원번호/일자 | 1020110106478 (2011.10.18) |
| 출원인 | (주)엘지하우시스 |
| 등록번호/일자 | 10-1377840-0000 (2014.03.18) |
| 공개번호/일자 | 10-2013-0042279 (2013.04.26) 문서열기 |
| 공고번호/일자 | (20140326) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 등록 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | 신규 |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2012.05.07) |
| 심사청구항수 | 14 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | (주)엘지하우시스 | 대한민국 | 서울특별시 중구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 김장순 | 대한민국 | 경기도 성남시 분당구 |
| 2 | 이용훈 | 대한민국 | 충청북도 청주시 흥덕구 |
| 3 | 최원구 | 대한민국 | 충청북도 청주시 흥덕구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 특허법인(유한) 대아 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 역삼로 ***, 한양빌딩*층(역삼동) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 주식회사 엘지화학 | 서울특별시 영등포구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2011.10.18 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0813809-38 |
| 2 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2011.10.26 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5215096-07 |
| 3 | [심사청구]심사청구(우선심사신청)서 [Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination) |
2012.05.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0361392-01 |
| 4 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2012.05.17 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5105401-73 |
| 5 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 6 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2013.03.08 | 수리 (Accepted) | 9-1-2013-0013570-02 |
| 7 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.03.11 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5041605-35 |
| 8 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.03.11 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5041610-64 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.03.11 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5041606-81 |
| 10 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2013.06.26 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0439730-73 |
| 11 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2013.08.26 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0773014-00 |
| 12 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2013.08.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0773015-45 |
| 13 | 최후의견제출통지서 Notification of reason for final refusal |
2013.12.23 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0889777-95 |
| 14 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2014.02.19 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2014-0162568-41 |
| 15 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2014.02.19 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0162572-24 |
| 16 | 등록결정서 Decision to grant |
2014.03.17 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0185990-25 |
| 17 | [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Appointment of Agent] Report on Agent (Representative) |
2016.09.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2016-0870679-42 |
| 18 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.01.10 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5007454-82 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 (a) 티올계 화합물을 포함하는 자유 라디칼 중합성 조성물; 및(b) 양이온 개시 중합성 조성물;을 포함하고, 상기 (a) 티올계 화합물을 포함하는 자유 라디칼 중합성 조성물은, 분자 내 탄소-탄소 이중결합을 2개 이상 갖는 폴리엔 화합물; 및 열개시제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이용 접착 필름 형성용 조성물 |
| 2 |
2 삭제 |
| 3 |
3 제 1항에 있어서,상기 티올계 화합물은 -SH 작용기를 2개 이상 갖는 폴리 티올계 화합물인 것을 특징으로 하는 전자종이용 접착 필름 형성용 조성물 |
| 4 |
4 제 1항에 있어서, 상기 티올계 화합물은 비스(머캅토메틸)-1,4-디티안, 비스(머캅토에틸)설파이드, 비스(머캅토에틸)디설파이드, 1,2-비스(머캅토에틸)티오-3-머캅토프로판, 펜타에리스리톨 테트라키스머캅토아세테이트, 펜타에리스리톨 테트라키스(3-머캅토프로피오네이트), 트리메틸올프로판 트리스머캅토아세테이트, 트리메틸올프로판 트리스머캅토프로피오네이트 및 트리머캅토프로판, 트리스[(3-머캅토프로피오닐옥시)-에틸]이소시아누레이트 중에서 선택되는 적어도 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자종이용 접착 필름 형성용 조성물 |
| 5 |
5 제 1항에 있어서,상기 폴리엔 화합물은 알릴 알코올 유도체로서, 트리알릴이소시아누레이트, 디알릴아디페이트, 디알릴프탈레이트, 글리세린디알릴에테르, 트리메티롤프로판디알릴에테르, 펜타에리스리톨, 디알릴에테르 중에서 선택되는 적어도 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자종이용 접착 필름 형성용 조성물 |
| 6 |
6 제 1항에 있어서,상기 열개시제는 아조계, 퍼옥사이드계, 퍼설페이트계 및 산화환원계 화합물로부터 선택되는 적어도 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자종이용 접착 필름 형성용 조성물 |
| 7 |
7 제 1항에 있어서,상기 (a) 티올계 화합물을 포함하는 자유 라디칼 중합성 조성물 100중량부에 대하여, 상기 티올계 화합물은 10~90중량부, 상기 폴리엔 화합물은 10~90중량부, 상기 열개시제는 상기 티올계 화합물 및 폴리엔 화합물의 혼합물 100중량부에 대하여 0 |
| 8 |
8 제 1항에 있어서,상기 (b) 양이온 개시 중합성 조성물은 에폭시계 화합물 및 양이온 중합 개시제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이용 접착 필름 형성용 조성물 |
| 9 |
9 제 8항에 있어서,상기 에폭시계 화합물은 연화점이 90℃ 미만인 것을 특징으로 하는 전자종이용 접착 필름 형성용 조성물 |
| 10 |
10 제 8항에 있어서,상기 양이온 중합 개시제는 금속 할라이드 음이온을 함유하고 있는 방향족 이오도늄염 또는 설포늄염인 것을 특징으로 하는 전자종이용 접착 필름 형성용 조성물 |
| 11 |
11 제 10항에 있어서,상기 금속 할라이드 음이온은 BF4-, PF6-, AsF6-, SbF6- 중 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자종이용 접착 필름 형성용 조성물 |
| 12 |
12 제 8항에 있어서,상기 (b) 양이온 개시 중합성 조성물에서 양이온 중합 개시제는 에폭시계 화합물 100중량부 대비 0 |
| 13 |
13 제 1항에 있어서,상기 (a) 티올계 화합물을 포함하는 자유 라디칼 중합성 조성물 및(b) 양이온 개시 중합성 조성물이 중량비로 1: 0 |
| 14 |
14 (ⅰ) 티올계 화합물을 포함하는 자유 라디칼 중합성 조성물 및 양이온 개시 중합성 조성물을 혼합하여 혼합물을 형성하는 단계;(ⅱ) 상기 혼합물을 50~200℃로 가열하여 티올계 화합물을 포함하는 자유 라디칼 중합성 조성물만 열경화함으로써 반경화 조성물을 얻는 단계; 및(ⅲ) 상기 반경화 조성물을 방사선 조사하여 양이온 개시 중합성 조성물을 경화하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이용 접착 필름의 제조방법 |
| 15 |
15 제 1항, 제 3항 내지 제 13항 중 어느 한 항의 조성물을 포함하는 접착층이 형성된 전자종이용 접착 필름 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | CN103890126 | CN | 중국 | FAMILY |
| 2 | JP05829339 | JP | 일본 | FAMILY |
| 3 | JP26534465 | JP | 일본 | FAMILY |
| 4 | US09139757 | US | 미국 | FAMILY |
| 5 | US20140256841 | US | 미국 | FAMILY |
| 6 | WO2013058570 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
| 7 | WO2013058570 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
DOCDB 패밀리 정보
| 순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | CN103890126 | CN | 중국 | DOCDBFAMILY |
| 2 | CN103890126 | CN | 중국 | DOCDBFAMILY |
| 3 | JP2014534465 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
| 4 | JP5829339 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
| 5 | US2014256841 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 6 | US9139757 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
| 7 | WO2013058570 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | DOCDBFAMILY |
| 8 | WO2013058570 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | DOCDBFAMILY |
| 국가 R&D 정보가 없습니다. |
|---|
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-1377840-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20111018 출원 번호 : 1020110106478 공고 연월일 : 20140326 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20140317 청구범위의 항수 : 14 유별 : C09J 181/00 발명의 명칭 : 입자 프리징이 없는 전자종이용 접착 필름 형성용 조성물 및 이에 의해 제조된 접착 필름 존속기간(예정)만료일 : |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) (주)엘지하우시스 서울특별시 영등포구... |
| 2 |
(의무자) (주)엘지하우시스 서울특별시 영등포구... |
| 2 |
(권리자) 주식회사 엘지화학 서울특별시 영등포구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 591,000 원 | 2014년 03월 18일 | 납입 |
| 제 4 년분 | 금 액 | 348,000 원 | 2017년 02월 16일 | 납입 |
| 제 5 년분 | 금 액 | 348,000 원 | 2018년 01월 16일 | 납입 |
| 제 6 년분 | 금 액 | 348,000 원 | 2019년 01월 16일 | 납입 |
| 제 7 년분 | 금 액 | 632,000 원 | 2020년 01월 16일 | 납입 |
- 본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
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- 해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | [특허출원]특허출원서 | 2011.10.18 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0813809-38 |
| 2 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2011.10.26 | 수리 (Accepted) | 4-1-2011-5215096-07 |
| 3 | [심사청구]심사청구(우선심사신청)서 | 2012.05.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0361392-01 |
| 4 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2012.05.17 | 수리 (Accepted) | 4-1-2012-5105401-73 |
| 5 | 선행기술조사의뢰서 | 2013.02.01 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 6 | 선행기술조사보고서 | 2013.03.08 | 수리 (Accepted) | 9-1-2013-0013570-02 |
| 7 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.03.11 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5041605-35 |
| 8 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.03.11 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5041610-64 |
| 9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.03.11 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-5041606-81 |
| 10 | 의견제출통지서 | 2013.06.26 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0439730-73 |
| 11 | [명세서등 보정]보정서 | 2013.08.26 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-0773014-00 |
| 12 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2013.08.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0773015-45 |
| 13 | 최후의견제출통지서 | 2013.12.23 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0889777-95 |
| 14 | [명세서등 보정]보정서 | 2014.02.19 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2014-0162568-41 |
| 15 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2014.02.19 | 수리 (Accepted) | 1-1-2014-0162572-24 |
| 16 | 등록결정서 | 2014.03.17 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0185990-25 |
| 17 | [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서 | 2016.09.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2016-0870679-42 |
| 18 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.01.10 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5007454-82 |
| 기술번호 | KST2015065624 |
|---|---|
| 자료제공기관 | NTB |
| 기술공급기관 | LG그룹 |
| 기술명 | 입자 프리징이 없는 전자종이용 접착 필름 형성용 조성물 및 이에 의해 제조된 접착 필름 |
| 기술개요 |
본 발명은 다층 구조를 갖는 전자종이용 실링 필름에 대하여 개시한다.본 발명에 따른 전자종이용 다층 필름은 (a) 자외선 경화형 고분자 수지 조성물 또는 자외선 투과가 가능한 고분자 수지 조성물을 포함하는 물질로 형성된 실링층 및 (b) 자외선 경화형 고분자 수지를 포함하는 물질로 형성된 택-프리(tack-free) 접착제층이 적층된 구조를 포함하여, 실링성능이 우수함과 동시에 상온에서 택(tack) 특성이 없어 마이크로컵 내부의 대전입자가 구동시 실링재 표면에 들러 붙는 프리징(freezing) 현상을 최소화하는 것이 가능한 장점을 갖는다. |
| 개발상태 | |
| 기술의 우수성 | |
| 응용분야 | |
| 시장규모 및 동향 | |
| 희망거래유형 | |
| 사업화적용실적 | |
| 도입시고려사항 |
| 과제정보가 없습니다 |
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