1 |
1
하기 일반식 1의 조건을 만족하는 전자종이용 점착 조성물
|
2 |
2
제 1항에 있어서,상기 점착 조성물은 (a) 베이스 수지, (b) 대전방지제, (c) 경화제를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이용 점착 조성물
|
3 |
3
제 2항에 있어서,상기 (a) 베이스 수지는 용액형 점착 수지인 것을 특징으로 하는 전자종이용 점착 조성물
|
4 |
4
제 2항에 있어서,상기 (b) 대전방지제는 a) 금속양이온 및 음이온으로 이루어진 무기염; b) 오늄양이온 및 음이온으로 이루어진 유기염; c) 상기 무기염 및 무기염의 금속이온과 결합을 형성할 수 있는 킬레이트제의 혼합물 및 d) 상기 무기염 및 분자중 적어도 1개 이상의 에테르 결합을 가지는 화합물의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 전자종이용 점착 조성물
|
5 |
5
제 2항에 있어서,상기 (b) 대전방지제는 상기 베이스 수지 100 중량부에 대하여 0
|
6 |
6
제 2항에 있어서,상기 (c) 경화제는 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 아지리딘계 화합물, 금속 킬레이트계 화합물 중 선택된 1종 이상임을 특징으로 하는 전자종이용 점착 조성물
|
7 |
7
제 2항에 있어서,상기 (c) 경화제는 상기 베이스 수지 100중량부에 대하여 0
|
8 |
8
제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항의 전자종이용 점착 조성물을 포함하는 코팅층이 형성된 전자종이용 점착 필름
|