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도금용 지그 및 이를 이용하는 도금장치

  • 기술번호 : KST2015065790
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요약 본 발명은 도금용 지그에 관한 것으로, 특히 도금액을 상부로 유도하는 제1기판과 유도되는 도금액을 리드프레임의 도금영역에 도금하는 적어도 1 이상의 개구패턴을 구비한 제2기판 및 상기 제2기판의 개구패턴의 테두리부를 따라 밀착하며, 상기 제2기판의 노출면이 존재하도록 배치되는 압착패턴을 포함하여 구성될 수 있다.본 발명에 따르면, 리드프레임의 도금시 도금 지그와 리드프레임 사이에 패터닝된 실리콘 층으로 구성되는 압착패턴을 구비하여 도금을 위한 개구영역의 테두리부만 효율적으로 압착력을 인가할 수 있도록 하여 도금액의 침투를 배제하여 도금의 신뢰성을 향상할 수 있도록 하는 효과가 있다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/495 (2006.01) C23C 18/06 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020110108666 (2011.10.24)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1250377-0000 (2013.03.28)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20130405) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.10.24)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 손진영 대한민국 서울특별시 중구
2 김윤태 대한민국 서울특별시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김희곤 대한민국 대전시 유성구 문지로 ***-*(문지동) *동(웰쳐국제특허법률사무소)
2 김인한 대한민국 서울특별시 서초구 사임당로 **, **층 (서초동, 신영빌딩)(특허법인세원)
3 박용순 대한민국 서울특별시 송파구 법원로*길 **, **층 D-****호(문정동)(주심국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.10.24 수리 (Accepted) 1-1-2011-0830262-18
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.05.23 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.06.21 수리 (Accepted) 9-1-2012-0048821-31
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.11.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0676758-53
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.01.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0023105-10
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.01.09 수리 (Accepted) 1-1-2013-0023107-12
7 등록결정서
Decision to grant
2013.03.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0155869-26
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
도금액을 상부로 유도하는 제1기판;유도되는 도금액을 리드프레임의 도금영역에 도금하는 적어도 1 이상의 개구패턴을 구비한 제2기판; 및상기 제2기판의 개구패턴의 테두리부를 따라 밀착하며, 상기 제2기판의 노출면이 존재하도록 배치되는 압착패턴;을 포함하고,상기 압착패턴은,상기 개구패턴의 테두리에 대응되는 내측패턴라인;과상기 내측패턴과 일정한 폭을 구비하며 형성되는 외측패턴라인;을 구비하는 도금용 지그
2 2
삭제
3 3
청구항 1에 있어서,상기 압착패턴은,상기 개구패턴의 모서리부에 대응되는 위치의 외측패턴라인에 돌출구조의 보강패턴이 더 형성되는 도금용 지그
4 4
청구항 3에 있어서,상기 보강패턴은,상기 개구패턴의 중심부와 모서리의 연장선을 기준으로 대칭되는 형상의 패턴인 도금용 지그
5 5
청구항 1, 그리고 3 내지 4 중 어느 한 항에 있어서,상기 압착패턴은 실리콘으로 형성되는 도금용 지그
6 6
도금액을 상부방향으로 분사하는 도금분사모듈;상기 도금분사모듈에서 분사되는 도금액을 상부로 유도하는 제1기판과, 유도되는 도금액을 리드프레임의 도금영역에 도금하는 적어도 1 이상의 개구패턴을 구비한 청구항 1, 그리고 3 내지 4 중 어느 한 항의 도금용 지그; 및상기 도금용 지그의 압착패턴을 매개로 도금용 지그와 밀착하는 리드프레임을 상기 도금용 지그에 압착하는 프레스;를 포함하는 도금 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.