요약 | 본 발명은 다이싱 공정 시 버(burr)의 발생 및 이로 인한 다이의 오염을 억제하면서도, 부착성, 갭 필링성 및 픽업성과 같은 반도체 패키징 공정의 작업성과 신뢰성을 우수하게 유지시킬 수 있는 다이싱 다이본딩 필름 및 다이싱 방법에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명에서는 다이싱 다이본딩 필름의 인장 특성을 최적화하거나, 다이싱 시에 다이본딩 필름의 일부까지 다이싱을 행하고, 익스펜딩 공정을 통하여 분리하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 본 발명에서는 다이싱 공정 시에 버의 발생 및 다이 오염을 억제하면서도, 특별한 제한 없이 부착성, 픽업성 및 갭 필링성이 극대화될 수 있도록 필름의 물성을 조절할 수 있으며, 그 결과 반도체 패키징 공정의 작업성 및 신뢰성을 우수하게 유지할 수 있다. |
---|---|
Int. CL | C09J 7/00 (2006.01) H01L 21/58 (2006.01) C08J 5/18 (2006.01) |
CPC | C09J 7/241(2013.01) C09J 7/241(2013.01) C09J 7/241(2013.01) C09J 7/241(2013.01) C09J 7/241(2013.01) C09J 7/241(2013.01) C09J 7/241(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020110112403 (2011.10.31) |
출원인 | 주식회사 엘지화학 |
등록번호/일자 | 10-1454069-0000 (2014.10.16) |
공개번호/일자 | 10-2011-0126092 (2011.11.22) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20141024) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | 심판사항 |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | 10-2007-0124321 (2007.12.03) |
관련 출원번호 | 1020070124321 |
심사청구여부/일자 | Y (2012.12.03) |
심사청구항수 | 9 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 주식회사 엘지화학 | 대한민국 | 서울특별시 영등포구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 홍종완 | 대한민국 | 대전광역시 서구 |
2 | 김장순 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
3 | 박효순 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
4 | 유현지 | 대한민국 | 대전광역시 유성구 |
5 | 고동한 | 대한민국 | 대구광역시 남구 |
6 | 주효숙 | 대한민국 | 경기도 안양시 동안구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 특허법인다나 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 주식회사 엘지화학 | 서울특별시 영등포구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
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1 | [분할출원]특허출원서 [Divisional Application] Patent Application |
2011.10.31 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0855783-13 |
2 | [심사청구]심사청구(우선심사신청)서 [Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination) |
2012.12.03 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0998741-05 |
3 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2012.12.11 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0754884-16 |
4 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief) |
2013.02.12 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0124299-49 |
5 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief) |
2013.03.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0210398-12 |
6 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief) |
2013.04.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0316339-81 |
7 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief) |
2013.05.13 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0421077-54 |
8 | 지정기간연장관련안내서 Notification for Extension of Designated Period |
2013.05.14 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2013-0053783-86 |
9 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief) |
2013.06.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0518175-72 |
10 | 지정기간연장승인서 Acceptance of Extension of Designated Period |
2013.06.13 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0404740-10 |
11 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief) |
2013.07.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0625604-45 |
12 | 지정기간연장승인서 Acceptance of Extension of Designated Period |
2013.07.18 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0496035-29 |
13 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief) |
2013.08.12 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0729365-33 |
14 | 지정기간연장승인서 Acceptance of Extension of Designated Period |
2013.08.16 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0564576-36 |
15 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief) |
2013.09.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0832910-12 |
16 | 지정기간연장승인서 Acceptance of Extension of Designated Period |
2013.09.23 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0650654-40 |
17 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief) |
2013.10.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0921323-86 |
18 | 지정기간연장승인서 Acceptance of Extension of Designated Period |
2013.10.17 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0712603-65 |
19 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief) |
2013.11.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-1025714-86 |
20 | 지정기간연장승인서 Acceptance of Extension of Designated Period |
2013.11.19 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0794744-94 |
21 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2013.12.11 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-1135840-22 |
22 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2013.12.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-1135839-86 |
23 | 거절결정서 Decision to Refuse a Patent |
2014.04.29 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0294039-64 |
24 | [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 [Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration) |
2014.05.30 | 수리 (Accepted) | 7-1-2014-0020319-99 |
25 | 명세서 등 보정서(심사전치) Amendment to Description, etc(Reexamination) |
2014.07.29 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 7-1-2014-0028759-40 |
26 | 등록결정서 Decision to grant |
2014.08.07 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0540446-93 |
27 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.01.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5000389-31 |
28 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.12.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5161532-51 |
29 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2018.11.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5227604-80 |
30 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2018.12.19 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5261818-30 |
31 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.08.19 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5164284-96 |
번호 | 청구항 |
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1 |
1 기재 필름과 상기 기재 필름상에 형성된 점착층을 포함하는 다이싱 필름; 및 상기 다이싱 필름상에 형성된 다이본딩 필름을 포함하는 다이싱 다이본딩 필름의 상기 다이본딩 필름상에 웨이퍼를 부착하는 제 1 단계; 상기 다이본딩 필름이 완전히 절단되지 않을 깊이로서, 상기 다이본딩 필름 두께의 50% 내지 99% 수준의 깊이까지 다이싱을 수행하는 제 2 단계; 및 상기 다이싱 필름의 기재 필름의 항복점 신율 이상이고, 또한 상기 다이싱 필름의 기재 필름의 인장 곡선에서 항복점 이후 인장 강도가 재증가하기 시작하는 지점의 인장 변형율 이하의 익스펜딩 비율로 상기 다이싱 다이본딩 필름을 익스펜딩하여 상기 다이본딩 필름을 완전히 분리시키는 제 3 단계를 포함하는 다이싱 방법에 사용되는 다이싱 다이본딩 필름으로서, 상기 다이본딩 필름의 25℃에서의 인장탄성률이 10 내지 2,000 MPa인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름 |
2 |
2 제 1 항에 있어서,다이싱 필름의 연신율은 100 내지 2,000%인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름 |
3 |
3 제 2 항에 있어서,다이싱 필름의 연신율이 500 내지 1,500%인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름 |
4 |
4 제 1 항에 있어서,다이본딩 필름은 다관능 에폭시 수지, 경화제 및 열가소성 수지를 포함하는 조성물로 형성된 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름 |
5 |
5 제 4 항에 있어서,경화제가 PCT(Pressure Cooker Test:121℃/100%/2atm) 48시간 처리시 흡습율이 2 |
6 |
6 제 4 항에 있어서,열가소성 수지가 글리시딜기, 히드록시기, 카복실기 또는 니트릴기를 가지는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름 |
7 |
7 제 1 항에 있어서,다이싱 필름의 기재 필름이 폴리올레핀 필름인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름 |
8 |
8 제 7 항에 있어서,폴리올레핀 필름은 300 mm/min의 인장 속도로 측정한 항복 강도가 1,000 gf 내지 1,500 gf인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름 |
9 |
9 제 7 항에 있어서,폴리올레핀 필름은 300 mm/min의 인장 속도로 측정한 인장 강도가 2,800 gf 내지 3,300 gf인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름 |
지정국 정보가 없습니다 |
---|
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | CN101835865 | CN | 중국 | FAMILY |
2 | JP05545667 | JP | 일본 | FAMILY |
3 | JP05636594 | JP | 일본 | FAMILY |
4 | JP23505706 | JP | 일본 | FAMILY |
5 | JP25145902 | JP | 일본 | FAMILY |
6 | KR101191121 | KR | 대한민국 | FAMILY |
7 | TW200933726 | TW | 대만 | FAMILY |
8 | TWI459454 | TW | 대만 | FAMILY |
9 | US08541289 | US | 미국 | FAMILY |
10 | US20100291739 | US | 미국 | FAMILY |
11 | WO2009072742 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
12 | WO2009072742 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | CN101835865 | CN | 중국 | DOCDBFAMILY |
2 | JP2011505706 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
3 | JP2013145902 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
4 | JP5545667 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
5 | JP5636594 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
6 | TW200933726 | TW | 대만 | DOCDBFAMILY |
7 | TWI459454 | TW | 대만 | DOCDBFAMILY |
8 | US2010291739 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
9 | US8541289 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
국가 R&D 정보가 없습니다. |
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특허 등록번호 | 10-1454069-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20111031 출원 번호 : 1020110112403 공고 연월일 : 20141024 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20140807 청구범위의 항수 : 9 유별 : C09J 7/00 발명의 명칭 : 다이싱 다이본딩 필름 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 주식회사 엘지화학 서울특별시 영등포구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 396,000 원 | 2014년 10월 16일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 238,000 원 | 2017년 09월 19일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 238,000 원 | 2018년 10월 16일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 238,000 원 | 2019년 10월 16일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 442,000 원 | 2020년 09월 28일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [분할출원]특허출원서 | 2011.10.31 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0855783-13 |
2 | [심사청구]심사청구(우선심사신청)서 | 2012.12.03 | 수리 (Accepted) | 1-1-2012-0998741-05 |
3 | 의견제출통지서 | 2012.12.11 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2012-0754884-16 |
4 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2013.02.12 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0124299-49 |
5 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2013.03.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0210398-12 |
6 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2013.04.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0316339-81 |
7 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2013.05.13 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0421077-54 |
8 | 지정기간연장관련안내서 | 2013.05.14 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 1-5-2013-0053783-86 |
9 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2013.06.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0518175-72 |
10 | 지정기간연장승인서 | 2013.06.13 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0404740-10 |
11 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2013.07.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0625604-45 |
12 | 지정기간연장승인서 | 2013.07.18 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0496035-29 |
13 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2013.08.12 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0729365-33 |
14 | 지정기간연장승인서 | 2013.08.16 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0564576-36 |
15 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2013.09.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0832910-12 |
16 | 지정기간연장승인서 | 2013.09.23 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0650654-40 |
17 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2013.10.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-0921323-86 |
18 | 지정기간연장승인서 | 2013.10.17 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0712603-65 |
19 | [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2013.11.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-1025714-86 |
20 | 지정기간연장승인서 | 2013.11.19 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2013-0794744-94 |
21 | [명세서등 보정]보정서 | 2013.12.11 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2013-1135840-22 |
22 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2013.12.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2013-1135839-86 |
23 | 거절결정서 | 2014.04.29 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0294039-64 |
24 | [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서 | 2014.05.30 | 수리 (Accepted) | 7-1-2014-0020319-99 |
25 | 명세서 등 보정서(심사전치) | 2014.07.29 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 7-1-2014-0028759-40 |
26 | 등록결정서 | 2014.08.07 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2014-0540446-93 |
27 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.01.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5000389-31 |
28 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.12.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5161532-51 |
29 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2018.11.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5227604-80 |
30 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2018.12.19 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5261818-30 |
31 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.08.19 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5164284-96 |
기술번호 | KST2015065811 |
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자료제공기관 | NTB |
기술공급기관 | LG그룹 |
기술명 | 다이싱 다이본딩 필름 |
기술개요 |
본 발명은 다이싱 공정 시 버(burr)의 발생 및 이로 인한 다이의 오염을 억제하면서도, 부착성, 갭 필링성 및 픽업성과 같은 반도체 패키징 공정의 작업성과 신뢰성을 우수하게 유지시킬 수 있는 다이싱 다이본딩 필름 및 다이싱 방법에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명에서는 다이싱 다이본딩 필름의 인장 특성을 최적화하거나, 다이싱 시에 다이본딩 필름의 일부까지 다이싱을 행하고, 익스펜딩 공정을 통하여 분리하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 본 발명에서는 다이싱 공정 시에 버의 발생 및 다이 오염을 억제하면서도, 특별한 제한 없이 부착성, 픽업성 및 갭 필링성이 극대화될 수 있도록 필름의 물성을 조절할 수 있으며, 그 결과 반도체 패키징 공정의 작업성 및 신뢰성을 우수하게 유지할 수 있다. |
개발상태 | |
기술의 우수성 | |
응용분야 | |
시장규모 및 동향 | |
희망거래유형 | |
사업화적용실적 | |
도입시고려사항 |
과제정보가 없습니다 |
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번호 | 심판번호(숫자) | 심판번호(문자) | 사건의표시 | 청구일 | 심결일자 |
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1 | 2014101004068 | 2014원4068 | 2011년 특허출원 제0112403호 거절결정불복 | 2014.06.30 | 2014.08.07 |