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다이싱 다이본딩 필름

  • 기술번호 : KST2015065811
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 다이싱 공정 시 버(burr)의 발생 및 이로 인한 다이의 오염을 억제하면서도, 부착성, 갭 필링성 및 픽업성과 같은 반도체 패키징 공정의 작업성과 신뢰성을 우수하게 유지시킬 수 있는 다이싱 다이본딩 필름 및 다이싱 방법에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명에서는 다이싱 다이본딩 필름의 인장 특성을 최적화하거나, 다이싱 시에 다이본딩 필름의 일부까지 다이싱을 행하고, 익스펜딩 공정을 통하여 분리하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 본 발명에서는 다이싱 공정 시에 버의 발생 및 다이 오염을 억제하면서도, 특별한 제한 없이 부착성, 픽업성 및 갭 필링성이 극대화될 수 있도록 필름의 물성을 조절할 수 있으며, 그 결과 반도체 패키징 공정의 작업성 및 신뢰성을 우수하게 유지할 수 있다.
Int. CL C09J 7/00 (2006.01) H01L 21/58 (2006.01) C08J 5/18 (2006.01)
CPC C09J 7/241(2013.01) C09J 7/241(2013.01) C09J 7/241(2013.01) C09J 7/241(2013.01) C09J 7/241(2013.01) C09J 7/241(2013.01) C09J 7/241(2013.01)
출원번호/일자 1020110112403 (2011.10.31)
출원인 주식회사 엘지화학
등록번호/일자 10-1454069-0000 (2014.10.16)
공개번호/일자 10-2011-0126092 (2011.11.22) 문서열기
공고번호/일자 (20141024) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자 10-2007-0124321 (2007.12.03)
관련 출원번호 1020070124321
심사청구여부/일자 Y (2012.12.03)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 홍종완 대한민국 대전광역시 서구
2 김장순 대한민국 대전광역시 유성구
3 박효순 대한민국 대전광역시 유성구
4 유현지 대한민국 대전광역시 유성구
5 고동한 대한민국 대구광역시 남구
6 주효숙 대한민국 경기도 안양시 동안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2011.10.31 수리 (Accepted) 1-1-2011-0855783-13
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2012.12.03 수리 (Accepted) 1-1-2012-0998741-05
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.12.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0754884-16
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.02.12 수리 (Accepted) 1-1-2013-0124299-49
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.03.11 수리 (Accepted) 1-1-2013-0210398-12
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.04.11 수리 (Accepted) 1-1-2013-0316339-81
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.05.13 수리 (Accepted) 1-1-2013-0421077-54
8 지정기간연장관련안내서
Notification for Extension of Designated Period
2013.05.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2013-0053783-86
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.06.11 수리 (Accepted) 1-1-2013-0518175-72
10 지정기간연장승인서
Acceptance of Extension of Designated Period
2013.06.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0404740-10
11 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.07.11 수리 (Accepted) 1-1-2013-0625604-45
12 지정기간연장승인서
Acceptance of Extension of Designated Period
2013.07.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0496035-29
13 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.08.12 수리 (Accepted) 1-1-2013-0729365-33
14 지정기간연장승인서
Acceptance of Extension of Designated Period
2013.08.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0564576-36
15 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.09.11 수리 (Accepted) 1-1-2013-0832910-12
16 지정기간연장승인서
Acceptance of Extension of Designated Period
2013.09.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0650654-40
17 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.10.11 수리 (Accepted) 1-1-2013-0921323-86
18 지정기간연장승인서
Acceptance of Extension of Designated Period
2013.10.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0712603-65
19 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.11.11 수리 (Accepted) 1-1-2013-1025714-86
20 지정기간연장승인서
Acceptance of Extension of Designated Period
2013.11.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0794744-94
21 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.12.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-1135840-22
22 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.12.11 수리 (Accepted) 1-1-2013-1135839-86
23 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2014.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0294039-64
24 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Extension of Legal Period] Request for Extension of Period (Reduction, Expiry Reconsideration)
2014.05.30 수리 (Accepted) 7-1-2014-0020319-99
25 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2014.07.29 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2014-0028759-40
26 등록결정서
Decision to grant
2014.08.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0540446-93
27 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5000389-31
28 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.12.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5161532-51
29 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.11.12 수리 (Accepted) 4-1-2018-5227604-80
30 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.19 수리 (Accepted) 4-1-2018-5261818-30
31 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164284-96
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기재 필름과 상기 기재 필름상에 형성된 점착층을 포함하는 다이싱 필름; 및 상기 다이싱 필름상에 형성된 다이본딩 필름을 포함하는 다이싱 다이본딩 필름의 상기 다이본딩 필름상에 웨이퍼를 부착하는 제 1 단계; 상기 다이본딩 필름이 완전히 절단되지 않을 깊이로서, 상기 다이본딩 필름 두께의 50% 내지 99% 수준의 깊이까지 다이싱을 수행하는 제 2 단계; 및 상기 다이싱 필름의 기재 필름의 항복점 신율 이상이고, 또한 상기 다이싱 필름의 기재 필름의 인장 곡선에서 항복점 이후 인장 강도가 재증가하기 시작하는 지점의 인장 변형율 이하의 익스펜딩 비율로 상기 다이싱 다이본딩 필름을 익스펜딩하여 상기 다이본딩 필름을 완전히 분리시키는 제 3 단계를 포함하는 다이싱 방법에 사용되는 다이싱 다이본딩 필름으로서, 상기 다이본딩 필름의 25℃에서의 인장탄성률이 10 내지 2,000 MPa인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
2 2
제 1 항에 있어서,다이싱 필름의 연신율은 100 내지 2,000%인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
3 3
제 2 항에 있어서,다이싱 필름의 연신율이 500 내지 1,500%인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
4 4
제 1 항에 있어서,다이본딩 필름은 다관능 에폭시 수지, 경화제 및 열가소성 수지를 포함하는 조성물로 형성된 접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
5 5
제 4 항에 있어서,경화제가 PCT(Pressure Cooker Test:121℃/100%/2atm) 48시간 처리시 흡습율이 2
6 6
제 4 항에 있어서,열가소성 수지가 글리시딜기, 히드록시기, 카복실기 또는 니트릴기를 가지는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
7 7
제 1 항에 있어서,다이싱 필름의 기재 필름이 폴리올레핀 필름인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
8 8
제 7 항에 있어서,폴리올레핀 필름은 300 mm/min의 인장 속도로 측정한 항복 강도가 1,000 gf 내지 1,500 gf인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
9 9
제 7 항에 있어서,폴리올레핀 필름은 300 mm/min의 인장 속도로 측정한 인장 강도가 2,800 gf 내지 3,300 gf인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름
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1 CN101835865 CN 중국 FAMILY
2 JP05545667 JP 일본 FAMILY
3 JP05636594 JP 일본 FAMILY
4 JP23505706 JP 일본 FAMILY
5 JP25145902 JP 일본 FAMILY
6 KR101191121 KR 대한민국 FAMILY
7 TW200933726 TW 대만 FAMILY
8 TWI459454 TW 대만 FAMILY
9 US08541289 US 미국 FAMILY
10 US20100291739 US 미국 FAMILY
11 WO2009072742 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
12 WO2009072742 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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1 CN101835865 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 JP2011505706 JP 일본 DOCDBFAMILY
3 JP2013145902 JP 일본 DOCDBFAMILY
4 JP5545667 JP 일본 DOCDBFAMILY
5 JP5636594 JP 일본 DOCDBFAMILY
6 TW200933726 TW 대만 DOCDBFAMILY
7 TWI459454 TW 대만 DOCDBFAMILY
8 US2010291739 US 미국 DOCDBFAMILY
9 US8541289 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.